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美光与Intel率先推出25 nm 3bpc NAND闪存 (2010.08.22)
美光科技 (Micron) 于日前宣布，已与英特尔 (Intel) 合力 推出采用 25 nm 制程技术3-bit-per-cell (3bpc) NAND 闪存，该 NAND 装置拥有超大容量与最小尺寸。美光与英特尔已送样给部分客户，该产品预计在今年年底量产 |
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挑战0和1运算思维 Lyric或然率芯片话题十足 (2010.08.19)
传统计算机芯片运算的逻辑基础可能会产生重大变革！一家新创公司Lyric Semiconductor正在设计一款新的处理器，扬弃以往0和1为基础的必然性（certainty）运算逻辑，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作为设计新一代芯片运算的核心思维 |
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Ramtron推出FRAM无线内存的商用样品 (2010.08.12)
Ramtron于前日（8/10）宣布，开始提供其具有F-RAM特性之MaxArias无线内存之商用样品。Ramtron的MaxArias系列无线内存，将非挥发性F-RAM内存技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性 |
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美光为Intel Atom平台 提供内存关键技术 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣布，推出新型2GB 50nm DDR2内存，支持英特尔即将针对平板计算机和小笔电所推出名为Oak Trail的Intel Atom处理器平台。该2GB 50nm DDR2内存具备小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸与电池寿命上可充分满足平板计算机的需求，是平板计算机市场理想的解决方案 |
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美光为Intel Atom平台 提供内存关键技术 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣布，推出新型2GB 50nm DDR2内存，支持英特尔即将针对平板计算机和小笔电所推出名为Oak Trail的Intel Atom处理器平台。该2GB 50nm DDR2内存具备小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸与电池寿命上可充分满足平板计算机的需求，是平板计算机市场理想的解决方案 |
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力旺Neobit技术率先导入于车规 IC制程平台 (2010.07.28)
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布，其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制程之OTP技术，期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户，提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入 |
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Super Talent推出新款USB3.0极速随身碟 (2010.07.20)
Super Talent 推出业界最轻薄之USB 3.0随身碟，是专为跨世代消费者所设计的高速传输机种，其外观采深黑色平光烤漆并融合高质量铝制外壳，低调呈现时尚质感；轻量级轻薄造型，更方便消费者携带，重量为 21克、厚度仅仅7 |
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美光科技推出第三代低延迟内存RLDRAM (2010.07.15)
美光科技 (Micron) 于昨（14）日宣布，推出第三代低延迟DRAM 内存（RLDRAM 3），其为一种新高带宽内存技术，能更有效率的传输网络信息。
现今影像内容、行动应用和云端计算不断演进 |
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甲骨文强化整合式储存系统产品系列 (2010.07.14)
甲骨文日前发表Sun Storage 7000整合式储存系统产品系列重大升级，强化甲骨文领先业界的整合式储存产品组合。升级功能包括可与同步数据压缩功能整合的同步重复数据删除（inline data deduplication），支持4 Gbit/sec和8 Gbit/sec光纤信道协议；多个储存池（storage pools），以及新的1 TB和2 TB SAS磁盘驱动器，倍增最大系统容量为576 TB |
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甲骨文强化整合式储存系统产品系列 (2010.07.14)
甲骨文日前发表Sun Storage 7000整合式储存系统产品系列重大升级，强化甲骨文领先业界的整合式储存产品组合。升级功能包括可与同步数据压缩功能整合的同步重复数据删除（inline data deduplication），支持4 Gbit/sec和8 Gbit/sec光纤信道协议；多个储存池（storage pools），以及新的1 TB和2 TB SAS磁盘驱动器，倍增最大系统容量为576 TB |
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PMC-Sierra推出新款maxRAID适配器 (2010.07.12)
PMC-Sierra日前宣布，其maxRAID Storage Manager和BR5225-80 RAID适配器成为通过全球网络存储工业协会（SNIA）符合性测试计划（CTP）中针对存储管理计划1.4版规范（Storage Management Initiative Specification（SMI-S）version 1.4）供货商标准测试的PCIe解决方案 |
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Super Talent推出USB 3.0随身碟 (2010.07.06)
Super Talent日前宣布，推出新款USB 3.0 FLASH RAIDDrive储存解决方案，此为第一款采用USB 3.0接口之USB 3.0精品随身碟，相较于USB2.0接口，其效能可有效提升10倍以上，读取速度最高可达320MB/s，写入速度最高可达180MB/s，并内建64MB Cache缓冲存储器 |
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立锜签定Virage Logic AEON MTP系列 (2010.05.31)
立锜科技（Richtek）已签定Virage Logic的AEON MTP（Multi-time Programmable）系列非挥发性内存 （non-volatile memory; NVM）IP授权。
根据北京美信志成咨询公司调查，市场对于电源管理芯片（power management chip; PMC）的需求，特别是中国市场，非常强烈且持续成长 |
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多利吉推出完整mini PCI Express接口的固态磁盘模块 (2010.05.27)
多利吉（CoreSolid Storage）将于2010年COMPUTEX展览，发表全球首款以PCI Express为接口技术的微型闪存内存模块，XDOM，这次推出的XDOM系列包括了两款不同的设计，XDOM 100 及mini XDOM m100型，此两款PCIe SSD均系设计为应用于工业控制及嵌入式系统 |
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宜鼎国际发表符合工业宽温全系列内存模块 (2010.05.19)
宜鼎国际（InnoDisk）近日宣布，推出一系列支持专业工业计算机设计的宽温内存i-DIMM。近年来内存模块，已大量被使用在特殊应用的工控计算机系统，医疗设备、 网通、军事等领域，乃至汽车工业皆属于工控系统的范畴 |
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凌泰科技拥抱影像新纪元 (2010.05.19)
凌泰科技（Averlogic）为影音产业界经验丰富的芯片及解决方案供货商，活耀于不断蓬勃发展的“影像纪元”， 将于Computex 2010展出以下解决方案： AL460A HD-FIFO高画质先进先出内存及模块 、高画质（HD）电力线（PLC）影音传输 及AL330B中小尺寸数字液晶显示器控制系统单芯片（SOC） |
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诺发系统发表全新氮化钨制程 (2010.05.19)
诺发系统（Novellus）日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨（WN）线性阻隔膜，取代传统的物理气相沉积（PVD）金属钛及有机化学气相沉积法（MOCVD）氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的钨接触传导和铜线互连传导应用 |
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针对工业储存市场 多利吉推出Mini SATA DOM (2010.05.18)
多利吉科技（CoreSolid Storage）近日宣布，针对工业储存市场新推出Ares系列之Mini SATA DOM（Disk On Module）产品，此产品采用SATA 3Gb/s接口，Mini SATA DOM外观尺寸只有32（长） x 23（宽） x 7 |
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凌泰推出新款的先进先出内存模块 (2010.05.18)
凌泰（Averlogic）最新推出支持高画质（HD）的先进先出（FIFO）内存模块。该模块的设计是为了提供AL460A HD-FIFO用户更快速、更容易地开发他们的产品，有了AL460A这颗高容量高速度的缓冲存储器，各类须支持高画质影像的应用皆受惠 |
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三星推出多芯片封装PRAM芯片 移动电话设计专用 (2010.05.03)
三星电子（Samsung）日前发表一款多芯片封装 （multi-chip package; MCP）的PRAM，将在本季度稍晚专门提供给移动电话设计使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式 （stand-alone）PRAM芯片技术，可带给移动电话设计人员相当的便利性 |
