账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 26
半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点
辅助机器人制造再辟新局 (2023.02.22)
自从上届TIMTOS x TMTS 2022已可见到有多家工具机、控制器大厂纷纷展出自家Digital Twins解决方案,让加工业者在预测加工时间及品质上,甚至优於传统电脑辅助制造CAM软体,
2021.7月(第71期)HMI:虚拟化与可视化 (2021.07.06)
随着工业4.0与物联网技术的发展, HMI也迎来了新的定位与应用。 首先,身为人与机台的沟通介面, HMI的角色并不会消失, 因为人机互动目前仍是必要程序。 但在智慧化与高度自动化的前提下, 它势必进一步与更多的软体与硬体系统结合
2021.6月(第70期)用电大户免紧张-智慧储能系统Power up! (2021.06.04)
工业能源的供给,已越来越朝向分散式发展。 独立的供电系统,不仅能确保关键设施或产线运转无虑, 对于供电的稳定性,也将带来更高的品质。 然要实现独立的供电, 工业储能系统的导入是不可或缺的一环
电脑辅助制造转型须软硬兼施 (2021.06.04)
当这一波台湾疫情快速升为三级警戒之后,最让制造加工业最困扰的,便是该如何落实分舱分流规定?对于目前正忙于配合企业数位转型...
电脑辅助先进制造技术 扩大在地化系统服务能量 (2019.11.06)
目前论及智慧制造软体者,除了背后须仰赖庞大集团支援设立IoT、云平台,甚至跨足人工智慧(AI)之外,也不能忽略在地化、二次开发系统服务能量,才能因应高速、多轴、车铣/积减法复合加工等先进制造技术推陈出新
打造工具机制造厂虚实整合平台 西门子设立工具机控制器数位体验暨技术应用中心 (2018.12.03)
为协助台湾业者更进一步迈向工业4.0,西门子(Siemens)於今(3)日在台中办公室设立工具机控制器「数位体验暨技术应用中心」(Digital Experience and Application Center,以下简称DEX)并举办开幕仪式,更展示一系列工具机软硬体解决方案,盼打造全台最先进的工具机生产制造示范应用中心
PTC发表获奖肯定的新版CAD解决方案Creo 5.0 (2018.04.18)
PTC推出最新版Creo 3D CAD软体,协助使用者从最初概念设计至後期制造阶段都能在同一设计环境下完成。在快速变迁的产品设计领域中,Creo 5.0推出五大崭新功能,其中以增强生产力为关键特色
[ARM Tech Day]真实呈现 全域光照目标不只游戏市场 (2016.06.19)
为了发展物联网,ARM先前就并购了不少物联网相关的公司,以强化旗下的产品阵容,而在绘图领域,ARM除了持续发展GPU核心外,其最重要的,莫过于并购了拥有Enlighten(全域光照技术)的Geomerics
AMD发表GPU硬体虚拟化产品线 (2016.02.04)
AMD公司发表首款GPU硬体虚拟化产品AMD FirePro S系列GPU,搭载Multiuser GPU(MxGPU)技术。 AMD突破性的GPU硬体虚拟化架构,为各种新兴使用者体验提供创新的解决方案,包括远端工作站、云端游戏、云端运算,以及虚拟桌上型基础架构(Virtual Desktop Infrastructure;VDI)
PTC赠三亿元软件套件 台科大朝跨界合作发展 (2015.05.07)
企业捐赠一直是产学合作中,相当常见的作法之一,而且也是学术界与产业界十分乐见的合作策略,一方面学术界可以更了解产业界的发展现况,避免脱节,产业界也可以透过企业捐赠的作法来培养市场能见度甚至是客户群
达梭:台湾拥极高创意能量与软硬整合实力 (2015.04.22)
近年来诸多CAD/CAM(电脑辅助设计/电脑辅助制造)业者对于工业自动化市场拥有相当高的积极度,其中达梭系统也是投入该领域的主要业者之一。对于近期工业4.0的发展,达梭系统大中华区PLM销售副总裁李智军分享了达梭系统主要的市场策略与他的个人看法
威力康创意应用西门子软件整合制造设计流程 (2015.02.10)
透过整合制造设计体系,工匠可独力运行整个流程:3D设计直至CNC加工。 致力于木质手机外壳制作的威力康创意,以多种台湾或是进口竹木材提供消费者,并应用西门子软体Solid Edge和CAM Express整合3D制造设计流程,不但能3小时快速向客户交付木质手机外壳,同时也为其开启新市场的大门
AMD:与CAD/CAM业者合作优化 从Open CL开始 (2015.01.23)
我们都知道在绘图运算领域,AMD可以说是佼佼者之一,其FIREPRO就是被定位成专业领域的绘图卡产品线。AMD专业绘图卡公关经理John Swimer表示,FIREPRO产品线,是锁定媒体娱乐、CAD(计算机辅助设计)/CAM(计算机辅助制造)与医疗影像等专业领域
CAD/CAM业者的同中求异于精采呈现 (2015.01.08)
CAD/CAM产业的主要业者们的发展策略并没有太大的差异, 从生态系统、网路社群乃至于硬体IT领域的合作,不难看出是相同的概念。 若仔细观察目前的策略成果而言,还是存在着一定程度的不同
CAD吹起整合相容风潮 (2015.01.07)
CAD/CAM产业发展到现在,大概已经进入相对成熟的阶段, 主要大厂大致上都有其因应策略,可以确定的是,策略都没有太大的差异, 但若仔细观察,这些大厂所投入的目标应用还是有些不同
欧特克揭示制造产业技术的未来愿景 (2014.12.24)
全球制造产业正迈向一个新年代,产业人士正打破既有规则,并重塑产品设计与制造的方式。欧特克(Autodesk)日前于拉斯维加斯举行的Autodesk University(AU)上,有三项推动破坏式创新的重要关键成为活动中的焦点议题:生产方式的改变、消费者需求的移转、以及产品本身正被重新定义
开放Creo核心层 PTC大玩合作策略 (2014.12.11)
随着时间演进,CAD(电脑辅助设计)、CAM(电脑辅助制造)乃至于PLM(产品生命周期管理)等,大多都被大厂整合在单一平台上,以利于客户们可以贯彻整体的设计乃至于生产流程,同时降低生产成本,也提升产品品质
RS推出免费3D设计工具DesignSpark Mechanical (2013.09.24)
从开放软硬件到3D打印、群众募资,全球制造市场正逐步走向小量客制、个人工厂的新生产模式,而此少量多样供应市场的发展,对于易上手的开发工具仰赖极深。积极耕耘开放硬件社群的零件供货商RS Components (RS),今日宣布了一款免费的新型3D实体建模和装配工具 - DesignSpark Mechanical,即有助于设计者更快、无痛地完成开发工作
奥宝科技:走过PCB产业三十年 (2011.12.06)
在日前于台北南港落幕的「台湾电路板协会大展」(TPCA Show 2011)中,走过三十年PCB产业的设备厂商奥宝科技(Orbotech)盛大展出了该公司各系列产品,并以「创建一个新的PCB世界」(Creating a new PCB world)为诉求,希望能藉此引领业界走向另一个产业高峰


     [1]  2   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
8 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw