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工具機跨域整合數位資料交換格式 (2021.05.10) |
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2021年台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）再度推動成立跨產業的聯盟型組織「智慧製造SaaS雲服務聯盟」，更明示工具機產業將加速跨域整合數位資料交換格式，邁向高附加價值、多元產業應用領域... |
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疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10) |
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儘管多數市場遭受疫情影響，部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康，藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長... |
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助智慧機械跨足核心戰略產業 CNC數控系統聚焦專用需求 (2021.05.04) |
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台灣工具機產業也盼逐步從智慧機械跨足下一階段的核心戰略產業，過去聚焦航太、醫材、汽車製造產業的台灣廠商，現也開始透過歐日系品牌CNC數控系統支援，逐步導入邊緣運算、AIoT等最新科技... |
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電動車時代已揭開序幕：五項成功必備要素 (2021.05.04) |
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電動車的時代已來臨，然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求，讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。... |
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透過AI數控 讓每個人都能容易操作 (2021.05.03) |
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工具設備訂單量的增加，除了一部分是市場因素之外，最主要的推動力，就是讓設備更為聰明、操作性更為簡單。... |
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AI技術加值零售新視力 智慧應用方案增進效益 (2021.05.03) |
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隨著AI技術迅速發展，零售業者對於智慧應用解決方案的需求日益增長。不論是加入邊緣運算平台或智慧看板等產品，都能夠讓店家隨時調整優化整體行銷策略，進而確保市場競爭力... |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03) |
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未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程... |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03) |
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隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層... |
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從長榮貨櫃輪卡關 看智慧航運系統設計 (2021.05.03) |
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近期長榮一艘大型貨櫃輪卡在蘇伊士運河動彈不得，帶來的連鎖反應，一時之間鬧得沸沸揚揚，也讓船舶大型化議題又再度浮上檯面。... |
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DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23) |
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預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展，而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產品可支援此一市場／應用... |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23) |
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個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory... |
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