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大联大友尚集团推出安森美半导体AS0140AT先进驾驶辅助系统 (2019.01.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今（10）日宣布，旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）AS0140AT先进驾驶辅助系统（ADAS）。
传统的设计往往将影像感测器与影像讯号处理器各自独立以减少功耗 |
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瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台
提供从云端、感测到汽车控制的整体端对端解决方案
瑞萨电子(Renesas)推出最新的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶平台──「Renesas autonomy」 |
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Exar推出符合AEC-Q100标准的40V PoL稳压器系列 (2017.02.15)
工业、基础设施、汽车以及音讯/视讯市场提供类比混合讯号应用特定技术解决方案供应商Exar公司推出符合AEC-Q100标准的40V降压稳压器系列，适用于汽车应用，如资讯娱乐单元，以及高级驾驶辅助系统(ADAS) |
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英飞凌新CAN FD收发器加速车内通讯发展并确保安全可靠性 (2016.11.09)
【德国慕尼黑讯】现今汽车内部约有60 个电子控制单元，透过控制器区域网路（CAN）相互进行通讯，随着网路数量的增加以及配备更多的舒适性与自动化装置，汽车市场对于车内通讯的需求亦持续成长 |
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松下收购德国软体公司OpenSynergy全部股份 (2016.08.10)
松下公司(Panasonic)和OpenSynergy GmbH宣布，松下已于7月22日收购这家德国软体公司的全部已发行股份，使其成为自己旗下的子公司。 OpenSynergy是专门为驾驶舱解决方案提供嵌入式汽车软体的高科技公司 |
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R&S于Automotive Testing Expo 2016 展出一系列车用量测解决方案 (2016.05.31)
现今的汽车产业中包括愈来愈多的通讯应用，例如资讯娱乐系统的各项无线应用、驾驶辅助系统、紧急暨智能交通系统和各种嵌入式系统介面。罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz）已提供了多样化的量测解决方案以协助汽车产业迎接未来的各种需求 |
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Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale元件提升高效 (2016.04.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版，其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。 Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充，可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈，让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时，可额外提升20%至30%的效能 |
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意法半导体展示最新智慧驾驶解决方案 (2016.01.18)
意法半导体（ST）展示最新的智慧驾驶系统解决方案。随着半导体在先进汽车技术扮演的角色日益重要，意法半导体不断地开发出先进的智慧驾驶技术，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、设备互联通讯介面以及先进的安全/环保性能 |
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CEVA新款安全性设计套件符合ISO 26262标准 (2016.01.12)
全球用于蜂巢、多媒体和无线连接之DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布完成了符合ISO 26262标准的安全性设计套件，可协助客户加快使用CEVA-XM4图像和视觉DSP实现先进驾驶辅助系统(ADAS )功能之认证过程 |
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TI以最新TDA系列处理器强化ADAS产品系列 (2015.10.30)
德州仪器（TI）拓展先进驾驶辅助系统（ADAS）产品系列，进而使汽车厂商能够为入门级至中阶车辆开发更先进的环景影像系统。这些最新的车用单晶片（SoC）系列产品TDA2Eco 处理器与其他的TDA装置一样，在同样的异质性、可扩展的架构上开发而成，并为汽车厂商提供最优的效能、低功耗和ADAS视觉分析组合 |
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夜间与浓雾中的行车安全：英飞凌供货逾千万个汽车雷达晶片 (2015.08.19)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）宣布公司高频雷达晶片出货量达到一千万个。该款77-GHz 晶片用于雷达式驾驶辅助系统，可识别达250 公尺范围内的物体。英飞凌估算2014 年的车用77-GHz 雷达系统有近半数采用英飞凌技术 |
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[专栏]自动驾驶的五个层次 (2015.05.08)
在Amazon无人送货机、无人仓库搬运车等自动化概念出炉后，今（2015）年的国际消费性电子展（International CES）上更直接言明是「驾驶安全」，而后先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）立即蔚为显学 |
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TI在汽车、智慧家庭和穿戴式技术领域创新 (2014.12.18)
德州仪器（TI）半导体技术可支援将于2015年1月份在2015年国际消费电子展（CES）上亮相的最新消费类产品。从新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）到适合物联网（IoT）与穿戴式技术的创新型产品，TI的创新电源管理、介面、触觉与音讯积体电路、嵌入式处理器、无线连结与DLP 技术产品组合可实现先进的多功能消费类设备 |
