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ROHM EcoGaN产品被台达电子45W输出AC适配器采用 (2024.02.27)
半导体制造商ROHM推出的650V GaN元件（EcoGaN），被台湾台达电子（Delta Electronics）的45W输出AC适配器「Innergie C4 Duo」 采用。该产品透过搭载可提高电源系统效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高产品性能和可靠性的同时，更实现了小型化 |
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ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构 (2024.01.31)
半导体制造商ROHM针对车载设备、工业设备、消费性电子设备等电源电路和保护电路，推出业界最高等级trr的100V耐压萧特基二极体（SBD）「YQ系列」。
二极体的种类有很多，其中高效率SBD被广泛用於各种应用 |
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ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年来，可携式标签印表机及电子钱包支付等支付终端装置变得越来越重要。在可携式标签印表机和支付终端装置等可携式热感写印表机市场，由於列印速度和列印品质的关系，由2-cell锂离子电池驱动的机型是主流产品 |
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ROHM新款零漂移运算放大器有助工控和消费性电子设备实现高精度控制 (2024.01.10)
半导体制造商ROHM针对工控设备和消费性电子设备领域开发出零漂移运算放大器LMR1002F-LB，将输入偏移电压和输入偏移电压温度漂移降至超低水准，能高精度放大各种计量设备感测器输出，适用於功率控制逆变器等的电流测量，以及温度、压力、流量和气体检测等用途 |
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ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升，对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」，适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用 |
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ROHM与Toshiba协议合作制造功率元件 强化日本半导体供应链 (2023.12.12)
随着汽车电气化的快速发展，更高效、更小巧的电动动力总成持续发展。而在工业应用领域，为了支持日益成长的自动化和高效率要求，使得电源供应和管理的重要零件功率元件的稳定供应和特性改进成为要项 |
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ROHM与Quanmatic利用量子技术优化制程效果和完成验证 (2023.12.05)
近年来许多领域都在尝试利用量子技术，例如物流业采取量子退火演算法优化配送路线等，组合优化领域相关应用越来越广泛。然而在半导体制程上利用量子技术却遇到瓶颈，半导体制造商ROHM与 Quanmatic公司於2023年1月起展开合作，在半导体制程之一的EDS（Electrical Die Sorting）制程中测试并引入量子技术，以优化制程中的组合 |
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LAPIS首创电动车AVAS专用语音合成LSI (2023.11.24)
在推动碳中和（无碳）社会的进程中，混合动力车和纯电动车（EV）的数量不断增加。由於车辆在马达驱动时不会有很大声响，因此相关法规要求该类车辆需配备提醒行人注意车辆接近的警示音 |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07)
半导体制造商罗姆（ROHM）集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，於今（7）日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後，该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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ROHM推出LiDAR用120W高输出功率雷射二极体 (2023.10.31)
半导体制造商ROHM推出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW8」， 非常适用於搭载测距和空间识别用LiDAR的工控设备领域的AGV（Automated Guided Vehicle/无人搬运车） 和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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增SiC和IGBT！ROHM官网可提供超过3,500种LTspice模型 (2023.10.27)
近年来，在电路设计中使用电路模拟的机会越来越多，可运用的工具种类也琳琅满目。其中LTspice为具有代表性的电路模拟工具之一，电路模拟工具已成功嵌入功率元件，大幅提高设计便利性，其用户包括学生到专业工程师等广大族群 |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.25)
半导体制造商ROHM为了加强类比IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下称 RWEM）投建了新厂房，已经於近日竣工并举行了竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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ROHM超高速奈秒级闸极驱动器IC可大幅发挥GaN元件性能 (2023.10.19)
近年来在伺服器系统等应用领域，由於物联网（IoT）设备的需求渐增，关於电源部分的功率转换效率提升和设备小型化已成为重要课题，要求功率元件需不断进行优化。另外，不仅在自动驾驶、工控设备和社会基础建设监控等应用领域中也非常广泛的LiDAR，也需要透过高速脉冲雷射光照射来进一步提高辨识精度 |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.18)
半导体制造商罗姆集团（ROHM）为了加强类比IC产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（简称RWEM）投建新厂房，近日已经竣工并举行竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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ROHM首次推出矽电容「BTD1RVFL系列」助力智慧型手机等应用进一步节省空间！ (2023.09.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中，应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术，该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能 |
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ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机 |
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ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助减少应用损耗及实现小型化 (2023.09.04)
近年来消费性电子和工控设备的电源在节能方面的要求升高，以期实现永续发展，因而能够帮助提高功率转换效率和实现元件小型化的GaN HEMT受到关注。但与Si MOSFET比较之下，GaN HEMT的闸极处理较为困难，必须与驱动闸极用的驱动器结合使用 |
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ROHM推出5款全新超低导通电阻100V耐压Dual MOSFET (2023.08.22)
近年来，在通讯基地台和工控设备的应用领域，为了降低电流值并提高效率，以往的12V和24V系统逐渐转换为48V系统，电源电压呈提高趋势。半导体制造商ROHM针对通讯基地台和工控设备等风扇马达驱动应用，推出将二颗100V耐压MOSFET一体化封装的Dual MOSFET新产品 |
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ROHM推出配备VCSEL小型近接感测器 有助於穿戴式装置小型化 (2023.08.14)
近年来，随着物联网设备的普及，其中关键的感测器开始需要具备更小的体积、更高的性能。罗姆半导体（ROHM）针对包括无线耳机和智慧型手表等穿戴式装置，需要脱戴侦测和近接侦测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感测器RPR-0720 |
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ROHM获Vitesco颁发2022年度最隹供应商奖 (2023.08.04)
半导体制造商ROHM荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies GmbH（Vitesco；纬湃科技）颁发「2022年度最隹供应商奖」中的「合作夥伴关系（Partnering）」奖 |
