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调查:五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料,车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元, 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式,每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加,在2023年,英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率
车用资安三方联手 展出智慧座舱Gen AI资安解决方案 (2025.01.22)
面对现今越来越多产业将GenAI应用在实务上,车用资安领导品牌VicOne与英业达集团和Skymizer今(22)日在日本汽车工业技术博览会(Automotive World 2025)共同宣布,将合作推出强大的车载GenAI网路安全解决方案,专用於保护创新AI赋能智慧座舱,防止敏感数据泄漏,同时让驾驶人能够安心享受更优质的AI服务
GenAI渐成PC标配 2025年市占将到六成 (2025.01.20)
2024年,AI笔记型电脑市场持续增长,并且在2025年将占据接近60%的整体市场。这一趋势主要受到晶片厂商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推动,以及全球PC市场的稳定成长。 全球PC市场在2024年第四季展现相对稳健的成长,主要受到AI PC、年终购物季及中国补贴政策的推动
CES 2025:Wearable Devices与RayNeo推出革命性AR眼镜 (2025.01.09)
Wearable Devices与RayNeo宣布,双方将携手合作,推出搭载Mudra神经输入手环的RayNeo X3 Pro眼镜,重新定义扩增实境(AR)体验。 Wearable Devices的Mudra技术透过高度精准的神经输入手环进行手势追踪,无需视线内手势,从而降低设备重量和功耗,并实现更紧凑、更时尚的设计
龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力,台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录,由亚大校长蔡进发,与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约,将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流,强化培育半导体人才的学术与技术实力
以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势
AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点
中国科学家研发AI驱动系统 加速微生物研究 (2024.11.27)
中国科学院 (CAS) 青岛生物能源与生物过程技术研究所单细胞中心,及其合作夥伴,开发了一种人工智能辅助拉曼激活细胞分选 (AI-RACS) 系统。该系统自动化了从酸性土壤中分离和分析耐铝微生物 (ATM) 的过程,让微生物研究从劳动密集型走向高自动化工作流程
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得? (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展,对於已拥有能源生产基础设施的客户来说,启动氢生产计画的吸引力越来越大。
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升 (2024.11.11)
根据Counterpoint Research的市场展??报告,2024年全球智慧型手机平均售价(ASP)预计将年增3%至365美元。此增长受多项因素推动,包括5G技术的普及、运算能力的提升及高端化趋势
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」,国际赛获奖名单日前揭晓,来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术,在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架 (2024.10.13)
在北美嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World North America)上,高通技术公司推出全新物联网产品组合,透过实现产业使用案例为各行各业打造支援智慧运算的突破性边缘AI解决方案
IDC:全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC(国际数据资讯)「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果,尽管全球经济出现复苏迹象,但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%,降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增,导致销售周期略有放缓
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布,於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。 过去一年来,爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援,及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫
(内部测试档) (2024.10.01)


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