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AMD推出AMD64处理器仿真应用软件SimNow (2005.08.12)
AMD十一日宣布推出专为AMD64处理器而设计的高效能仿真软件SimNow，可以结合应用AMD新一代的处理器技术，包含与AMD先前发表的虚拟技术Pacifica互相运用。AMD推出SimNow的目的 |
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提升手机多媒体功能的Java加速技术 (2005.08.12)
根据估计，到2006年为止，全球将有超过7亿800万的手机用户，而消费者也将更广泛使用内建Java技术的的手机或消费性电子产品。但是随着这些电子产品的设计日渐复杂，因此需要更高阶的Java技术才能满足消费者的使用需求 |
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Silicon Laboratories扩大小型微控制器产品线 (2005.08.11)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出C8051F332系列微控制器，强化其小型混合讯号微控制器产品线。这四颗新组件提供不同的内存容量，接脚则兼容于Silicon Laboratories的小型微控制器组件 |
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英飞凌移转RFID软件解决方案予RF-iT Solutions (2005.08.09)
英飞凌科技将旗下RFID（Radio Frequency Identification）软件解决方案之经营权转移给RF-iT Solutions GmbH，在RFID对象辨识的领域上，英飞凌将专注于各种物流之应用，而在其他智能型卷标之应用上，英飞凌未来也将专注于芯片和镶嵌物之开发、制造以及营销，其中包括各种芯片、天线和芯片与天线间之连接 |
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RAMTRON具4 至 256Kb非挥发性FRAM 内存 (2005.08.08)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)供货商-Ramtron 国际公司宣布推出以FRAM为基础的处理器外围电路(Processor Companion)系列产品，为基于处理器的系统带来高度整合的支持和外围功能 |
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量身订制的DSP组件设计策略 (2005.08.05)
不同的DSP应用设备需要不同的策略来满足其需求。但事实上，就算是同类型的应用，都可能有着极为不同的要求，例如不同的可携式应用必须采取不同的电源优化技术来满足各自的操作需求 |
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射频识别系统之32位元MCU优势概论 (2005.08.05)
32位元MCU的缺点在于成本过高。但随着标准ARM架构MCU的推出，与半导体制程的量产使晶片体积缩小，32位元MCU的价格已渐渐降低。将来RFID与符合安全与隐私考量的自动识别技术结合后，预计将在智慧标签与非接触式智慧卡市场中，加速32位元MCU新市场的形成 |
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系统式直流电源供应器的选购重点－测试速度 (2005.08.05)
系统式直流电源供应器是少数几种需要同时提供电源并进行量测的仪器之一，因此对测试速度的影响比一般预期的来得大，必须要仔细地查验和估算其提供电源和进行量测的速度特性，才能评估它对测试速度的影响 |
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提升手机多媒体功能的Java加速技术 (2005.08.05)
根据估计，到2006年为止，全球将有超过7亿800万的手机用户，而消费者也将更广泛使用内建Java技术的的手机或消费性电子产品。但是随着这些电子产品的设计日渐复杂，因此需要更高阶的Java技术才能满足消费者的使用需求 |
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ST 32位智能卡微控制器获EAL5+认证 (2005.08.04)
ST日前宣布，ST22L128 32位安全微控制器（MCU）已获得‘Common Criteria’新增之EAL5+最高等级安全认证，ST22L128是全球首款获得如此高等级安全认证标准的0.18微米32位安全微控制器 |
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华邦第二季营业利益小亏4亿 (2005.08.02)
华邦电子在第二季法人说明会中表示，虽然高毛利的类静态随机存取内存（PSRAM）出货量大增，五月底也开始认列并购的国家半导体先进个人计算机事业处营收约2亿余元，但营业利益仍小亏约4亿元，希望第三季有机会转亏为盈 |
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IR推出同步降压控制器-驱动器IC (2005.08.02)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出IR3621M和IR3621F电压式双输出二相位同步降压控制器-驱动器IC，它们适用于网络、计算机及通讯系统中的高效能负载点(POL)同步降压转换器 |
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Cypress推出内建2.4 GHz无线电单芯片 (2005.08.02)
Cypress Semiconductor正式推出首款内建可编程混合讯号数组的2.4 GHz无线电单芯片(Radio-on-a-Chip)。Cypress可编程无线电单芯片(PRoC)在单一整合组件中采用了Cypress两项技术 ，分别是 WirelessUSB与可编程系统单芯片(PSoC)，能为各式各样的应用同时提供WirelessUSB与PSoC两项技术的优势 |
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中芯以DRAM填补产能空缺 为市场投入价格变量 (2005.08.01)
中芯国际公布第二季财报，由于中芯于第二季扩大上海八吋厂及北京十二吋厂的DRAM投片，虽受到DRAM第二季价格大跌影响，让其第二季晶圆平均出货价格跌至807美元，毛利率也跌至2.3％，但是中芯的产能利用率还维持在87％ |
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LSI Logic与RTJ Computing提供ZSP核心解决方案 (2005.08.01)
LSI Logic DSP产品部门与RTJ Computing公司宣布RTJ Computing所开发的simpleRTJ Java虚拟器（JVM）将整合至 LSI Logic整套ZSP G1 数字信号处理器（DSP）系列产品中。在未来，采用LSI Logic ZSP G1系列产品的厂商，将可利用simpleRTJ Java虚拟器（JVM）的技术支持，开发具备Java功能的消费性电子装置 |
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中芯与Saifun签约 移转NROM技术 (2005.07.29)
上海中芯国际集成电路召开法人说明会并公布第二季财报，并与以色列非挥发性内存技术开发厂商Saifun签约，技转Saifun特有的NROM技术供中芯生产闪存。中芯将以此技术为基础，未来闪存亦将成为继DRAM之后，中芯晶圆生产线填充产能的另一选择 |
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英飞凌重新分派董事会管理委员会董事责任 (2005.07.29)
半导体大厂英飞凌科技董事会宣布其监督委员会通过对管理委员会董事的责任分派。现任管理委员会董事暨通讯产品事业群负责人罗建华(Loh Kin Wah)将转为带领内存事业群 |
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英飞凌公布2005会计年度第三季财报 (2005.07.28)
英飞凌科技公布2005年会计年度第三季财报。内存产品营收在第三季呈现成长，主要是在这段时间的出货成长率达45%，大过与前一季相比相当于每颗粒衰退3成的单价影响。在通讯部门方面，有线通讯事业在第3季表现亦趋平稳，但基频零件需求持续下跌 |
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SEZ与半导体厂合作开发对应FEOL洗净解决方案 (2005.07.27)
全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group宣布和一家内存组件厂达成合作研发计划(JDP)的协议，针对量产型前段制程(FEOL)洗净技术开发解决方案。双方将合作开发先进的单晶圆湿式处理解决方案，大幅缩短65奈米以下制程的周期时间以提高良率、降低成本 |
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Silicon Laboratories宣布推出嵌入式调制解调器开发工具包 (2005.07.26)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出嵌入式调制解调器开发工具包 (Embedded Modem Development Kit)，帮助设计人员轻松发展各种嵌入式调制解调器应用。Silicon Laboratories利用其所拥有的混合讯号知识以及领先市场的嵌入式调制解调器技术推出这套开发工具，其中包含嵌入式调制解调器应用设计所需的全部硬件和软件 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
