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Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作，将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感，使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，为行动娱乐体验提升全新的水准 |
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2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示，全球智慧手机晶片市场呈现多元变化，各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整，以应对市场复苏及竞争态势 |
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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性，还能用於高效的能源管理，这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出，这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及 |
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爱立信携手联发科为XR再添利基 创下5G数据上行速度达440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR头戴式装置问世，让已沉寂了一段时间的XR市场再掀波澜。爱立信（Ericsson）和联发科技（MediaTek）也适於今（8）日宣布，成功利用上行链路载波聚合技术 |
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中华精测2月份营收达2.54亿元 (2022.03.03)
随着5G通讯技术演进，将由智慧型手机朝向自驾车、元宇宙等发挥人工智慧（AI）为用的新领域延伸。全球国际级晶片厂皆朝向更高运算力、更高速传输力进行研发设计。中华精测科技今（3）日公布2022年2月份营收报告 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来5G功能和体验。
天玑700采用八核心CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务 |
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首款Netflix影音认证5G晶片 联发科「天玑1000C」主打美国市场 (2020.09.06)
联发科技日前在美国发表5G旗舰型系统单晶片「天玑1000C（Dimensity 1000C） 」。 该晶片为首款获得Netflix AV1 HDR影音标准认证的智慧手机晶片，可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流 |
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企业专网加速成型 开启5G新兴应用领域 (2020.04.20)
全球电信业者已推出5G商用服务，其中又以大频宽应用为主。未来将加速核心网路升级至5G系统，预期可为台厂带来一波换机潮。 |
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5G、AI技术加速串联物联网应用 估2020年百家企业测试5G专网 (2019.12.26)
近期5G部署成为全球热议的话题，也带动了整个科技产业链的投资与关注。根据工研院观察分析，在垂直应用中，除了电信业者可以提供企业专网外，各国政府也开始规划企业专用频谱如德国、英国、日本等 |
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支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动，将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年，2025年会有约14％的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务，将是切入5G市场的致胜关键。 |
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B2B垂直应用将成为5G的关键潜在市场 (2019.11.08)
除了第一波的消费者娱乐应用之外，5G的潜在市场正是B2B或B2B2X（如制造、医疗、车联网）等垂直领域应用。5G跨入各行各业可有效提升企业价值。而5G加上AI的智慧联网时代，AI将可应用於提升电信用户体验与改善网路管理 |
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工研院：2020台湾整体通讯产业产值多达1兆 (2019.10.24)
工研院产科国际所举办的「眺??2020产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第3 天，上半天为通讯专场。工研院预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元，年成长1.9%。
2019年为5G元年，零组件市场商机逐渐浮现，预估2019年全球5G基地台市场将达22亿美元 |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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TrendForce：2018年十大科技趋势 (2017.11.02)
全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展发布十大科技趋势新闻，内容包括AI、区块链、5G、VR、生物辨识、手机全萤幕设计、Mini LED、晶圆代工、太阳能等范畴。
AI导入加速边缘运算需求与云端数据分析
过往云端运算被用来进行资料运算与後续分析处理 |
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MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元
以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％ |
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CEVA和展讯扩展LTE SoC器件的长期合作 (2016.03.07)
全球专注于智慧连接设备的讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司和拥有先进2G、3G和4G无线通讯技术的中国无晶圆厂半导体公司展讯通信（Spreadtrum Communications）宣布将扩展两家公司以展讯先进LTE SoC智慧手机平台为中心的长期策略合作伙伴关系 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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白牌市场持续发酵 联发科展望乐观 (2013.05.06)
锁定低价平板市场，宏碁上周于纽约发表7.9吋平板Iconia A1，采用联发科四核心处理器芯片MT8125，售价仅169美元(约台币5,000元)，再度掀起低价平板战。为此，联发科也紧锣密鼓的设计专供平板使用的芯片 |
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iSuppli：高通QRD威胁不大 联发科略胜一筹 (2013.04.26)
根据IHS iSuppli预期，今年中国智能手机出货量将达到3.5亿支，并且正以高速在成长。在这样的情况下，高通和联发科这两大芯片厂竞争也更加激烈，联发科总经理谢清江甚至日前曾表示，欢迎竞争对手选择价格战的方式来进入市场 |
