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联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案，联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。
联电以先进制程技术提供晶圆制造服务，为IC产业各项应用产品生产晶片，并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的晶片设计需求，所提供方案横跨14奈米到0 |
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智慧制造打造未来竞争力 日月光分享关灯工厂经验 (2019.12.23)
为了促进台湾制造业智慧化转型升级，让传产及新创业者都能更了解智慧制造的实际应用，台杉投资、台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)和国际半导体产业协会(SEMI)日前共同举办「智慧制造：未来竞争力的关键决策」座谈会，邀请日月光吴田玉执行长演讲分享推动关灯工厂经验，并与科技部陈良基部长对谈台湾制造业的智慧制造之路 |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
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樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 (2010.06.21)
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor，评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。
日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣，Vitesse评选最佳供货商的标准，包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比 |
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晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神 |
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掌握新兴晶圆级封装工艺技术扩大电子制造商服务能力 (2006.11.22)
晶圆级封装（WLP）是一项公认成熟的工艺，半导体组件供货商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定 |
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新兴晶圆级封装的锡铅凸块制作 (2006.11.22)
越多晶圆凸块专业厂商将锡膏印刷制程应用到晶圆级封装中，批量挤压印刷技术开始在半导体封装领域中普及。封装和板卡之间的界限，以及封装与组装制程之间的界限也日益模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级制程技术才能提供满足客户需求的服务 |
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日月光提供Medtronic医疗芯片封测服务 (2006.08.29)
半导体封装测试厂日月光半导体，宣布提供Medtronic一系列植入式心跳节律器以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务，日月光以技术优势与能力及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic医疗芯片封装及测试的合作伙伴 |
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面板景气不振 驱动IC厂库存增加 (2006.06.14)
面板产业市况惨淡，驱动IC设计公司联咏与奇景面临此况，但顾虑到接下来的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法与以往不同之处在于将晶圆存在Wafer Bank，此举大大影响下游的飞信与颀邦 |
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Chipworks宣布英特尔65奈米芯片不用锡球 (2006.02.07)
Chipworks「台湾智融公司」是一家专门从事反向还原工程（reverse engineering）及系统分析之半导体业界领导厂商，也同时为第一家分析英特尔65奈米Presler及Yonah 处理器的厂商 |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02)
欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效，在半导体产业中，受影响最大的是封装厂，传统封装材料中高度依赖含铅焊锡，为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下，企业发展策略与定位的调整 |
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台积电0.18微米40伏特高电压制程成功量产 (2004.11.27)
晶圆大厂台积电宣布该公司已成功使用0.18微米40伏特高电压制程技术，为客户量产手持式薄膜液晶显示器（TFT LCD）芯片。此项制程技术为客户提供系统单芯片解决方案，甚具突破性意义，能够减少先进手持式产品显示器芯片的数目、缩小基板面积、节省耗电量以及增加显像效能 |
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奈米世纪骤然来袭 表面处理技术升级 (2004.10.05)
自从奈米制程依照摩尔定律的规范一如预期地诞生于半导体工业之后，能与之匹配的处理技术就必须应运而生。提供表面处理技术设备与解决方案，并已经拥有30年丰富经验的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的机会展出针对奈米级表面处理制程所研发的BKM（Best Known Methods）解决方案与相关设备 |
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日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
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积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
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上游产能配置 封测业首季营收不如预期 (2004.04.30)
工商时报消息，尽管半导体封测业首季营收成长，因上游晶圆代工厂产能配置问题而表现不如预期，日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科封测（STATS）等封测厂却对第二季与下半年怀抱乐观，其中整合组件制造厂（IDM）委外代工比重大增，将是业绩成长最大的动力来源 |
