高通（Qualcomm）在3G芯片市场几乎横扫台厂，目前包括宏达电、明基与华宝均采用其推出的3G芯片，原本在2G市场领先的德州仪器（TI）亦不甘示弱，积极调整过去主攻日本市场策略，2007年起将在日本以外市场大量出货。

台湾手机品牌与代工厂商积极朝向3G布局，已成为国际芯片大厂兵家必争之地，目前高通稳居领先地位，包括宏达电、明基与华宝（原仁宝行动通讯产品事业部）均采用其3G芯片，且已量产出货；英华达则由易利信手机授权平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）转向高通；至于尚未签订授权协议的集嘉，亦将高通列为优先考虑。

高通在台卡位成功，让TI原本占据的2G版图渐变天，德仪内部已拟定大反攻计划，德仪亚洲区无线终端事业部总经理Frederic M. Cohen表示，目前3G产品以日本客户为主，包括NTT DoCoMo、NEC及Panasonic等，希望2007年以后，能够在日本以外的市场大量出货，尤其将积极争取与台湾手机厂合作。Cohen强调，目前TI在3G市场仍居领先地位，前7大3G手机代工厂有6家是TI客户，有125款采TI芯片的3G手机问世，高达一半的WCDMA手机采用TI基频芯片，并有更高比例业者采用其OMAP平台，2005年3G基频与OMAP处理器销售上看10亿美元。

此外，包括英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、杰尔（Agere）等芯片大厂，亦积极争取与台手机业者在3G芯片上的合作，其中，华硕采用英特尔及TTPcom解决方案；Agere则已打入鸿海旗下的奇美通讯；华宝与华冠则采用EMP解决方案。