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[Computex] Wireless Logic助台厂以韧性连线方案加速全球扩张 (2026.06.07)
Wireless Logic叁展 Computex Taipei 2026，并呼应大会主题「AI Together」，Wireless Logic 展示其超过 25 年的全球经验，提供安全、具扩充性且高韧性的连接解决方案，协助台湾制造商、OEM 与 ODM 厂简化全球部署流程，全面提升营运效率 |
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2030年全球eSIM连网数将达49亿 中国市场开放成关键推手 (2025.11.24)
全球科技战略研究机构Juniper Research发布最新研究报告指出，预计到2030年，全球使用eSIM的蜂巢式网路连线数量将达到49亿，较2025年的12亿呈现翻倍成长。这波强劲的成长动能 |
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2030年全球eSIM连网数将达49亿 中国市场开放成关键推手 (2025.11.24)
全球科技战略研究机构Juniper Research发布最新研究报告指出，预计到2030年，全球使用eSIM的蜂巢式网路连线数量将达到49亿，较2025年的12亿呈现翻倍成长。这波强劲的成长动能 |
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坐拥67亿用户潜力 eSIM为何仍叫好不叫座？ (2025.09.02)
根据外媒报导，原本预计在2030年将触及67亿用户的eSIM技术，至今却仍难以走进大众市场。尽管苹果（Apple）等大厂与全球超过400家电信商力推，２但eSIM的普及之路却显得步履蹒跚 |
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坐拥67亿用户潜力 eSIM为何仍叫好不叫座？ (2025.09.02)
根据外媒报导，原本预计在2030年将触及67亿用户的eSIM技术，至今却仍难以走进大众市场。尽管苹果（Apple）等大厂与全球超过400家电信商力推，２但eSIM的普及之路却显得步履蹒跚 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台，以22％的年复合增长率（CAGR）长。这一预测包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和软体SIM |
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至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台，以22％的年复合增长率（CAGR）长。这一预测包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和软体SIM |
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MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所（MIC）公布MWC的六大关键趋势：一、首先针对5G应用，可观察到元宇宙仍是热门变现服务，电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」；二、5G |
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MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所（MIC）公布MWC的六大关键趋势：一、首先针对5G应用，可观察到元宇宙仍是热门变现服务，电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」；二、5G |
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恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解决方案，提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接，并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能 |
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恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解决方案，提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接，并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能 |
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IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮，继eCall应用，eSIM也开始广受手机大厂的采用，而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐 |
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决胜物联网互连应用 eSIM扮演关键推手 (2021.06.03)
智能设备的通信和联网都是基本功能，随着万物相连时代来临，SIM卡无论是体积及灵活的营运商资费方案，都成为物联网产业链非常在乎的重点项目。 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测，IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台，然而实际上却只有约90亿台。这一差距源於蜂巢式连线的难度和资安疑虑遭受严重低估，这些挑战将持续阻碍IoT发展。为解决此痛点，美光科技与塔塔通讯（Tata Communications）宣布将联手推出支援全球蜂巢式连线的解决方案，进一步简化和加速物联网（IoT）装置的大规模部署 |
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美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测，IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台，然而实际情况却只有约90亿台。这一差距是由於蜂巢式连线难度和资安疑虑被大大低估，这些挑战将会持续阻碍IoT的发展 |
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以即用eSIM 行动通讯能力快速安全大规模部署工业物联网 (2020.07.28)
易于设计、整合及测试是连网商品开发阶段的关键所在，而关键在于须以长期、可靠及安全的方式长时间运作，特别是当部署在偏远及恶劣环境和地点的物联网装置。 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
