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Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
这批针对特定应用的整合式硬体和软体技术协议堆叠旨在降低进入门槛,加快产品上市

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu报导】   2024年12月17日 星期二

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物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起,以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及,使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战,Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠。这些新发布的解决方案基於Microchip现有的智慧嵌入式视觉、工业边缘和智慧边缘通信堆叠进一步扩展。

Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire FPGA和SoC解决方案协议堆叠
Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire FPGA和SoC解决方案协议堆叠

新发布的解决方案协议堆叠包括用於A-assisted 4K60计算机视觉的韧体和IP核心,各种即??即用的感测器和摄影镜头介面以及用於高速以太网协议的整合硬体。即时ROS-2相容核心则有助於实现感知与座标转换等机器人任务。该协议堆叠提供了用於OPC/UA的即时工业网路协议、丰富的作业系统支援以及工业自动化常用的非对称处理。软体设计工具套件允许高度客制化,并支援以C/C++、RTL和流行的机器学习框架?中心的多样化开发环境,包括SmartHLS IDE、VectorBlox Accelerator SDK和透过IEC61503 SIL 3功能安全认证的Libero® SoC设计套件。这些解决方案协议堆叠整合了业界最节能和安全的中阶PolarFire FPGA和PolarFire SoC FPGA,提供了丰富的硬体和软体解决方案,并具备网路安全保护,旨在让系统设计人员在医学影像和机器人应用领域实现创新自由。

Microchip FPGA事业部行销与战略??总裁Shakeel Peera表示:「我们的客户急需在安全、功能安全的AI辅助工业自动化和便携式医学影像方面推动重大创新,这些创新必须在最小的实体空间内提供前所未有的计算能力,同时还要解决热应力和网路安全威胁方面的严峻挑战。?此,我们现在?这些领域所有开发人员提供了利用高效能硬体和可客制解决方案协议堆叠的能力,以快速部署智慧医学影像和自主机器人?最终目标。」

Microchip创新的解决方案协议堆叠案例之一是最近发布的PolarFire FPGA以太网感测器桥接器,可与NVIDIA® Holoscan感测器处理平台配合使用。透过将即时感测器资料桥接到NVIDIA Holoscan以及NVIDIA IGX和NVIDIA Jetson平台,该感测器桥接器打开了边缘到云端应用的新可能,实现了AI/ML推理,并促进了AI在医疗、工业和汽车市场的应用。

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