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华域三电与ROHM成立技术联合实验室 加重投入车电功率元件开发 (2021.03.11)
中国汽车空调制造商华域三电（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.）与半导体制造商ROHM在位於中国上海的华域三电总部成立了「技术联合实验室」，并於2021年1月举行了启用仪式 |
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重现古典乐原音 ROHM推出Hi-Fi音响专用32位元D/A转换器IC (2021.03.03)
半导体制造商ROHM宣布，推出可播放高解析度音源的高音质音响专用，32位元D/A转换器IC「BD34301EKV」，及其评估板「BD34301EKV-EVK-001」，以满足对於古典乐高音源拨放时，对於「空间的回响」、「壮阔感」和「寂静性」的音质性能品质需求 |
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首创支援1000个网状网路节点！ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络，且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案，适合用於智慧城市等应用的基础建设。
Wi-SUN场域网路（Field Area Network；FAN）是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格 |
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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域 |
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扩大SiC功率元件产能 ROHM Apollo环保新厂房完工 (2021.01.13)
面对全球的能源短缺问题，节能将是开发未来电子元件的重要考量，尤其在电动汽车与工业4.0领域，SiC SBD与SiC MOSFET等SiC功率元件，很有可能成为电动车和工业装置的关键元件 |
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ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」，新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录，以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计，在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作 |
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ROHM推出第五代Pch MOSFET 超低导通电阻助装置节能与小型化 (2020.12.28)
半导体制造日商ROHM研发出共计24款Pch MOSFET产品，包括支援24V输入电压的耐压━40V和━60V单极型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和双极型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」，适用於FA、机器人、空调装置等工控装置之风扇马达和电源管理开关，以及大型消费性电子装置用之风扇马达、空调和电源管理开关 |
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UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级（Tier 1）供应商联合汽车电子有限公司（UAES）与半导体制造商ROHM宣布，在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」，并於日前（10月）举行了启用仪式 |
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ROHM推出超小型红外线LED 可侧面发光支援XR应用设计弹性 (2020.12.03)
近年在物联网技术蓬勃发展下，VR/MR/AR技术（XR）已被大量运用在头戴式耳机和头戴式显示器中，且随着游戏机市场的逐步采用而迅速普及。此外，在工控领域，3D空间模拟和现实空间内的资料投影应用也正持续增加，预计VR/MR/AR市场将持续成长 |
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ROHM推出耐电池电压波动车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半导体制造商ROHM针对ADAS（先进驾驶辅助系统）相关的感测器、相机、雷达、汽车资讯娱乐系统及仪表板等，开发出共12款的车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」产品。
新产品采用ROHM独创电源技术「Nano Pulse Control」，并搭配新型控制方式，成功兼具了过往难以并存的高速响应和高效率优势，也获得了各车电产品制造商的高度好评 |
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ROHM获颁德国大陆集团2019年度最隹供应商 (2020.11.17)
ROHM在德国大陆集团（Continental AG）2019年度供应商表彰中，第五次荣获「年度最隹供应商」（离散式半导体门类）殊荣。
整个德国大陆集团，对满足公司所制定标准的900多家战略合作供应商，还会从品质、技术、物流、成本等方面进行综合评估，自2008年起，每年都会表扬优秀的供应商 |
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ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件 (2020.10.14)
半导体制造商ROHM研发出双通道高速接地检测CMOS运算放大器「BD77502FVM」，适用於计量装置、控制装置中使用的异常检测系统，以及处理微小讯号的各种感测器等，需要高速感测的工控装置和消费性电子装置 |
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ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求 (2020.10.08)
近年来，随着汽车电子化加速，汽车电子和半导体元件数量也呈现增加趋势。因此，必须要在有限的空间里安装更多元件，使安装密度也能够越来越高。例如，1个车电ECU中的半导体和积层陶瓷电容的平均使用数量，预计将从2019年的186个，增加约三成至2025年的230个 |
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ROHM新型VCSEL模组技术 提高空间识别和30%雷射光源输出功率 (2020.09.16)
半导体制造商ROHM研发出全新VCSEL模组技术，透过雷射光源中VCSEL的输出功率的提升，实现了空间识别和测距系统（TOF系统）的高精度化。
传统采用VCSEL的雷射光源中，作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上皆是个别安装的 |
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零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗 (2020.09.16)
ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电，研发出零交叉侦测 IC－BM1ZxxxFJ系列产品，大幅降低待机功耗。 |
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ROHM积极建构BCM体系 加速开发自动化柔性生产线 (2020.09.02)
为了进一步改善生产品质并维持稳定供货，ROHM集团正在开发一条自动化柔性生产线。在该生产线上不仅可进行多样半导体封装，还能利用机器人来更换型架模具，在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松作切换 |
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降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET (2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽闸结构(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件，提供4引脚封装(TO-247-4L)型款，与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比，可最大限度地提高开关性能，并将开关损耗降低多达35% |
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ROHM推出小型热感写印字头 每秒1公尺高画质列印於环保包装上 (2020.08.20)
半导体制造商ROHM研发出高速、高精度热感写印字头「TH3001-2P1W00A」，适用於食品包装和物流等环保材质的日期编码资讯列印。
「TH3001-2P1W00A」是ROHM高精度、高速热感写印字头「TH300x系列」中，印字头的体积更为小巧（列印宽度31.987mm）的新产品 |
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聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域，罗姆半导体（ROHM）的电源管理晶片（PMIC），以及SiC宽能隙带产品，能协助客户缩小整体PCB的尺寸，进而降低BOM成本，而新材料的方案也提供更隹的运行效能 |
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ROHM推出零交叉侦测IC 降低家电待机功耗至0.01W (2020.07.15)
半导体制造商ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电，研发出零交叉侦测IC「BM1ZxxxFJ系列」。
为了有效控制马达和微控制器，很多生活家电中都需要配置检测AC（交流）波形的0V电位（零交叉点）的电路（零交叉侦测电路） |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
