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Microsemi为国防安全应用推出SATA储存系统 (2011.10.13)
美高森美（Microsemi）日前宣布，针对安全性嵌入式国防应用，推出SATA储存系统系列产品。MSM37和MSM75解决方案采用32mm x 28mm 522 PBGA（塑料球门阵列）封装，最高可提供75GB的NAND闪存固态储存容量 |
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Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位 (2011.10.03)
Spansion推出采用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash内存系列产品，为高速串行式闪存，此系列产品具备双倍数据率（Double Data Rate, DDR）读取速度以及更快的编程速度。
Spansion表示，FL-S提供车用等级的温度运作范围，甚至在某些产品中无需使用DRAM |
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Maxim安全RFID解决方案 内建13.56MHz接口 (2011.09.27)
Maxim于近日推出RFID钥匙、RFID卡系列产品，适用于自动识别、门禁控制，和电子货币包（e-cash）应用，新一代非接触式RFID系列产品（MAX66000/020/040/100/120/140）采用Maxim针对保护嵌入式系统知识产权而开发的1-Wire安全认证IC技术 |
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NOR Flash年增率逼近二成 最新技术怎么玩？ (2011.09.27)
内存厂商Spansion今（9/27）推出采用65奈米的NOR Flash内存产品，是目前业界速度最快的串行式闪存；Spansion内部数据数据显示，未来串行式闪存的市场成长速度将远快于并列式，以每年14至19%的速度增长，其中，无线网络的急剧成长是很重要的影响力 |
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日立数据系统并购BlueArc公司 (2011.09.20)
日立数据系统（Hitachi Data Systems）近日（9）宣布并购BlueArc公司（BlueArc Corporation），透过此次收购，客户可以完整地存取所有数据、内容与数据。
BlueArc是可扩充、高效能网络储存的厂商 |
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Cypress推出32位总线低功耗异步SRAM (2011.08.09)
Cypress于日前宣布，推出128-Mbit、64-Mbit 、以及32-Mbit的MoBL (More Battery Life) 超长电池续航力 SRAM，并拥有32位总线宽度。新款组件为Cypress的SRAM产品之一，此系列产品包括高效能同步、异步以及微功耗组件 |
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LSI推出能提供高速缓存保护功能之全新技术 (2011.08.02)
LSI于近日宣布推出MegaRAID CacheVault技术，专为LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS RAID控制卡提供以闪存为基础的高速缓存保护功能。MegaRAID CacheVault采用固态NAND闪存，能够在电源发生故障时，自动将存在RAID控制器的暂存数据转移到闪存，以提供强大的数据保护 |
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Ramtron推出64Kb串行F-RAM内存样片 (2011.07.27)
低功耗铁电内存（F-RAM) 和整合式半导体供货商Ramtron于近日共同宣布，该公司最新铁电随机存取内存（F-RAM） 产品的样片现已在IBM的新生产线生产。此一新产品FM24C64C是64 Kb、5V串行F-RAM器件，以总线速率运行且无写入延迟，并支持高达1万亿次（1e12）的读/写周期，这比相同等级的EEPROM器件高出100万倍 |
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SerDes 的基础 (2011.07.26)
SerDes (序列器/解除序列器) 是能够将大位元宽度的单端汇流排，压缩为一个或多个差动讯号的装置，差动讯号的切换频率会高于大位元宽度的单端汇流排。在许多应用中，对于系统内部、系统之间或两个不同位置的系统之间，进行点对点大量资料传输而言，SerDes 可做为理想的解决方案 |
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在多功能智慧型手机中设置USB 2.0埠共用 (2011.07.26)
