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Maxim高端开关有效提升流通量和信道密度、降低功耗及占板面积 (2015.05.12)
Maxim Integrated推出数字输出开关MAX14900E，为工业自动化应用提供流通量更高、占板面积更小、功耗更低的方案。 与已有方案相比，该八信道IC可显著提升数据处理速度达70倍、降低20%的功耗和40%的占板面积，满足现今终端产品快速化、本地化、小型化需求 |
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意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
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Avago推出耗宽体封装10MBd数字式CMOS光耦合器产品 (2012.07.05)
Avago日前宣布推出ACNW261L超低耗电10MBd数字式CMOS光耦合器，与市场上其他10MBd光耦合器产品比较，ACNW261L耗电更低，并针对高电压绝缘需求设计。
ACNW261L是目前市场上耗电最低的10MBd光耦合器，强化绝缘工作电压达1414VPEAK，在-40C到105C的工作温度范围内电流消耗低于1.5mA，并支持3.3V与5V电源工作，LED输入电流在设计上更低达4mA |
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安捷伦与GOEPEL连手发表边界扫描模块 (2010.07.04)
安捷伦科技（Agilent）与GOEPEL electronic GmbH于日前共同宣布，推出N1807A-001安捷伦公用程序卡适用的UCM3070边界扫描插入式模块，该卡为Agilent Medalist i3070系列5内电路测试仪器 (ICT) 的一个选项 |
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NS针对工业用视讯设备推出串联/解串器系列产品 (2010.06.07)
美国国家半导体公司（NS）于日前宣布，推出首款可为视讯设备提供零延迟，双向控制信道的Channel Link III串联/解串器系列产品。此系列串联/解串器只需透过一条双绞线就可传送频率及高速数据，并且提供一条低速的双向I2C控制总线 |
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凌力尔特推出新款16位SAR ADC (2010.01.18)
凌力尔特（Linear）于日前发表一款16位SAR ADC- LTC2393-16，其于采样率高达1Msps无周期延迟时，可达到94dB SNR，并可操作于单一5V供电，可支持宽广的± 4.096V宽输入范围。该款产品适合在苛刻的工业环境中许多要求最大讯号摆幅，以克服背景噪声位准要求的通用设计 |
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TI推出全新八信道高压双极DAC系列 (2009.12.16)
德州仪器（TI）宣布推出六款最新数字模拟转换器（DAC），可提供12、14以及16位版本，并采用SPI或并行接口。八信道DAC87x8系列在正常模式下一般的功耗为每信道14.8 mW，而在节能模式下每信道功耗则低于170 uW |
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亚信USB 2.0 转以太网络产品 针对嵌入式网络 (2009.10.18)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，针对嵌入式网络应用之USB 2.0转以太网络产品系列，新增一款整合型单芯片AX88760，可同时提供三埠USB 2.0 MTT集线器及USB 2.0转以太网络功能，从而缩小嵌入式系统尺寸 |
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NS串联/解串器 支持各种不同分辨率显示器 (2009.09.30)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出两款全新串联器及解串器芯片组，其特点是可以采用65MHz的频率频率驱动24位高分辨率平面显示器，这是业界首款具备此一特别功能的串联/解串器芯片组 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位（Mb）F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM，具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点 |
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OMNIVISION新款CMOS影像传感器仅1/3吋 (2008.10.06)
CMOS影像传感器供货商OmniVision宣布推出1/3吋8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1.4微米OmniBSI背面照度技术所研发的CameraChip产品。
OmniBSI科技以小尺寸的体积，提供同级最佳的低照明感亮度，适合为次世代移动电话与其他行动装置所设计的超薄相机模块使用 |
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Linear新款DAC LTC2755-16问世 (2008.05.02)
凌力尔特(Linear)日前发表一款具备6个独特软件可设定输出范围的四组16位电流输出DAC LTC2755-16。LTC2755-16能于工业温度范围内保证16位线性度(±1LSB(最大)INL及DNL)而不需任何调整 |
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Ramtron获《今日电子》年度产品奖 (2008.04.25)
全球非挥发性铁电随机存取内存（F-RAM）和整合半导体产品的开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，该公司的FM22L16获得了《今日电子》杂志所颁发的年度产品奖之殊荣 |
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美光Aptina成像部门发表高解析CMOS传感器 (2008.04.10)
美光科技（Micron Technology）的Aptina成像部门发表了用于监控摄影镜头、动态范围可达80～120dB的CMOS影像传感器MT9V033。据了解，该传感器最大特色在于能够以WVGA（720×480画素）的分辨率，以及60幅/秒的速度拍摄影像 |
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综观CMOS影像感测器技术特性 (2006.01.25)
传统的CCD（电荷耦合元件）影像感测器技术已经无法满足目前工业与专业摄影影像撷取之需求。业界以标准CMOS技术为基础，开发出创新的区域感测器替代方案，这类CMOS元件具有极佳的弹性、优异的静态与动态特性，以及易于与所有系统环境整合的功能，医疗电子就是最典型的创新应用 |
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为可携式产品提供更省电的解决方案 (2004.03.05)
电源管理的议题电子产品业者来说重要性日益显著，尤其在手机、PDA等功能渐趋多样化、功耗不断增加、体积却必须缩小的可携式电子产品领域，对于高整合度、高效率的电源管理元件需求不断提高，相关技术之研发也成为各家电源管理IC积极投入的目标 |
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浅谈DVD市场发展与展望 (2003.02.05)
In-Stat/MDR预测应用在家庭的DVD录像机，在未来数年内将大幅成长，DVD录像机在2006年的出货量预计将超过3100万台。CD普及化所耗费的时间是DVD播放器的两倍，VCR录像机更是耗费比DVD高出三倍的时间 |
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网路封包处理方案选择要领 (2002.08.05)
网路传输的频宽需求越来越高，封包处理能力更形重要，在选择合适的封包处理方案时，除了系统的特殊需求外，还有许多应该考量的因素。正确的装置组合必须能满足设备与最终顾客的需求 |
