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新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务 (2026.06.18)
新唐科技（Nuvoton）宣布，对於系留式（Tethered）XR 眼镜应用的系统单晶片（SoC）产品，已与高通技术公司（Qualcomm Technologies）达成合作。透过本次合作，新唐科技将结合其专为系留式 XR 眼镜优化的 SoC 与 Snapdragon® XR 平台，以及其软体生态系加速系留式 XR 眼镜应用的开发与部署，并推动产业扩展 |
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研华COMPUTEX展现边缘AI战力 以WEDA串联AI Agent跨产业应用 (2026.06.04)
研华公司於今年6月2~5日举行的COMPUTEX 2026展期间，假南港展览馆一馆K0603a摊位上宣布，将以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题，聚焦边缘 AI、AI Agent与Physical AI 发展趋势，展示 AI 从数位世界迈向实体场域的最新成果 |
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COMPUTEX 2026盛大登场 规模再创历史新高 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将於明（2）日在台北南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大登场。今年展览以「AI Together」为主轴，汇集来自33个国家与地区、1,500家海内外科技企业，使用达6,000个摊位，整体规模再创历史新高 |
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[Computex] 黄仁勋：GB300全面升级 携手台厂打造台湾AI超级电脑 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在台北流行音乐中心发表全球瞩目的基调演讲。黄仁勋在会中不仅秀出全新升级的AI晶片「GB300」，更宣布将与台积电、鸿海及国科会联手打造台湾首座大型AI超级电脑 |
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NVIDIA 瞄准智慧车未来 Hyperion平台成发展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推动旗下 Hyperion 自驾车平台，希??成为车厂开发自驾系统的标准化方案。 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12)
根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。 |
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利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器 (2026.05.11)
运算放大器是一种高增益的电子元件，主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器，输出取决於两个输入端之间的电压差。 |
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跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。 |
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OpenAI结盟Qualcomm与MediaTek 自研AI手机处理器 (2026.04.29)
OpenAI传出与全球行动晶片两大龙头高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）达成战略合作，开发专为智慧型手机优化的「AI原生」处理器，使复杂的生成式模型能在行动装置上实现更低延迟、更高隐私的本地运作 |
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EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23)
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop) |
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研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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2026鼎新数智企业高峰年会将登场 Agentic AI 定义企业新未来 (2026.04.10)
AI 浪潮持续扩散，前瞻企业正加速布局，积极推动 AI 深度融入核心营运流程，全面强化竞争优势与营运韧性。鼎新数智作为领先的数据和智能方案提供商，将於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分别於台北、台中盛大举办一年一度的「2026 鼎新企业高峰年会」 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模组 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用，提供高效率、具成本效益且符合未来需求的5G连线能力 |
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贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模组 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用，提供高效率、具成本效益且符合未来需求的5G连线能力 |
