Chipworks「台湾智融公司」是一家专门从事反向还原工程（reverse engineering）及系统分析之半导体业界领导厂商，也同时为第一家分析英特尔65奈米Presler及Yonah 处理器的厂商。Chipworks宣布，经过详细技术分析之后，发现把晶粒连接到印刷接线板的微处理器中获得广泛应用的铜柱凸块接合技术（Copper Pillar Bumping；CPB）。

Chipworks技术情报经理Gary Tomkins表示：「65奈米包含硅片制程技术及延展硅是十分优异的技术。而英特尔也同时藉由新封装技术在此领域更上一层楼。」

Chipworks资深技术分析师Dick James表示﹕「之前英特尔处理器如Presscott，都是应用一般的覆晶（flip-chip）技术，配有铅锡焊球（lead-tin (Pb-Sn) solder balls）。在Presler及Yonah 处理器中，英特尔改变封装方法，运用镀金铜柱完成晶粒和板面的连接。与传统覆晶封装技术，或是最新的「无铅」组件相较之下，此包装降低含铅量。这是Chipworks发现的第一个处理器应用如此先进的覆晶技术。

覆晶组装的CPB提升连接密度，电源和散热效能，机械能力及可靠程度。

Dick James并指出﹕「我们的客户持续使用Chipworks所提供的详细和实时技术信息，藉此提高制程水平和维持其竞争优势。Presler及Yonah分析报告所提出的宝贵信息，例如CPB技术的广泛使用，都成为客户于研发上重要的参考。」