Actel公司宣布混合信号FPGA －Actel Fusion可编程系统芯片 (PSC) 荣获国际工程联合会 (IEC) 所颁发的半导体和IC类别之DesignVision 奖。Actel的Fusion PSC因在产品创新性、独特性、市场影响力及用户可获得之效益等多项评选标准中表现优异，故受到由IEC赞助的产业评审团之青睐，从而在众多竞争者中脱颖而出，获颁此奖。Actel Fusion器件将混合信号模拟、嵌入式闪存和FPGA架构史无前例地整合在同一单芯片PSC上，使得设计工程师可以迅速地将产品概念落实成完整的设计，并将功能丰富的系统推出市场。

Actel总裁兼首席执行长John East表示，「对于Fusion PSC产品能在获提名的数百项半导体产品中脱颖而出，成为业界最具创新性的产品，我们深感荣幸。我们对于能够帮助客户的机会非常重视，不仅是要满足其特定的设计要求，而且还要将可编程逻辑的优势带到那些过去由价格昂贵且占用空间的分立模拟组件或混合信号ASIC解决方案来实现的众多应用领域中。」

Actel Fusion系列器件在一单片PSC上，将可编程模拟、高达 8Mbit的高性能闪存、以及具有150万系统闸的系统内编程 (ISP) FPGA架构史无前例地整合在一起。Actel的Fusion器件扩充了该公司单芯片快闪 FPGA技术的核心优势，即通电即行 (LAPU)、低功耗、设计安全性、韧体错误免疫力和整体系统成本低等，为价格昂贵、占用空间及费时的混合ASIC设计提供了一项性能优异的替代方案。此外，全新Actel Fusion PSC更整合了核心模拟区块，因此非常适合包括工业、医疗、军用/航空、通信、消费性电子和汽车电子等各领域中的各项应用。