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CTIMES / 内存/储存管理
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
嵌入式媒体处理器设计概观 (2005.09.05)
今日DSP和MCU持续配对使用于在各种应用上,但随着嵌入式媒体处理器的普及,将使得着重媒体应用的产品能在性能、整合性、有效用电和成本考虑等方面,达到采用个别装置解决方案所无法达到的新境界
从矽谷看见天下 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张,传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点,不过随着RRAM的出现,也代表着非挥发性记忆体即将进入崭新的纪元
业务因应市场趋势 制造转型IC设计 (2005.09.05)
专注于通讯应用的IDT,虽然也是间超过20年的老牌半导体厂商,不过最近几年的市场表现并不受肯定,为因应更激烈的半导体市场竞争,该公司近期积极调整产品生产与销售策略,更以并购的手段强化自身竞争力,初步都收到不错的成效,再过一段时间或许可以更明显的察觉该公司各方面的综效
PRoC让无线世界更加精彩 (2005.09.05)
WirelessUSB在市场上持续出现大幅度成长,主要是因为其所具备的简易使用与安装方式、低成本特性与抗干扰等优点,特别是在人机介面设备(Human Interface Device;HID)的应用上更能带来便利
Fujitsu Siemens推出搭载AMD双核心处理器的工作站 (2005.09.02)
AMD宣布欧洲IT设备厂商-Fujitsu Siemens,推出一系列搭载AMD双核心Opteron处理器的新款工作站-CELSIUS V830。采用AMD双核心 Opteron处理器275、270 、以及265。 这款64位工作站将为各种密集运算与需要耗用海量存储器的工作环境带来优异的运算与绘图效能,其中包括工程、数字内容创作、可视化、虚拟现实、以及科学运算
SoC对电子业的冲击 (2005.09.02)
过去,设计和生产宽带产品的国内业者可以自行选择处理器、控制器、内存与I/O接口等离散的组件,虽然产品的售价比较高,但是利润却可以获得确保,而且设计时也比较有弹性
英飞凌将为微软Xbox 360游戏摇控器提供主要组件 (2005.08.31)
英飞凌科技宣布,该公司将提供微软的Xbox 360影像游戏与娱乐系统应用的三项主要组件,包括可以拆卸的固态内存产品、单芯片特殊应用集成电路(ASIC)的无线游戏摇控器(玩游戏时不再需要线缆连接),以及安全芯片
IDT与Intel先进内存缓冲器相互支持 (2005.08.28)
整合通讯IC厂商IDT宣布,采用IDT与Intel生产之先进内存缓冲器(AMB)的全缓冲双列直插式内存模块(FB-DIMM)之间可以互通,技术迈向新的里程碑。有了这项互通之后,内存模块、服务器与工作站的设计工程师可选择FB-DIMM平台,而系统仍保持弹性,随带宽需求增加而升级
ST新款串行式闪存问世 (2005.08.26)
串行式闪存供货商ST,日前发布了可提供网络管理的8Mbit M25PE80串行闪存。这款串行闪存同时为采用Intel 945 Express芯片组系统的设计人员提供了具备BIOS功能的解决方案,并大幅提升笔记型、桌面计算机、服务器的功能性
加码深耕 E2open扩大台湾据点 (2005.08.25)
分布式全球供应网络软件服务供商E2open,宣布将以新的客户部署,扩大台湾营运版图。E2open已将台湾视为其独特之公司间供应链管理解决方案的重要市场,并且也在数家大型电子业厂商之间获得初步成功
钰创选择E2open软件服务整合客户 (2005.08.24)
分布式供应链网络软件供货商E2open宣布,台湾内存IC设计厂商钰创科技 (Etron Technology)采用E2open所提供的解决方案以便于与使用RosettaNet Partner Interface Processes(PIPs)的企业接轨
东芝增产闪存挑战三星 (2005.08.22)
为了不让南韩三星在闪存市场专美于前,东芝决定加快扩大产能的脚步。根据日本经济新闻周日报导,东芝将扩大增产闪存,计划在2007年度内将月产能扩大至15万片之12吋晶圆,为了增强设备,东芝将追加投资2000亿日圆(约十八亿美元)
Samsung推出运动风数字摄影机「极限X DV」 (2005.08.22)
台湾三星电子(Samsung)推出全球第一款防水、防潮运动型数字摄影机『极限X DV』继席卷全球的运动型MP3之后,在数字摄影机市场掀起运动风。Samsung预期,此款数字摄影机将在市场上投下新的变量,让多功能、具特殊用途的数字摄影机成为市场新焦点
AMD支持英国推动公平开放的科技采购竞争 (2005.08.22)
AMD宣布支持英国政府商业处(Office of Government Commerce/ OGC)出版的欧盟采购规范指南(EU Procurement Guidance)。欧盟采购规范指南主要提供约聘采购单位,依指南中的平等采购规范,拟订招标文件
MAXIM推出MAX8632整合型DDR电源方案 (2005.08.19)
MAX8632内部结合了一个用于产生VDDQ的同步降压PWM控制器,用于产生VTT输出和输入电流的LDO线性稳压器以及用于产生VTTR的10mA基准输出缓冲器。降压控制器驱动两个外部N信道MOSFET,可由2V至28V的输入电压产生低至0.7V的输出电压和高于15A的输出电流
Spansion和台积电公布协议提升闪存产品 (2005.08.17)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司公布一项制造协议,根据此协议,台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力;该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能
NAND内存第二季市占率达55% (2005.08.15)
根据iSuppli所公布的第二季全球NAND及NOR两种闪存的市场排名状况,在NAND芯片供货商大幅扩产,但NOR芯片厂商进行库存去化的情况下,NAND芯片占整个闪存市场比重已达55%。三星及东芝还是占了NAND芯片市场近八成占有率;NOR市场则由英特尔、超威富士通(Spansion)独大,两者共取得过半占有率
Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议,根据此协议,台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力;该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能
PQI推出随身USB旅行碟─Cool Drive Slim(U330) (2005.08.15)
PQI推出具有个人文件管理和加密功能的USB旅行碟─Cool Drive Slim(U330),Cool Drive Slim(U330)内建个人文件管理软件,把您随身需要的行动电子邮件、行动保密压缩文件、行动我的最爱、行动文件同步、行动网际帐户和计算机主机锁护都装在里面了
Spansion下单 台积电年产18万片晶圆 (2005.08.12)
台积电接Spansion闪存订单的规模,近日已有清楚数据。据了解,Spansion规画将释放给台积电的NOR闪存,数量为全年18万片8吋晶圆,以0.14微米制程为主。Spansion这些产能外放,也直接嘉惠台湾封测业者,例如南茂与京元电等

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