根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示，全球智慧手机晶片市场呈现多元变化，各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整，以应对市场复苏及竞争态势。以下是主要供应商的近期表现与未来趋势分析。

苹果於2024年第三季推出A18晶片组，成功带动出货量较上一季增长。全新的iPhone 16系列标配A18与A18 Pro晶片，基础版搭载A18晶片，而Pro版本则以A18 Pro进一步提升高阶性能与市场竞争力。这显示苹果持续专注於高阶市场的技术创新与用户体验优化，并将进一步稳固其市场地位。

联发科在2024年第三季的整体晶片出货量实现小幅成长，其中5G晶片组表现稳定，而LTE晶片组亦呈现微幅增长。特别值得关注的是，联发科提前推出Dimensity 9400高阶晶片，显示其加速进军高阶市场的决心，并有??在2025年进一步提升品牌形象与市场占有率。

高通受季节性因素影响，2024年第三季出货量较上一季略有下滑。然而，其Snapdragon 8 Gen 3晶片因应用於三星Galaxy Z Flip 6与Fold 6系列，成为推动高阶市场增长的主要动力。此外，高通最新推出的Snapdragon 8 Elite晶片，与多家手机品牌达成合作，预期将巩固其市场领导地位，并在未来一年持续带来增长机遇。

三星Exynos晶片2024年第三季度出货量呈现小幅增长，主要得益於Galaxy S24 FE搭载Exynos 2400晶片的推广。此外，中阶市场的Galaxy A55与A35系列热销，进一步推动Exynos 1480与Exynos 1380的出货表现。三星透过强化中高阶产品组合，稳步提升市场竞争力。

展讯（UNISOC）在2024年第三季的出货量虽有下降，但凭藉其LTE产品组合，在99美元以下的低阶市场保持稳定市占率。此外，展讯於第四季推出全新T620晶片，并与itel公司合作，成功应用於SS25与SS25 Ultra机型，持续深化低阶市场的布局。

高阶市场方面，苹果与高通等品牌将以创新晶片与旗舰机型主导高阶市场。尤其是AI运算与影像处理技术的进步，将成为高阶产品竞争的核心。中阶市场方面，联发科与三星积极推进高阶技术向中阶市场下放，透过价格更具竞争力的产品吸引大众市场用户，扩大市占率。入门市场方面，展讯等厂商将持续透过具成本效益的LTE晶片与策略合作，巩固低阶市场地位，并进一步提升产品性能以吸引更多消费者。

而随着5G普及与AI应用需求攀升，5G晶片与AI加速运算技术将成为各厂商研发的重点，带动智慧手机市场的全面升级。各大晶片供应商将更加注重产品差异化与生态系统建设，以应对市场复苏带来的新挑战与机遇。

总体而言，2025年全球智慧手机市场将呈现技术创新驱动、价位带分层明确与市场竞争加剧的发展趋势，各厂商的策略与技术布局将在市场格局中扮演关键角色。