随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场。

由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日登场，共同探讨未来半导体趋势。

会中将邀请重量级贵宾，包括：美国晶片制造商迈威尔科技??总裁Ken Chang，分享半导体晶片设计、网路基础设施和消费性电子产品晶片发展；IC设计大厂瑞昱半导体的总经理特助魏士钧，也将发表题目「矽基演化：迈向智慧新生命的转化进程」。

且基於现今AI人工智慧众多应用，都依赖於半导体技术的进步来实现创新。为了应对不断变化的半导体产业需求以及技术与设计之间的紧密连结，VLSI TSA今年特别安排7场大师级专题演讲，深入探讨当前半导体领域的热门议题。

包括第三代半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）电子元件技术、3D IC 封装技术与应用、硬体安全、高效能与超低功耗 CMOS 材料与元件、量子计算装置与材料、高效能运算新兴技术及先进记忆体技术，邀请世界各地的专家针对晶片CMOS研究、开发和制造的进展进行技术分享。

同时汇集三星电子、迈威尔科技、乔治亚理工学院、美国半导体研究机构CEA-Leti、东京大学、法国国家科学研究中心、南加州大学、瑞昱半导体等全球领域专家，探讨未来半导体趋势，如从晶体管的未来发展、加密演算法的硬体设计、极微小的CMOS技术突破，到AI辅助晶片设计、新型功率电子元件，以及加速AI创新的连接技术等都是关注议题。聚焦最新半导体技术与应用趋势，展现半导体从元件到系统的全方位创新，会中也将讨论如何提升计算能力、减少能耗，以及探索新型计算架构。