行动型设备需要许多讯号处理积体电路 (IC)以满足用户各种不同的功能要求。典型的智慧型手机内都有一个通讯处理器、一个应用处理器和一个电源管理IC，它们都需要共用单个USB埠，并以480Mbps的USB资料速率进行高速通讯 |
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富士通推出采用0.18µm技术之SPI FRAM产品 (2011.07.25)
富士通于日前宣布，推出以0.18µm技术为基础之全新SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型号。FRAM技术将SRAM的快速读写，与非挥发性闪存等优势都整合至一颗芯片 |
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LSI推出新一代高速储存容量硬盘 (2011.07.20)
LSI近日宣布针对硬盘（HDD）产品市场，开始量产可整合至系统单芯片（system-on-a-chip,SoC）的TrueStore RC9700读取信道IP。TrueStore RC9700是一款采用低密度奇偶校验码（LDPC）重复运算译码架构的第二代40奈米读取信道 |
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力旺嵌入式非挥发性内存已完成可靠度验证 (2011.07.18)
力旺电子（ememory）于日前宣布，其单次可程序内存NeoBit技术，已顺利于台积公司80奈米高电压制程完成可靠度验证，并已成功导入客户之高画质显示驱动芯片，将应用于下一世代智能型手机 |
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ST针对低成本黑盒子记录器 推出快速写入内存 (2011.07.13)
意法半导体（ST）于日前推出新款内存产品，其在紧急情况发生时能快速将重要数据记录的功能。新産品主要用于突然断电的系统数据恢复以及发现设备故障或事故原因的黑盒子记录器等应用 |
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Spansion与飞思卡尔合作建置内存开发平台 (2011.06.29)
Spansion于日前宣布，已与飞思卡尔（Freescale）合作开发飞思卡尔Tower System内存扩充模块。在日益普遍的嵌入式应用领域中，如工业自动化、工业用计算机、医疗设备、销售点和机器人等，此新模块可于原型制作时，提供设计工程师更多自由与灵活性 |
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Cypress推出新款高密度FIFO内存 (2011.06.14)
Cypress近日宣布，密度最高达72 Mbit的先进先出型（FIFO）内存。Cypress新款高密度（HD）FIFO组件特别适合用在视讯与影像应用，这类产品需要高密度与高频率组件来支持高效率缓冲储存作业 |
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钰创USB3.0主端控制芯片通过USB-IF认证 (2011.06.01)
钰创科技近日宣布，该公司之EJ168 3.0版通用串行总线主端控制芯片（Universal Serial Bus, USB3.0 Host Controller）已通过USB-IF协会之超高速USB（SuperSpeed USB）认证。除具有向下兼容USB2.0/ 1.1版规格外，EJ168符合最新的SuperSpeed USB标准规范，支持最大的传输速率每秒约可达 5Gbps，其较USB2.0传输速率整整快10倍以上，同时可提高电源效率 |
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LSI推出采用网络和储存解决方案的平台 (2011.05.23)
LSI公司日前宣布，推出一款采用其网络和储存解决方案的平台，将可支持内容传输网络（CDN）为多重屏幕环境（Multi-Screen Environment）带来丰富的媒体服务。此款由LSI Axxia网络加速器、Axxia媒体加速器和WarpDrive SLP-300固态加速卡所组合而成的可编程设计平台，将大幅改进应用和内容传输服务器的效能、可管理性和扩充性 |
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希捷科技推出单一盘片上储存1TB硬盘机 (2011.05.10)
希捷科技近日宣布，突破磁录密度的技术限制，领先全球推出第一台在单一盘片上提供1TB储存容量的3.5吋硬盘机，满足全球家庭和办公室用户对于数字内容储存需求的爆炸性成长 |
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希捷并三星硬盘 市场重新洗牌三国鼎立 (2011.05.04)
硬盘大厂希捷（Seagate）在并购三星电子硬盘部门之后，市占率大幅提升。2010年全球硬盘出货量近6.53亿颗中，希捷已经占五分之二的比例。
根据市调机构iSuppli统计数字显示，希捷和三星电子硬盘出货谅已突破2.61亿颗，在全球硬盘出货量的比例已经达到40％ |
