RFID转换器及读取器整合制造商德州仪器（TI），透过在高产量半导体制造及微电子封包的竞争优势，持续为RFID 应用建立国际标准并开创新市场。德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger说，TI的电子卷标适用于各项应用，包括废弃物管理的容器追踪、车辆识别与进出管制，以及其他高度金属环境的多种应用，例如炼油、钻油及工具生产制造等。这类电子卷标也适用于碳纤维产品，包括航天、汽车及自行车零件等，并可承受制造过程的高温。

德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger

目前，许多新应用需要更高效能的电子卷标，以因应高度金属化及其他严峻的工业环境。TI推出 LF系列新产品，12厘米多用途楔形转发器及 24 厘米LF圆形电子卷标。其中12厘米多用途楔形转发器可改善芯片电路系统，并能直接挂载于金属上，而24厘米LF圆形电子卷标是以TI的专利调谐程序进行制造，可在废弃物管理及工业生产等应用中，提升读取与写入效能的一致性。

在非接触式安全应用方面，TI也推出全新多功能非接触式安全芯片产品，以因应封闭回路非接触式小额付款、红利积点、身分识别及门禁管理等应用市场日益庞大的需求。此款芯片与模块称为 RF-HCT-WRC5-KP221，符合 ISO/IEC 14443 B 型标准，且具有高速处理、进阶射频效能及业界标准安全机制等特点，此外，其内存具有弹性、可设定性，因此，可在单一非接触式卡片或代币上支持多达五种不同应用。

许多封闭回路应用，尤其在亚洲和中南美洲地区，均追求以 ISO/IEC 14443 标准为基础的非接触式技术，如TI的多功能安全芯片所提供的的高速、便利及安全性。此类应用包括联名付款卡、红利积点或酬宾计划、封闭回路小额付款、安全身分识别、公司门禁管理等，均可单独或合并建置于同一张卡片或代币上。例如，零售商可结合消费者付款及红利积点功能，而大学校园可将门禁管理、付款及学生与教职员身分识别等功能结合于一卡。

另外，受到「轻盈」趋势的启发，TI已突破感应式付款方式各类应用的技术瓶颈，推出感应式付款应用的超薄型模块。全新的超薄型模块，厚度比传统封装的感应式芯片减少 26％，卡片制造商可量产丰富多样的产品，不仅提高制品良率，更能避免芯片模块太厚而影响视觉美观。

TI 超薄型模块是最薄的感应式付款芯片，可协助卡片制造商研发更薄的感应层 PVC 薄片。超薄型模块厚度仅有 280μm，制作的薄片最薄可达 345μm，因此卡片制造商能以较厚的材质，印刷丰富多样的图样，同时维持680～840μm ISO 标准卡片厚度。印刷材质加厚之后，能够使各类卡片更耐久，也能够历经标准卡片制程的反复印刷程序，最终提高卡片制作的良率。