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SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
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施耐德电机结合数位科技 助力企业有效管理水循环整体系统 (2022.10.13)
受极端气候影响，继去年中台湾经历限水危机，今年北部水情也面临共同挑战。过去五年，政府已投入超过1,300亿元积极布局水资源环境建设，产业也加速布局水循环生态，年底将在台启用全球第一座工业废水再生水厂 |
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运用发泡剂开发大尺寸快速模具 兼具环保与低成本 (2021.12.28)
本文中研制的中介模具，可以运用于制作大尺寸快速模具。此技术可以落实于新产品研发所需的快速模具制程上，并符合绿色模具制造技术。 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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魏德米勒PCB接线端子 助Tele Haase开发紧凑型继电器 (2020.08.25)
魏德米勒宣布，其LSF-SMT系列PCB接线端子直??式连接以及广泛的适用性，成功助力Tele Haase公司的继电器实现小型化的装置设计及令人信服的易用性。
Tele Haase的时间和监测继电器最显着的优势是紧凑型设计 |
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韩国5G设备建设领先 5G手机市占率上看48％ (2020.04.16)
光电协进会(PIDA)产业分析师林政贤日前指出，由於有韩国政府对5G支持，以及完整的产业链，使韩国成为世界5G发展最快的国家。根据韩国科学资讯通讯技术部（Ministry of Science and ICT）发布的数据指出，韩国的5G用户数量突破577万，比3月成长了8.1％，电信业者在全国设有115,000个基地台，在5G用户数量方面，韩国仅次於中国排名世界第二 |
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Gartner：三星及华为稳坐2019年第一季全球智慧型手机销售冠亚军 (2019.05.29)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2019年第一季全球智慧型手机对终端使用者销售量（以下简称智慧型手机销售量）下滑2.7%，总计3.73亿支。尽管华为在美国市场缺席，仍稳坐全球第二大智慧型手机厂商的地位，并持续缩小与三星之间的差距 |
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可摺叠式萤幕时代来临 软体UI设计是关键 (2018.11.11)
延挎多年，三星电子（Samsung）终於在2018年11月8日，正式发表了其可折叠式（foldable）萤幕的手机「Infinity Flex」。这款兼具智慧手机与平板型态的新一代装置，将在2019正式推出市场，把可摺式萤幕手机从科幻变成现实 |
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DMG MORI创新交钥匙包套解决方案改写航太部件加工市场 (2016.10.20)
DMU 65 monoBLOCK高灵活性满足航太部件加工应用要求
近几年来，航空航太行业正在经历着剧烈变化：资源短缺及降低二氧化碳排放等要求对更经济和更环保的飞机提出新的要求 |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13)
针对今日多处理器FPGA/SoC的设计，提供多个不相关的时脉，对设计者来说是一个复杂的挑战；具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路（IC）及格式提供了解决方案。 |
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诺基亚庆祝与阿尔卡特-朗讯全球合并首营日 (2016.01.19)
（芬兰埃斯波讯）诺基亚与阿尔卡特-朗讯于2016 年1 月14 日联合庆祝合并运营的第一天，同时，新公司全球各地也举行各项庆祝活动。这一天，标志着诺基亚完成了新一轮转型，并建立一个打造IP 互联世界技术和服务的全球化企业 |
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Altera与IBM发布具有共享内存的FPGA加速POWER系统 (2014.11.18)
Altera公司和IBM发布了采用FPGA架构的加速平台，透过IBM的一致性加速器处理器接口（CAPI），实现FPGA与POWER8 CPU的顺畅连接。这一种可重新配置的硬件加速器在FPGA和处理器之间有共享虚拟内存，显著提高了高性能运算（HPC）和数据中心应用的系统性能、效率和灵活性 |
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西门子于MT Duo展出加工应用的最佳解决方案 (2014.04.21)
西门子工业领域以「德国工艺，随心所欲」为主轴，于2014 年5 月 8至11 日，2014年台北国际数控机械暨制造技术展，南港展览馆1楼，德国馆K0707摊位上，展现西门子如何以如何简洁地完成复杂工件的加工、快速实现构想以及顺畅地完成各阶段任务 |
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凌华科技推出强固型军用宽温级计算机系统 (2010.09.28)
凌华科技近日宣布，推出军用宽温级计算机产品MilSystem 840与MilSystem 735，分别搭载英特尔Core 2 Duo和Atom N270处理器，符合不同等级效能的军规计算机需求。Ampro by ADLINK MilSystem系列产品为立即可用的完整组态系统，配有MIL-STD-D38999专业军规接头，强韧且产品生命周期长 |
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凌华科技推出业界首款强固型军用宽温级系统 (2009.08.20)
凌华科技发表「Ampro by ADLINK」系列最新产品，亦为业界首款强固型军用宽温级Extreme Rugged系统「RuffSystem 840」，支持英特尔Core2 Duo处理器，另有支持MIL-STD-D38999军规接头的「MilSystem 840」，预计于今年第四季上市 |
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RFID就在你身边！ (2008.10.31)
RFID转换器及读取器整合制造商德州仪器（TI），透过在高产量半导体制造及微电子封包的竞争优势，持续为RFID 应用建立国际标准并开创新市场。德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger说 |
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专访：TI RFID产品营销经理Klemens Sattlegger (2008.10.31)
RFID转换器及读取器整合制造商德州仪器（TI），透过在高产量半导体制造及微电子封包的竞争优势，持续为RFID 应用建立国际标准并开创新市场。德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger说 |
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ADI发表900MHz波段RF应用的高性能模拟前端 (2008.08.15)
ADI宣布ADF 9010正式上市，该芯片将RF发射调变器与接收用模拟基频加以完全的整合，可以使用在运行于900MHz频率范围内的应用装置上，其中包括无线辨识系统（RFID）读取器，工业、科学以及医疗用（ISM）波段无线通信装置，专业的行动无线电，移动电话基地台以及同轴电缆无线电（RF-over-coax）应用装置 |
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高画质视讯发展新里程 (2008.06.20)
市场技术推陈出新的速度是不会减缓的。相信Full HD所代表的1080p分辨率很快就会被更高的分辨率所取代，而一旦商品化，且价格容易被消费市场所接受之后，高画质视讯产品的普及率将会更为提升 |
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恩智浦半导体为麦德龙集团提供智能标记IC (2008.03.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不含用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标记进行供应链管理。麦德龙集团将在德国的批发商场中的货架上使用RFID技术，采用UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID卷标 |
