根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA蝉联营收冠军，Broadcom则因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，打败消费性电子营收占比较高的Qualcomm。

受惠建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，

其中NVIDIA凭藉强大AI晶片与算力生态系续创新高营收，2025年Q4资料中心贡献高达90%的业绩，全年营收年增65%，达2,057亿美元，不仅成长幅度领先群雄，於前10大业者总营收占比更上升至57%。

值得注意的是，NVIDIA近日宣布对Marvell投资20亿美元，双方合作重点将涵盖：客制化XPU、支援NVLink Fusion的scale-up互连架构，以及光学互连、矽光子技术。Marvell未来将可为共同客户，提供相容於NVLink Fusion的平台方案，将客制化ASIC纳入NVIDIA互连生态系的机会，这代表AI基础设施竞争已从GPU运算能力，进一步延伸至「互连标准」与「平台整合能力」的全面竞争。

AI网通产业也从单纯支援server连线的「配角」，升级为决定AI丛集效率与扩充性的核心基础设施。营收亚军Broadcom，得益於客制化晶片、AI网通产品业务成长，2025年营收上升至397亿美元，年增30%。显示AI半导体的价值重心，已从GPU扩散到客制化AI晶片、乙太网路器、NIC（网路介面卡）等整体网路架构。

至於消费性电子受景气、换机周期影响深，手机相关晶片成长动能温和。例如手机晶片业者正进入「高阶化支撑成长、成本压力抑制总量」的新阶段。估计2025年Q4旗舰手机SoC出货，助Qualcomm营收创历史新高。

其中AMD 2025年的资料中心营收年成长逾30%，带动总营收年增34%，达346亿美元，排名第四。反映AI server产业正形成NVIDIA以外的第二供应来源，对开放生态系的需求。

MediaTek手机旗舰晶片天玑9500放量出货，带动2025全年营收成长至191亿美元的历史新高，年增16%，排名第五。

第六名Marvell受惠於AI相关资料中心连接、客制化晶片和互连技术快速普及，2025年营收年增43%，成长幅度仅落後NVIDIA，突破80亿美元。

Realtek 2025年Q4营收因淡季效应，和客户年底调整库存影响而下降至8.47亿美元。全年营收由上半年客户提前拉货的动能支撑，以39亿美元排名第七。

OmniVision 2025年Q4营收同样下滑，但全年得益於中国本土汽车智慧辅助驾驶系统带动镜头搭载数量，车用CIS业务随之成长，加上运动、全景相机业绩强劲走升，全年营收达33.1亿美元，排名前进至第八。

Novatek 2025年营收年增1%，近32.3亿美元，排名退至第九名；同年Q4因消费性电子进入淡季，季度营收下滑。除Driver IC本业以外，该公司亦重点发展影像与机器视觉SoC产品，寄??提高具AI功能的SoC营收占比。

AI与server相关的电源管理解决方案推升MPS 2025年第四季营收成长，全年营收更年增26%，达27.9亿美元，排第十名。该公司以资料中心电源管理解决方案为主的布局，增添未来营收排名上升的可能性。