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CTIMES / Frederic M. Cohen
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
高通与德仪争夺3G芯片市场 (2006.05.15)
高通（Qualcomm）在3G芯片市场几乎横扫台厂，目前包括宏达电、明基与华宝均采用其推出的3G芯片，原本在2G市场领先的德州仪器（TI）亦不甘示弱，积极调整过去主攻日本市场策略，2007年起将在日本以外市场大量出货

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