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工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式 (2024.11.06)
因应极端气候，全球以订定2050净零排放为目标。工研院也携手厂务系统整合服务商聚贤研发，於台南沙仑绿能示范场域，以台湾亚热带高温气候为基础，依据不同阶段进程共同打造太阳能模组温室 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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台湾智慧医疗於首尔HIMSS APAC 展现傲人实力 (2024.10.03)
亚太区重量级医疗展会 HIMSS APAC 於2日在首尔盛大开幕，包含中国医药大学附设医院、林囗长庚纪念医院、台中荣民总医院及台南市立医院，荣获多项 HIMSS 奖项评监，展现台湾在推动智慧医院的卓越成果 |
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勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校（AI Academy）於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」，并以「百工百业用AI」为活动主轴，探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业，分享如何具体应用AI於各产业，从而实现整体创新与转型 |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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ICM联盟打造以预防为核心的农业新模式 (2024.09.16)
根据联合国数据显示，全球约1/3的土壤已经退化，每年损失达240亿吨的土壤，这一现象严重威胁农业生态系统及粮食安全。土壤的劣化不仅影响农作物的健康与产量，还加剧气候变迁和环境退化的恶性循环，使得全球农业面临极大的挑战 |
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鼎新携手群联首发AI私有化方案 揭开数智工厂ESG、AIoT运行新模式 (2024.08.25)
2024年台北国际自动化展延续AI话题火热，各家厂商展示如何融入最新AI技术革新千行百业，囊括从制造端到应用端生态夥伴的软硬体整合，除了展示自家资源，亦盼协力提升企业效率和竞争力 |
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远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01)
卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施，大幅放宽远距医疗的适用范围，将适用对象扩大到10类，新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗... |
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FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求，积极透过创始会员促成的技术研讨会，以及FSG |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直产业应用落地元年，工研院近日举办「MWC 2024展会直击：迈向智慧通讯新未来研讨会」，剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革 |
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远距医疗ICT应用的挑战与机会 (2024.03.08)
近年来，数位健康逐渐趋向常态化发展，而在医疗健康领域使用资通讯（ICT）技术解决医病两端诸多问题，扩大智慧健康服务生态系的运作与效能，也成为大众关注的重要议题 |
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工具机数位分身 实现AI智造愿景 (2024.02.25)
数位分身可以预测机器的运作状态，透过结合实际机器运作资讯，最大限度地发挥实际系统的性能。此外，还能更精确地掌握因故障、寿命终止等原因进行维护的时机，实现机械系统更好的运作 |
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工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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远传为循环经济找解方 推动实践绿色供应链 (2023.08.21)
远传电信积极打造永续供应链，近日举办第二届循环经济工作坊，以「物料如何记录循环流向」为主题，召集内部关键单位进行趋势讲解及培力训练，再透过分组讨论、脑力激荡，最後发想出五种创新的循环经济解方，实现资源最大化利用，进一步减少碳排放，朝向实现净零目标迈进 |
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2050净零转型倒数不到万日 工研院携手产业预见永续商机 (2023.08.17)
迎接台湾迈向2050净零转型目标，正式进入倒数一万天！在经济部支持下，工研院今（16）日於台南沙仑绿能科技示范场域举办「2023预见永续新商机 南台湾净零排放论坛暨特展」，串联产官学研25位专家及11家公协会能量，提出净零排放趋势下的创新应用、探索发展契机 |
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台语人机共学系统创新模式迈向国际 预计9月导入南市中小学学习场域 (2023.07.17)
双语教学工具趋於智慧化，人机共学系统让学习台语更轻松。台南大学知识中心李健兴教授团队，与中山大学杨弘敦?授及阳明交通大学柯立伟?授团队共同带领台湾团队在今年7月前进美国，办理国际电机电子工程师学会IEEE CI智慧计算人机共学沙盒工作坊 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
