 |
台积电中科12吋厂动土 (2010.07.18)
纵使全球经济复苏之路跌跌撞撞，但晶圆代工一哥台积电依然在今年缴出了亮丽的成绩单，不但营收超出外界预期，且产能满载的情况预计持续到Q3。而为了因应吃紧的产能，台积电在上周五（7/16）举行中科12吋厂（15厂）新建工程动土典礼 |
 |
招新血增研发盖新厂 台积电保元气拼第一 (2010.01.21)
科技产业走出谷底，台积电也大动作频频，除了将在今年大举招募新血之外，研发方面的投资也毫不手软。台积电董事长张忠谋便表示，今年台积电的研发费用将达270亿元，比起2009年的216亿元，增加25％ |
|
SEMI : 2010年晶圆厂投资倍增 设备支出成长90% (2009.06.10)
国际半导体产业协会(SEMI)，日前公布了最新全球晶圆厂预测报告，报告中指出，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90% |
|
报告:DRAM持续减产有助于价格回稳 (2008.12.25)
外电消息报导，市场研究公司DRAMeXchange日前发表一份最新的最新内存市场调查报告。报告中指出，由于内存持续的减产，明年1月~3月全球内存产出仍将维持负成长，加上全球第一季PC销售下滑，DRAM的价格将可望落底，并逐渐回温 |
|
Numonyx暂缓意大利Catania 12吋厂计划 (2008.11.18)
外电消息报导，非挥发性内存供货商恒忆(Numonyx)日前表示，由于受全球经济成长趋缓的影响，原订在意大利Catania兴建12吋晶圆厂的计划将暂缓实施，最快要到2010年以后才会定案 |
|
18吋晶圆有谱 半导体制造联盟2010年推设备样本 (2008.10.29)
外电消息报导，国际半导体制造联盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圆的生产设备样本，将有望在2010年推出，而提供试产线(pilot line)使用的设备，也将在2012年问世 |
|
提高竞争力 海力士将再关闭一座8吋厂 (2008.10.06)
海力士（Hynix）半导体宣布，将提前关闭生产效率低于12吋晶圆的8吋晶圆厂。而在工厂关闭后，DRAM和NAND闪存的主要生产工作将由12吋晶圆厂负责，此举将有效稳定财务状况并提高收益 |
|
SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
 |
从潜力应用看内存发展新趋势研讨会 (2008.06.23)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下，轻薄短小、多(多功能)、省(省电)、廉(价廉)、快(快速)、美(美观)成为未来产品的发展的趋势，也带动半导体及内存技术的蓬勃发展 |
|
美光将大举进军SSD市场 (2008.06.11)
美光科技（Micron）将大举进军SSD市场。据了解，美光在台湾举办内存日（Memory Day），除了宣布将以34奈米生产高良率32Gb NAND闪存，也将大举进军32GB到128GB高容量固态硬盘（SSD）市场，而预计SSD将是未来NAND闪存的最大市场 |
|
华邦为十二吋厂与多家银行签订联合授信案 (2008.06.05)
华邦电子为因应该公司在中科十二吋晶圆厂之扩建与制程技术提升之需要，办理新台币77亿元五年期之银行联贷，于今6月4日由华邦电子公司董事长焦佑钧及中国信托商业银行总经理陈佳文共同主持联合授信签约典礼 |
|
茂德最快第二季将获海力士54奈米制程技术 (2008.03.17)
茂德与海力士间的次世代技术授权谈判近期将出现进展。据了解，由于南韩政府放行，海力士可将技术移转海外合作伙伴，因此茂德与海力士间的技术授权谈判已重新开启，未来茂德可望取得海力士先进的54奈米制程技转 |
 |
通路大厂看高科技景气的循环 (2007.04.04)
电子新贵尚须有不同的眼界及思考
黄：我想你们就是所谓的电子新贵，为什么称为电子新贵？主要是因为电子产业是目前台湾经济主轴，但当这批电子新贵有所成就之后 |
|
450mm的迷思 (2006.01.25)
半导体产业在经过2001～2003年的惨淡经营后，终于在2004年以后重拾过去的成长与获利，同时制程也顺利转进90奈米（nm）以下，晶圆尺寸也推展至12吋，半导体产业可以说进入一个新的时代；不过在12吋晶圆与奈米级制程刚刚站稳脚步之际 |
|
CMP亚太制造中心动土典礼 (2005.11.22)
看好台湾十二吋晶圆厂群聚效应显著，半导体化学机械研磨（CMP）大厂--罗门哈斯电子材料公司（Rohm & Hass）旗下CMP technologies，启动亚太制造技术中心计划，将在新竹科学园区的卫星园区竹南园区，兴建研磨垫片制造厂和技术中心，预计2007年第一季量产，除将支持台湾及亚太地区十二吋厂需求外，最高技术也可支持至六五奈米制程 |
|
NAND Flash市场发展与应用趋势 (2005.04.01)
4GB的NAND Flash将会是2005年和2006年的行动装置系统设计主流，除了取代行动装置的DVD和小型微型硬碟的使用外，并有效地完成行动数位影音录制所有需求；由于NAND Flash的售价持续下滑，将提供消费者真实的行动储存需求，而微型硬碟也将很快地功成身退 |
|
PC主存储器迈向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主存储器重要发展趋势之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐渐无法满足未来PC的高速需求，而更新一代的DDR2俨然成为接班主流；DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性，并有效提升周边接口及装置整体操作效能 |
|
两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策，积极投入该项产业，接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作 |
|
令人无所适从的未来芯片 (2004.03.05)
未来芯片，若有新的结构变化，是否意谓着又环境又将有大变动？ |
|
JP145-2 (2003.11.06)
已拥有一座12吋晶圆厂的台湾DRAM业者力晶半导体，为扩大产出抢攻市占率，又宣布将投入第二座12吋厂的兴建，让台湾半导体业的实力再一次受到国际瞩目。在10月初举行之新厂动土典礼上，并肩卖力挥铲的贵宾陈水扁总统与主持人力晶董事长黄崇仁，一在政坛一在业界，共同为台湾的经济发展与产业成长贡献力量 |
