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工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式 (2024.11.06)
因應極端氣候，全球以訂定2050淨零排放為目標。工研院也攜手廠務系統整合服務商聚賢研發，於台南沙崙綠能示範場域，以臺灣亞熱帶高溫氣候為基礎，依據不同階段進程共同打造太陽能模組溫室 |
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一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場，銀光科技數位百科匯聚產業優勢，供需鏈結系統串連上下游，讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技；而智慧產品與健康監測的創新結合，也為未來高齡照護科技提供更多的助力 |
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台灣智慧醫療於首爾HIMSS APAC 展現傲人實力 (2024.10.03)
亞太區重量級醫療展會 HIMSS APAC 於2日在首爾盛大開幕，包含中國醫藥大學附設醫院、林口長庚紀念醫院、臺中榮民總醫院及台南市立醫院，榮獲多項 HIMSS 獎項評鑑，展現台灣在推動智慧醫院的卓越成果 |
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勤業眾信獻策5方針 解決GenAI創新3大常見風險 (2024.09.30)
勤業眾信聯合會計師事務所數位轉型服務團隊今年第三度參與台灣人工智慧學校（AI Academy）於近日舉行的年度「2024台灣人工智慧年會」，並以「百工百業用AI」為活動主軸，探討AI的滲透逐步快速擴展至各產業，分享如何具體應用AI於各產業，從而實現整體創新與轉型 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代，先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎，隨著各項技術的不斷進展，智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16)
根據聯合國數據顯示，全球約1/3的土壤已經退化，每年損失達240億噸的土壤，這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量，還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環，使得全球農業面臨極大的挑戰 |
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鼎新攜手群聯首發AI私有化方案 揭開數智工廠ESG、AIoT運行新模式 (2024.08.25)
2024年台北國際自動化展延續AI話題火熱，各家廠商展示如何融入最新AI技術革新千行百業，囊括從製造端到應用端生態夥伴的軟硬體整合，除了展示自家資源，亦盼協力提升企業效率和競爭力 |
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遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01)
衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施，大幅放寬遠距醫療的適用範圍，將適用對象擴大到10類，新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療... |
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FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29)
FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，積極透過創始會員促成的技術研討會，以及FSG |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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工研院MWC 2024展會直擊：5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直產業應用落地元年，工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
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遠距醫療ICT應用的挑戰與機會 (2024.03.08)
近年來，數位健康逐漸趨向常態化發展，而在醫療健康領域使用資通訊（ICT）技術解決醫病兩端諸多問題，擴大智慧健康服務生態系的運作與效能，也成為大眾關注的重要議題 |
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工具機數位分身 實現AI智造願景 (2024.02.25)
數位分身可以預測機器的運作狀態，透過結合實際機器運作資訊，最大限度地發揮實際系統的性能。此外，還能更精確地掌握因故障、壽命終止等原因進行維護的時機，實現機械系統更好的運作 |
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工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出，今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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遠傳為循環經濟找解方 推動實踐綠色供應鏈 (2023.08.21)
遠傳電信積極打造永續供應鏈，近日舉辦第二屆循環經濟工作坊，以「物料如何記錄循環流向」為主題，召集內部關鍵單位進行趨勢講解及培力訓練，再透過分組討論、腦力激盪，最後發想出五種創新的循環經濟解方，實現資源最大化利用，進一步減少碳排放，朝向實現淨零目標邁進 |
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2050淨零轉型倒數一萬日 工研院攜手南台灣產業預見永續商機 (2023.08.17)
迎接台灣邁向2050淨零轉型目標，正式進入倒數一萬天！在經濟部支持下，工研院今（16）日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「2023預見永續新商機 南台灣淨零排放論壇暨特展」，串聯產官學研25位專家及11家公協會能量，提出淨零排放趨勢下的創新應用、探索發展契機 |
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台語人機共學系統創新模式邁向國際 預計9月導入南市中小學 (2023.07.17)
雙語教學工具趨於智慧化，人機共學系統讓學習台語更輕鬆。臺南大學知識中心李健興教授團隊，與中山大學楊弘敦教授及陽明交通大學柯立偉教授團隊共同帶領台灣團隊在今年7月前進美國，辦理國際電機電子工程師學會IEEE CI智慧計算人機共學沙盒工作坊 |
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加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
