海力士（Hynix）半导体宣布，将提前关闭生产效率低于12吋晶圆的8吋晶圆厂。而在工厂关闭后，DRAM和NAND闪存的主要生产工作将由12吋晶圆厂负责，此举将有效稳定财务状况并提高收益。

据了解，海力士现有5座8吋厂，分别为南韩仁川的M7、清州的M8和M9、美国俄勒冈州的E1及中国无锡的HC1。海力士已宣布停止HC1、E1和M9厂的生产，这次接着宣布关闭仅生产DRAM的M7厂。预计M7厂将于2008年9月底前停止生产。

至于该公司最后一个8吋厂M8，将减低月产规模，并用于生产特殊用途晶圆。预计在2009年，该公司8吋厂的总产量将低于该公司总产能的一成，以提高收益。

海力士在关闭8吋厂之后，将把原有8吋厂的生产转移至12吋厂，以提高成本竞争力。