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ADI平台将辅助射频开发设计 缩短O-RU产品上市时间 (2023.03.02)
面对现今开放式射频单元（O-RU）的开发时程日益紧迫，营运业者的要求也越趋严苛且复杂，让射频单元（RU）开发人员的资源可谓捉襟见肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合开放式O-RU叁考设计平台则强调，将能藉此协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间 |
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ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元（O-RU）叁考设计平台，能协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。
该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可对大型基地台和小型基地台的射频单元（RU）进行硬体和软体客制化 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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以合适Redriver或Retimer元件扩展PCIe协定讯号范围 (2021.12.21)
本文介绍Redriver或Retimer元件如何扩展周边元件高速介面（PCIe）协定讯号范围，以及如何选择最适合计算系统和NVMe储存应用的协定。 |
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借助Zynq RFSoC DFE因应5G大规模部署挑战 (2021.09.10)
5G已从概念转变成为现实，挑战在于需要能自行调适的解决方案。必须在保持灵活应变价值的同时，还能拥有成本和功耗上的竞争力。 |
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2021.9月(第358期)再生能源3.0 (2021.09.05)
再生能源发电趋势持续增长，各国陆续提出减碳计画，寻求电力产业新能源及新模式，
以期逐步提高能源自主及洁净能源比例。
在能源转型过程中，氢能发展倍受瞩目，燃料电池以氢为燃料可持续电力，
而且发电系统可作为独立电源供应、电力系统整合发电、辅助电力，
不仅是洁净安全的绿色能源，也是具有发展前景的新能源 |
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缩减上市时程、提高弹性 ADI推支援5G O-RAN完整无线电平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电设备而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网路不断发展的需求。
ADI的无线电平台包含O-RAN相容5G无线电设备所需的所有核心功能，包括基频ASIC、软体定义收发器、讯号处理和电源 |
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Xilinx携手TI开发高节能效率5G无线电解决方案 (2020.11.19)
赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布与德州仪器（Texas Instruments；TI）共同合作开发可扩展且灵活应变的数位前端（Digital Front-end；DFE）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用节能效率 |
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助夺5G部署先机 ADI携手英特尔开发无线电平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布与英特尔(Intel)携手开发因应5G网路设计挑战的弹性无线电平台，此平台协助客户以更低成本来迅速扩展5G网路规模。新型无线电平台整合ADI射频(RF)收发器的先进技术，以及英特尔Arria 10现场可程式化闸阵列(FPGA)的高性能及低功耗特性，打造全新设计工具，助开发人员更轻松地创建优化的5G解决方案 |
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利用Simulink进行无线收发器之设计与网路建模 (2020.05.29)
本文介绍一个Simulink模型，可做为设计无线收发器及建立无线网路的基础架构。 |
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Marvell与ADI合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.03.02)
大规模MIMO部署与毫米波频谱需求增加了5G RU的复杂性，并为RF和无线电网路设计带来了前所未有的挑战。为满足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需针对RF和混合讯号技术与数位ASIC和基频晶片间的划分进行优化 |
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Marvell与ADI宣布合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.02.26)
Marvell与ADI宣布开展技术合作，将运用Marvell先进的5G数位平台和ADI卓越的宽频RF收发器技术，为5G基地台提供充分优化的解决方案。双方将於合作期间提供全整合5G数位前端(DFE)ASIC解决方案及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括可支援一组多样化功能切分和架构的优化基频及RF技术 |
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Tektronix 推出 13 GHz 和 16 GHz 高效能示波器机型 (2019.07.31)
全球量测解决方案供应商Tektronix， 宣布扩充其可扩展的 DPO70000SX 系列高效能示波器阵容，纳入全新的 13 GHz 和 16 GHz 机型。这些新产品具备更低的频宽位准和更经济实惠的价格，让工程师能充分利用 Tektronix 最高效能的示波器系列所拥有的高取样速率和低基准杂讯优势 |
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Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试 (2017.05.26)
Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试
Tektronix 最近发布了针对第 1 代和第 2 代的自动化 USB 3.1 Type-C 测试解决方案，整合了 SigTest 和 DPOJET 量测，并提供完整的相容性测试和更深入的分析 |
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盛群推出高速双面CIS模组数位前端处理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模组的数位前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机( Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用 |
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取代FPGA有谱？ TI推出66AK2L06 (2015.04.23)
众所皆知，小型基地台的设计是要因应传统基地台在数据传输速度与涵盖范围有限的情况下，所诞生的产物，与此同时，无线通信技术的不断演进、载波聚合技术的导入，再加上各国频谱资源也有限的情况下，SDR（软件定义无线电）概念在这几年成为该领域系统设计的显学 |
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博通推出家用、企业用与室外用的网络设备，提升Small Cell领导地位 (2014.07.28)
有线及无线通信半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司宣布推出新一代家用、企业与室外small cell网络设备。博通家用、企业与室外small cell产品推出至今成果丰硕，已部署超过两百万个small cell，新推出BCM61735、BCM61755及BCM61765系统单芯片(SoC)设备建立于此成功基础之上 |
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IDT 发表信号调节复位时器 (2013.09.12)
供应关键混合讯号半导体方案的领先模拟与数字公司IDT，今日发表业界首个16-lane PCI Express 3.0 信号调节复位时器(Signal-conditioning Retimer)。针对运算、储存及通讯应用的长时间或充满噪声的链接进行信号质量的修复 |
