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CTIMES / 高效能運算
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算(HPC)领域,美国劳伦斯利佛摩国家实验室(LLNL)设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统,采用先进的异构运算架构,成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑,展现出次世代计算的无限潜力
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军,最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流,有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求
工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧(AI)、5G构成的AIoT时代来临,包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料,要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点
汉高:微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间,展示其广泛的半导体封装材料解决方案,协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品,展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力
贸泽电子即日起供货:TE Connectivity主动式光纤缆线组件 (2023.08.21)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货适用於高效能运算的TE Connectivity主动式光纤缆线组件。与传统被动式铜缆和新兴的主动式铜缆(ACC/AEC)解决方案相比,这些缆线组件提供更出色的缆线弹性和更长的延伸范围,支援高效能连网、储存和资料中心等应用
友通看好新基础建设需求 趋向四大应用领域发展 (2022.11.10)
全球嵌入式主机板及工业电脑品牌友通资讯今(10)日举行线上法说会,公布2022年第三季合并营收40.93亿元,归属母公司税後净利1.94亿元,每股税後盈馀(EPS)达新台币1.69元,双创历史同期新高
创新加速数据成长 边缘成为储存新战场 (2022.02.21)
随着数位创新的加速,使得数据资料也不断加速增长, 进阶储存方案的需求与日俱增,并成长到前所未有的规模。 市场也需要多功能且低成本的资料储存服务。
Intel:运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载,驱动新工具和技术已是大势所趋,英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作,提供完整的专业级解决方案
AMD EPYC处理器助美国能源部迈向Exascale等级运算未来 (2021.08.31)
AMD宣布美国能源部(DOE)的阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)选用AMD EPYC处理器为全新Polaris超级电脑挹注动能,让研究人员为即将在阿贡国家实验室推出的exascale等级超级电脑Aurora做好准备
NVIDIA、HPE与瑞士国家超级运算中心 联手拚2023推出最强超级电脑 (2021.04.15)
辉达(NVIDIA)、瑞士国家超级运算中心(CSCS)及慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方将携手打造有??成为全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑。预计於2023年上线的「Alps」系统基础设施,将取代CSCS现有的Piz Daint超级电脑,并作为一套开放的通用系统,提供给瑞士及全球各地的研究人员使用
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备,一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展,取决于能否有效降低功耗。
NVIDIA容器把软体元件打包起来 跟上AI软体快速变化 (2020.04.20)
明尼苏达大学超级计算研究所(MSI)的研究人员找到一种方法,透过容器来控制高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)产生出的众多微小却重要的软体元素。 MSI为明尼苏达州HPC研究学术机构重镇,借助NVIDIA GPU加速超过四百种遍及各领域的应用程式,包含从了解癌症基因组学,再到气候变迁的影响性
Bigtera推出全新版本VirtualStor 7.0软体定义储存产品 (2018.05.23)
Bigtera 日前发表全新版本软体定义储存产品 VirtualStor 7.0,全系列产品包括了VirtualStor Scaler与 VirtualStor Converger。 VirtualStor 7.0 系列是专为高效能运算而设计, 适用於处理大量资料运算,满足AI 人工智慧所需大型资料中心及云端储存使用
[CES 2018]AMD全新处理器与显示卡产品 重新定义高效能运算 (2018.01.08)
AMD延续Ryzen处理器与Radeon绘图技术於2017年在全球掀起的热潮,1月8日於2018年CES国际消费电子展开幕前在拉斯维加斯举办活动,揭露全新与新一代高效能运算与绘图产品之推出计画
因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器 (2017.06.21)
因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器 AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直觉化运算的新时代,不久将向伙伴厂商出货,强化各种深度学习与异质化高效能运算(HPC)解决方案
Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线,并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合 益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果,进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新
从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内,该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求,包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域
NVIDIA与阿里云合作以GPU加速人工智慧运算作业 (2016.01.25)
NVIDIA(辉达)宣布与电子商务集团阿里巴巴旗下的云端运算业务阿里云合作,在中国大规模推广首座GPU加速云端高效能运算平台,透过基于云端的GPU应用于人工智慧和高效能运算作业,提供相关服务予快速成长的新创公司为主的客户
Brocade与中科曙光协议为中国市场提供融合网路创新技术 (2015.06.24)
Brocade宣布与中国Dawning Information Industry公司(中科曙光)签署一项新的OEM伙伴协议。中科曙光是中国科学院批准设立的高效能运算公司。这项伙伴关系将聚焦于Brocade VCS Fabric技术与中科曙光资料中心方案的结合,瞄准成长中的中国软体网路方案市场,协助双方公司争取市场占有率

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