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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25) |
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以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。... |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21) |
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imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。... |
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西門子引進前瞻高效解決方案 (2022.04.21) |
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受到這兩年來疫情反覆多變，雖讓台灣工具機暨零組件產業出口受惠，且因為面臨缺料、供應鏈瓶頸，以及跨國商務活動中斷，而加快數位轉型腳步。西門子公司不僅提供台廠完整數位雙胞胎（Digital Twins）解決方案，與客戶數位轉型價值緊密連結，將更有利於後續企業推動服務加值和培育人才布局... |
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最大限度精減電源設計中輸出電容的數量和尺寸 (2022.04.21) |
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電源輸出電容一般是陶瓷電容，耗費資金，佔用空間，遇到交貨瓶頸的時候還會難以供貨。如何能最大限度精減輸出電容的數量和尺寸，這個問題現今不斷反覆被提及。... |
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自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率 (2022.04.21) |
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電子代工製造廠通過自動對焦相機進行影像擷取，實現PCBA電路板組裝的即時檢測，並標示出瑕疵，淘汰不合格的電路板，有效提升檢測效率。... |
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先進電源的便捷設計方法 (2022.04.21) |
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ADI開發一款同步降壓型控制器LTC7803，可簡化高性能電源的設計。... |
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運放、比較器和儀表放大器：區別與選擇 (2022.04.19) |
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本文詳細比較了運算放大器、比較器和儀表放大器之間的區別，並且介紹三種元件在選型應用時需要注意的地方，同時分享如何使用Digi-Key網站中的參數篩選等功能，... |
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科學運算結合HPC技術算出產業創新力 (2022.04.19) |
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在各專業領域中，已常見使用電腦運算來解決實務問題，本文詳述如何運用科學運算結合高效能運算（HPC）技術，算出產業創新力。... |
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DDR5 RDIMM 7大技術規格差異 (2022.04.19) |
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DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體，可有效提升巨量資料傳輸速度、確保伺服器以最佳化的工作負載效能運作等關鍵任務。本文說明當產品開發時需特別留意的DDR5 RDIMM技術規格差異... |
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為大數據與各種工作負載設計的解決方案 (2022.04.12) |
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由於資料、工作負載和使用者的數量與類型急劇成長，因此目前正處於一個臨界點上，即便將傳統資料架構部署於雲端，也無法完整發揮資料的潛在價值，導致資料越來越難以轉化為實際價值... |
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適用於家庭與大樓自動化晶片組 (2022.03.31) |
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物聯網、感測器和人工智慧讓建築變得越來越智慧，這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長，有線或無線感測器／致動器網絡變得越來越重要... |
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全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30) |
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由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法... |
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解析感測器的三大工業應用 (2022.03.29) |
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感測器的使用與配置是智慧製造基礎建設中的一環，它是賦予機具設備感知能力的關鍵設置。未來所有的工業機具都將離不開感測器的使用，而處處也都會有智慧感知應用的身影... |
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5G商用廣泛影響力發酵 AI應用趨向雙重主軸 (2022.03.29) |
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MWC2022以「Connectivity Unleashed」為主題，展示技術與應用的六大面向：5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野，本文著重於探討MWC2022中的5G相關技術應用及展示重點。... |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29) |
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由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。... |
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車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29) |
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為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。
而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。
軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發... |
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