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Spansion将提供兼容的闪存解决方案 (2006.04.04)
闪存解决方案供货商Spansion近日宣布，Spansion所提供的闪存解决方案正与QUALCOMM部份参考设计平台进行预先验证。Spansion预估，MirrorBit NOR和ORNAND闪存解决方案的验证工作将于2006年第二季完成 |
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力晶中科新厂动土 总投资额3000亿元 (2006.04.02)
首家进驻中科后里园区的力晶半导体与中部科学工业园区开发筹备处共同举行联合动土典礼。力晶将斥资300亿元，兴建四座十二吋晶圆厂（Fab 12C/ D/E/F）并创造逾五千个工作机会，结合新竹科学园区既有三座十二吋晶圆厂的庞大产能，更凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心 |
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英飞凌加速内存事业群分割 (2006.04.01)
英飞凌科技宣布其策略性调整中的另一项里程碑，分割后新成立的内存产品事业群将于2006年5 月1日正式生效，比规划中的时程提早了两个月。届时，这个名为奇梦达(Qimonda)的新公司将正式开始营运，全球总部设在德国慕尼黑，其法律型态是一家德国企业(German Aktiengesellschaf, AG) |
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奥地利微电子推出三电压μP监控电路 (2006.04.01)
奥地利微电子（austriamicrosystems）宣布推出低功耗AS1920/AS1922系列产品，进一步扩展其μP监控电路产品线。奥地利微电子继推出功耗最低的单电压监控电路AS1904-06后，此次推出的 AS1920/AS1922三电压 μP 监控电路系列仅消耗 6.2μA 电流，比同类型解决方案减少38%的电流消耗 |
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透视DLP数字光处理芯片架构 (2006.04.01)
业界许多厂商对于先进CMOS制程的浓厚兴趣，也让反向还原工程厂商以此制程技术为主，分析了其中各种类型的芯片。在本文中，将针对微机电（MEMS）领域选择一款具代表性产品进行反向还原分析，这就是德州仪器（TI）所研发的数字光处理器（DLP）投影组件 |
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以低功耗实现最佳散热性能 (2006.04.01)
随着电脑性能的提升，其功耗也日益增高，这些功耗问题会导致复杂的散热和电源管理问题。因此，可以设置一个监测ASIC的独立系统，以便根据温度来动态地控制风扇转速，以使系统维持在最佳的作业温度，同时可使风扇杂讯最小并提高MTBF |
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台湾模拟IC设计的发展现况、优势与前景 (2006.04.01)
国内为个人计算机、信息家电、消费性电子的生产要地，今日PC机内的CPU、GPU等用电量愈来愈大，遂使国内IC设计业者竞相投入CPU、GPU所需的电源IC。相对于2005国内模拟IC设计业者的丰收状况，面对现有与未来又当如何因应与准备？本文以下将针对此一议题进行更多的讨论与探析 |
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将事物关系链接整合的感测系统 (2006.04.01)
不管是那一类的感测组件，直接或间接，最后都是要达到服务人类的目的，所以我们应该先了解人类感官有那些功能，再看看周遭有那些可配合的东西。人的感官不外有六种感测能力，这就是电子产品据以为标准与仿效的发展方向 |
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盛群推出 Dot Matrix LED type 8-bit MCU (2006.03.31)
盛群半导体推出具备高驱动电流的8-bit MCU新产品HT48R52A，具有多达40个输入/输出接脚，最高可耐受40mA的电流，可直接驱动LED，节省外部组件数目，适用于日益普及的各式LED应用产品 |
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盛群半导体推出二款大容量串行EEPROM (2006.03.31)
盛群的串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口，新产品型号为HT24LC32及HT93LC86，HT24LC32为两线式串行接口，总共有32K位内存容量，工作电压为2.4V至5.5V，内存架构为4096×8位，其最大工作和待机电流分别为5mA和5uA，最快工作频率为400kHz |
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LG采用Cypress CapSense电容式触控感测技术 (2006.03.30)
Cypress Semiconductor宣布LG电子（LG Electronics）采用Cypress CapSense电容式触控传感器解决方案于其全新LA-N131空气清净机的用户接口。相较于其他竞争产品仍需要内建多项零组件，Cypress CapSense解决方案仅需透过一个PSoC组件，即可轻松建置LA-N131的触摸板功能 |
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PENTAX采用Cypress PsoC于Optio A10 (2006.03.29)
Cypress Semiconductor宣布全球影像系统、医学设备与光学零组件产品厂商PENTAX公司采用Cypress的PSoC (Programmable System-on-Chip) 混合讯号阵列技术开发专利型防手震系统（Shake Reduction System），并内建于其全新的Optio A10轻薄型數位相机中 |
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Actel推出支持具ARM7功能FPGA的开发工具组 (2006.03.23)
Actel公司宣布推出CoreMP7开发工具组，这是用来实现该公司CoreMP7软ARM7处理器内核的完整软、硬件开发环境。CoreMP7开发工具组包含屡获殊的CoreMP7、具Actel ARM7功能的M7 ProASIC3器件和FPGA开发工具，为用户提供了可以快速和轻松地评估及设计以FPGA为基础之系统单芯片 (SoC) 应用之一切所需工具 |
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DRAMeXchange下修2006年DRAM位成长率预测 (2006.03.22)
根据DRAMeXchange所调查的3月下旬合约价，DRAM厂已无进一步提高价格，不论DDR模块或DDR2模块，大致以持平成交。一些计算机系统大脑试图谈判更低的价格，但在3月下旬，DDR2缺货现象虽不若2月份严重，仍处吃紧状态 |
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DRAMeXchange：淡季DDR价格底部即将浮现 (2006.03.21)
DRAMeXchange指数(DRAM总产值综合指数)于本月份7号到13号，由3007下降至3000，反映DDR与DDR2现货市场的价格均微幅走跌。现货市场方面，DRAM价格买气不振，DDR 256Mb (32Mb*8) UTT价格维持在1.79美元并无太大变化 |
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KLA-Tencor发表全新显影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor于近日正式发表K-T Analyzer—该公司全新的显影可修正平台，能够提供全自动化的覆盖与关键尺寸(CD)度量数据的工具分析，以加速并改善进阶显影单元的限定与控制 |
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安捷伦科技进军低价位自动化测试设备市场 (2006.03.21)
安捷伦科技（Agilent Technologies）21日在上海举行的「SEMICON China」半导体展中，针对数字及混合信号消费性组件测试，发表了93000超小型测试头（Compact Test Head，CTH）新产品，正式进军平价自动化测试设备（ATE）市场 |
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中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布，与新加坡封测厂联合科技（UTAC）共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用，开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持 |
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飞思卡尔发表微控制器的进程 (2006.03.16)
飞思卡尔半导体发表了微控制器的进程，新推出一款能够共享外围设备和一组常用开发工具的接脚对接脚(pin-for-pin)兼容8位和32位装置。飞思卡尔正在计划扩充其低阶和高阶8位的产品组合 |
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Actel在DesignCon 2006上获颁IEC DesignVision奖 (2006.03.16)
Actel公司宣布混合信号FPGA －Actel Fusion可编程系统芯片 (PSC) 荣获国际工程联合会 (IEC) 所颁发的半导体和IC类别之DesignVision 奖。Actel的Fusion PSC因在产品创新性、独特性、市场影响力及用户可获得之效益等多项评选标准中表现优异，故受到由IEC赞助的产业评审团之青睐，从而在众多竞争者中脱颖而出，获颁此奖 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
