Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元（O-RU）叁考设计平台，能协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。

ADI叁考设计平台协助射频设计人员缩短产品上市时间

该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可对大型基地台和小型基地台的射频单元（RU）进行硬体和软体客制化。平台采用业界先进技术，将推动对先进4G和5G RU的需求，并支援所有6GHz以下频段和功率版本，包含多频段应用。

随着O-RU的开发时程日益紧迫，营运业者的要求也越趋严苛且复杂，RU开发人员的资源可谓捉襟见肘。透过ADI具有全面辅助资源的完整RU解决方案，将使设计人员可专注於产品创新，让公司赢得更多RU设计机会。

ADRV904x-RD O-RU叁考设计平台内含ADI第五代8T8R RadioVerse SoC，其先进数位前端包含经现场验证的数位预失真（DPD）。ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆叠托管於Intel Agilex 7 F系列FPGA上，具有卓越的能效比。针对8T8R大型基地台部署场景，平台已利用运作於Intel FlexRan伺服器硬体的Radisys Layer 2/3软体进行相关测试。

ADI通讯及云端业务事业部市场、系统与技术??总裁Joe Barry表示：「完成先进RU设计所需的设计资源不容小黥。ADI透过与Intel和Radisys合作提供具已验证互通性的完整RU设计平台，并以此建构更强大的O-RAN生态系统。我们很高兴能与Intel和Radisys共同加速释放Open RAN的潜力。」

Intel网路业务事业部??总裁暨总经理Mike Fitton表示：「今日射频市场领域之客户需要打造满足不断变化之标准要求的先进系统。ADI ADRV904x-RD O-RU平台与我们高性能Agilex 7 F系列FPGA形成互补，协助客户实现此目标。我们丰富的晶片产品系列，加上ADI第五代具DFE的8T8R RadioVerse SoC将协助客户满足不同功能要求的各种应用。」

Radisys软体和服务资深??总裁暨总经理Munish Chhabra表示：「Radisys很高兴能与Intel和ADI持续合作提供屡获殊荣且符合Release 17标准的Connect RAN 5G软体。该先进的开放式射频设计易於整合而树立了性能标杆，是释放Open RAN全部潜能的关键进程。」