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策略调整成功 SanDisk第2季转亏为盈 (2009.07.27)
内存供货商SanDisk，于上周三(7/22)公布了今年第2季财报。财报中显示，SanDisk的获利已由亏转盈，其中最大的获利来源为权利金的挹注。
由于SanDisk先前因财务问题，不断传出可能遭并消息，而韩国三星电子也一再表达对收购有兴趣，因此，市场一度认为SanDisk可能难以为继 |
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Apacer新款内存模块兼容于HP Z600工作站 (2009.07.23)
内存模块大厂宇瞻科技（Apacer），于今（23）日正式宣布推出高度兼容于HP Z600工作站的内存模块：DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭载Intel Xeon四核心处理器的商务专用工作站机种，Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM与HP Z600工作站结合，可充分展现绝佳的平台兼容性，为用户提供高稳定且高效能的专业升级方案 |
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CT焦点:政策峰回路转 台湾DRAM产业自求多福 (2009.07.22)
台湾行政院经济部21日正式公布「DRAM产业再造方案」，引起DRAM产业界议论纷纷，舆论界更是轩然大波。这项再造方案不仅让台湾内存公司（TMC）变得里外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同时也让外界对于政府挽救台湾DRAM产业的决策过程和内容产生质疑，更因此产生了信心危机 |
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瑞萨新款SRAM产品可提供533 MHz运作速度 (2009.07.19)
瑞萨科技发表72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）及Double Data Rate II+（DDRII+）高速SRAM系列产品，适用于次世代通讯网络中的高阶路由器及交换器，上述SRAM产品可达到业界最高运作速度，并符合QDR Consortium工业标准 |
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TI推出可支持三相电子量测应用的超低功耗MCU (2009.07.08)
为满足持续增加的能源需求，公用设施开始采用高准确度及高稳健性多相电子测量 (e-metering) 解决方案以进行能耗监控。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出可支持三相电子量测应用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微控制器系列产品 |
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安勤推出一系列强固型多功能工业计算机机箱 (2009.07.08)
安勤科技工业主板产品部推出一系列强固型、多功能且低价位的工业计算机机箱。其可让系统安全地安装且保护系统免于震动、静电及外在有害物质的破坏。安勤提供多样工业级机箱款式选择，包含VESA标准机架式安装机箱、壁挂式机箱到桌上型机箱 |
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艾讯推出全新12.1吋轻薄无风扇人机接口解决方案 (2009.07.06)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案，推出一款全新12.1吋超轻薄无风扇人机接口解决方案VTA-7120T。
VTA-7120T配备12 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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Altera发布新的Cyclone III LS FPGA (2009.07.02)
Altera公司近日发布了具有安全特性的低功率消耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、内存和DSP资源。这些组件是功率消耗最低的FPGA，200K逻辑单元（LE）的静态功率消耗小于0.25W |
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慧荣领先同业支持美光34奈米MLC闪存 (2009.07.02)
慧荣科技本周三（7/1）宣布，多款最新的闪存控制芯片已通过美光（Micron Technology Inc.）的认证，领先同业支持美光一系列34奈米MLC闪存，包括美光稍早刚发表的16Gb及32Gb闪存 |
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Xilinx与LynuxWorks合推时间与空间分割软件组件 (2009.07.02)
Xilinx公司以及LynuxWorks公司，于最近的军事与航天电子论坛(MAFE)与Avionics USA会议中，连手展出首款唯一时间与空间分割软件，此款FAA核可的可重复使用软件组件符合RTCA/DO-178B所有规范 |
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TI推出具备PFC最新Piccolo MCU马达控制套件 (2009.07.02)
随着针对防止电网电流脉冲问题之法规标准的执行持续增加，功率因子校正(PFC)便成马达控制应用领域的关键需求。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出两款全新Piccolo马达控制套件，可透过单颗低成本微控制器(MCU)实现高达两颗马达的PFC及无传感器磁场定向控制(sensorless field-oriented control) |
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美光公布第三季财报 销售较上季增加11％ (2009.07.01)
外电消息报导，美光科技（Micron）上周公布了截至09年6月4日的第三季季报。根据财报内容，美光第三季销售额为11亿600万美元，较去年同期减少26％，但比上季增加11％。显示内存市场已逐渐回温 |
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AgigA Tech推出免电池非挥发性RAM内存 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统（NVS）技术，带来介于4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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AgigA Tech推出高密度非挥发性RAM系统 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统(NVS)技术，带来介于4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
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Ramtron推出新款32Kb串行非挥发性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣布推出一款编号为 FM24CL32的串行非挥发性RAM器件，它可提供高速读/写的性能、低电压运作，以及出色的数据保持能力。FM24CL32是32Kb 的非挥发性内存，工作电压的范围为2.7V至3.6V，采用8脚的SOIC封装，采用双线 (I2C) 协议；并提供快速存取、无延迟 (NoDelay) 写入、几乎没有限制的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性 |
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RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
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艾讯新款高规节能风扇嵌入式计算机系统 (2009.06.25)
工业计算机产品厂商艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，推出新款高规节能的无风扇嵌入式计算机系统eBOX639-836-FL，搭载Intel 45奈米(nm)制程技术且超低功耗的Intel Atom中央处理器N270 1 |
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安捷伦推出新款功率表与增强的功率传感器 (2009.06.22)
安捷伦科技（Agilent）宣布推出两款新的功率表，以及7款新的Agilent N8480系列功率传感器。比起旧款，这些新产品以类似的价格，提供更高的准确度与更完备的功能。
Agilent N1913A和Agilent N1914A EPM系列功率表具备多样化功能与易用性，比起之前的Agilent E4418B/19B EPM系列，效能更为强大 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
