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史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
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MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
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新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
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家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
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Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
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4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
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洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
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打造无墙医疗让健康照护不打烊
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可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
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从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
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台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
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以5G无线技术连接未来
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破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
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研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
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研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
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研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
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NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
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英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
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电子设备微型化设计背後功臣:连接器
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
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谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ Rohm
科技
典故
网络协议 - SOAP
SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
ROHM推出内建自我诊断功能电源监控IC
(2019.05.30)
概要 半导体制造商ROHM针对 ADAS(先进驾驶辅助系统)和自驾车的感测器/相机、电子动力转向系统等需要高度安全性的车电应用电源系统,研发出可支援功能安全、并内建自我诊断功能(BIST: built-in self test)的电源监控IC 「BD39040MUF-C」
内建SiC MOSFET AC/DC转换IC 大幅缩小交流400V工控装置
(2019.05.22)
ROHM研发出全球首款内建SiC MOSFET的AC/DC转换IC,将加速SiC MOSFET AC/DC转换器在工业领域的普及。
ROHM开发车电用1200V耐压IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101标准
(2019.05.14)
ROHM新推出四款支援车电产品可靠性标准AEC-Q101的1200V耐压IGBT「RGS系列」产品。该系列产品非常适用於电动压缩机的逆变器电路和PTC加热器的开关电路,而且导通损耗更低,达到业界顶级水准,非常有助於应用的小型化与高效化
ROHM决定接手Panasonic旗下二极体与电晶体事业
(2019.04.24)
半导体制造商ROHM,近日决定将承接Panasonic的半导体事业部门)的二极体及部份电晶体产品线,预定2019年10月正式承接,之後将由ROHM对Panasonic客户进行後续产品贩售对应。 ROHM表示,半导体元件事业为集团经营的重心,自1960年代起持续进行研发、生产、销售等活动,目前在小讯号电晶体及二极体市场中已取得世界顶级的市占率
ROHM推出全球首创内建1700V SiC MOSFET AC/DC转换IC
(2019.04.18)
ROHM今日宣布针对大功率通用变流器、AC伺服器、工业用空调、街灯等工控装置,研发出内建1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款内建高度节能性的SiC MOSFET AC/DC转换IC,克服了离散式结构所带来的设计课题,因此可轻易地研发出节能型AC/DC转换器
ROHM推出600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS
(2019.03.27)
ROHM推出600V耐压超接合面MOSFET「PrestoMOS」系列产品,在保持最快反向恢复时间(trr)的同时,提高设计灵活度,非常适用於空调、冰箱等生活家电的马达驱动以及EV充电桩,而该「R60xxJNx系列」产品群於近期又新增共30种机型
600V超接合面MOSFET PrestoMOS系列具有快速反向恢复时间
(2019.03.21)
在全球的功率需求中,近50%用于马达驱动,随着生活家电在新兴国家的普及,马达驱动带来的功率消耗量预计会逐年增加。
ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」
(2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED,封胶用的封装树脂采用新材料,在通电试验中(25℃、IF=20mA、1,000小时通电),成功维持100%的亮度
数位电源设计的关键元件与精确度挑战
(2018.12.17)
人们希望装置可以越来越轻、越来越薄、功能越来越强大,所以我们开始需要运用数位电源设计。
【研讨会】罗姆类比电源技术研讨会 快速掌握关键技术
(2018.12.14)
身为半导体领导厂商之一,ROHM长久以来运用「电路设计」「电路布局」「制程」等三大先进类比电源技术,及垂直整合生产体制的优势,在车电、IoT、民生家电等领域致力加速节能化、高效率及智慧化的新时代
ROHM推出1700V全SiC功率模组「BSM250D17P2E004」 在高温高湿环境下实现可靠性
(2018.12.05)
半导体制造商ROHM(总公司:日本国京都市)针对以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业装置用电源逆变器(Inverter)和转换器(Converter),研发出实现可靠性的保证额定值1700V 250A的全SiC功率模组「BSM250D17P2E004」
低消耗电流和高稳定性车电升降压电源晶片组
(2018.12.03)
Quick Buck Booster先进技术有助于提升配备怠速启停功能车辆系统之稳定性...
工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任
(2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链,以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略,来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案,已采用这样的策略来满足多方需求
ROHM研发出小型高输出透镜型LED「CSL0901/0902系列」 应用於车载时速表无需漏光对策
(2018.11.06)
半导体制造商ROHM推出小型高输出的透镜型表面安装LED「CSL0901/0902系列」。新系列产品系列包括具一般亮度的「CSL0901系列」和应用於高阶机种更高亮度的「CSL0902系列」合计18种产品线
ROHM研发出适用生活家电的电流检测之2W大功率电阻「LTR50低阻值系列」
(2018.10.24)
半导体制造商ROHM(总公司:日本国京都市)推出10~910mΩ大功率长边厚膜贴片电阻「LTR50低阻值系列(阻值48)」,该系列产品非常适用於变频空调的室外机和节能型生活家电等的电流检测
技术领先同业 罗姆半导体摊位两大明星商品吸睛
(2018.10.24)
18日于集思台大会议中心柏拉图厅举行的「车联网技术趋势研讨会」,场外多家厂商的展示摊位纷纷推出主力产品,与会者莫不驻足观赏。
车联网技术研讨会 预告新汽车革命时代来临
(2018.10.24)
TIMES、《智动化》杂志十月18日于台大集思国际会议中心柏拉图厅举办「车联网技术研讨会」,邀集七位业师为学员们分析,从市场面到技术面的各种车联网面貌,预告新汽车革命时代来临
罗姆?松工厂迈向世界一番的三大挑战
(2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商,罗姆(ROHM)延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念,透过一贯的开发、设计与制造,持续生产最高品质的半导体产品,并供应给全球客户
[CEATEC]立足IOT市场 ROHM低杂讯运算放大器首发问世
(2018.10.18)
在2018年的日本CEATEC高科技展会中,延续了去年万物联网的精神,本届的展会更是将物联网的价值进一步发挥到淋漓尽致。回顾过去几年CEATEC物联网发展的核心精神,从物联观念的深植、物联精神的普世,到AI概念的导入,每一年物联网的发展,无不都在传达同一个概念,就是物联网是与生活紧密结合息息相关的
ROHM与景文科技大学共同举办「2018 罗姆杯校园竞赛」 透过感测器套件鼓励年轻学子积极展现创客力
(2018.10.16)
为了让更多青年学子了解半导体产业的相关资讯,并透过ROHM的感测器套件激发出学生们的创意及想像力,ROHM今年首次将和贸泽电子、伟诠电子、增你强等代理夥伴一同携手,与景文科技大学於11/23(五)联合举办「2018罗姆杯校园竞赛」,盼透过学生们的巧思来展现创客力
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