在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界。」这项愿景建立在三大技术支柱上：

ST为云端伺服器打造先进解决方案

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1. 边缘AI的革命性进展：FRAISSE预测，未来五年内边缘AI的运算效能将实现100倍的跃升，这将彻底改变终端设备的智能水平。

2. 资安防护的战略升级：随着联网装置数量呈指数级增长，必须建立更强大的防御体系来应对日益复杂的网路威胁。

3. 云端AI的整合架构：云端AI不仅处理数据传输，更将与边缘运算形成无缝整合的运算生态系统。

「我们正见证AI基础架构的新纪元，未来所有伺服器元件都将透过光学互连技术紧密结合。」FRAISSE强调。

从半导体角度分析现代资料中心，FRAISSE将其解构为四大关键要素：运算单元、记忆体架构、电源管理和互连技术。意法半导体凭藉技术优势，特别聚焦於其中两个最具挑战性的领域：

「在电源供应方面，我们致力於提升能源转换效率；而在互连技术上，则要解决高速传输与能耗平衡的难题。」FRAISSE解释道，「AI爆发性成长带来的真正挑战，不是单纯追求更高性能，而是如何在提升频宽的同时，优化每单位运算的功耗效率。」

深入探讨云端光学互连技术时，FRAISSE详细解析了电光收发模组的关键组成：

· 微控制器(MCU)：作为模组的「大脑」，精准控制所有运作流程

· 电子IC(EIC)：采用意法领先的BiCMOS技术，负责驱动雷射光源和讯号放大

· 光子IC(PIC)：执行光电转换的核心元件，正快速向矽光子技术演进

「我们观察到一个明确的技术转折点，」FRAISSE指出，「无论是可??拔模组还是共封装光学(CPO)方案，矽光子技术都将成为未来十年的主流选择。」这项转变主要受到AI运算集群需求的推动，预计到2030年，相关晶圆代工市场规模将达到20亿美元。

当前资料中心的传输速度已达到800Gbps，但FRAISSE预见更惊人的发展：「3.2Tbps的传输能力将在不久後成为现实，这不仅需要革新性的矽光子技术，更需要整个产业链的协同创新。」他特别强调，这种速度跃升必须伴随着能源效率的同步提升，才能真正满足超大规模运算业者的需求。

传统收发模组依赖数位讯号处理器(DSP)来确保讯号完整性，但FRAISSE介绍了更具突破性的解决方案：

「透过矽光子技术与先进BiCMOS的结合，我们开发出线性可??拔光学模组(LPO)，这种创新架构能直接省略DSP元件，不仅降低30%以上的功耗，更大幅减少讯号延迟。」

这项技术突破使得传输距离得以延长，同时支持单通道200Gbps的高速传输，为下一代400Gbps方案奠定基础。

最引人注目的，是FRAISSE正式宣布意法半导体的全新矽光子平台PIC100：

「这不仅是业界首个纯矽12寸制程解决方案，更采用创新的边缘耦合设计，相比传统垂直耦合方式可显着降低光学损耗。」

PIC100具有三大技术优势：

1. 单通道200Gbps的传输能力，完美支援1.6T收发模组

2. 12寸晶圆制程确保量产良率媲美数位CMOS

3. 创新的材料堆叠技术简化封装流程

「我们预计2025年下半年实现量产，这项技术已获得AWS的深度合作与采用，将应用於其新一代资料中心基础架构。」FRAISSE透露。