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为探索永续未来搭桥 中央大学启动碳封存暨台湾极地研究中心 (2023.09.11) 中央大学「碳封存及地热研究中心」暨「台湾极地研究中心」今(11)日举行揭牌,两个研究中心将以卓越的科学研究为基石,为产官学界搭起合作的桥梁。中央大学校长周景扬表示 |
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NVIDIA TensorRT-LLM增强了H100 GPU上大型语言模型推论能力 (2023.09.11) 大型语言模型提供极为出色的新功能,扩大人工智慧潜在的应用领域。不过其庞大规模与独特的执行特性,很难用具成本效益的方式来使用它们。
NVIDIA 不断与 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML(现已成为 Databricks 的一员)、OctoML、Tabnine及Together AI等重点企业密切合作 |
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微软DevDays Asia 2023 登场 擘划产业智慧安全未来 (2023.09.11) 由数位发展部指导、数位发展部产业署与台湾微软主办的第八届「DevDays Asia 2023 亚太技术年会」盛大开展。微软亚洲规模最大的开发盛会 DevDays Asia 今年主题定调「AI 聚能转新局,生成造浪创未来」,微软将持续??注国际前瞻技术资源,助在地人才掌握智慧转型与数位信任两大关键 |
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康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11) 全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,搭载第11代Intel Core(代号Tiger Lake)处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域,也是肯定该系列在应对温差过大,温度变化迅速,冲击大,振动强等极端条件时的性能 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11) 英业达和瑞萨电子今(11)日宣布,将共同为快速成长的电动汽车(EV)市场,开发连网闸道(connected gateway)概念验证(PoC)。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片(SoC),旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商,加速新一代汽车的开发 |
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达明机器人携手台大 机器人实作实验室正式揭牌 (2023.09.10) 达明机器人与台湾大学携手产学合作,位於台大的机器人实作实验室於8日隆重揭牌,提供学生智慧机器人的全方位学习。
台大机械系与达明机器人合作迈入第三年,聘请达明机器人董事长何世池担任兼任教授 |
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英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10) 英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布,将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域,由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片,以及海华科技的模组化能力,将大幅提升物联网的效能,简化物联网装置的设计复杂度 |
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TOSIA成立光通讯与矽光子SIG 以光传输迈向更快新世代 (2023.09.08) 在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等高数据速率应用带动下,相关产品需求皆呈现强劲成长。矽光子技术频宽大、损耗低特性,可提供高调变速率,并应付运算产业高速传输的需求,且具备缩小模组尺寸、降低成本及提升可靠度等优势 |
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宜特科技发布2023年8月合并营收上扬 (2023.09.08) 电子验证分析企业宜特科技今(8)日发布2023年8月营收报告。2023年8月合并营收约为新台币3.18亿元,较上月增加2.63%,与去年同期相比,减少2.52%。累计1-8月合并营收25.82亿元,年增率6.11% |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)将与博格华纳(BWA)合作,为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08) Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件,为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时,提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习(ML)模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品组合,协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
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台湾Micro LED的产业故事 Part.2 (2023.09.08) 本场为「台湾Micro LED的产业故事」的第二讲,是继发展背景、历史脉络、以及重要人物之後的总结。
本场将会聚焦在市场现况与前景、主要应用,以及业者的整备状况方面 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07) 西门子数位工业,今日於SEMICON Taiwan展会上,与邦飞凌(bondtronics)、仪隹,共同签订合作备忘录,将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统,为邦飞凌打造新一代的自动固晶机,以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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西门子打造高智能产线及永续发展关键技术 释放半导体永续韧性 (2023.09.07) 台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链,完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽,半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用 |
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医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07) 随着AI、5G技术迅速进展,医疗资源得以扩大范畴,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)与华硕(ASUS)今(7)日共同宣布透过高通「无线关爱」(Qualcomm® Wireless Reach?)远距医疗照护计画 |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07) 中华精测科技在2023国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈,其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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[半导体展] 伊顿展AI智慧电力方案 助攻半导体产业零碳愿景 (2023.09.06) 伊顿电气(Eaton)今日表示,将於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集团电力管理解决方案,其中也包含针对半导体厂房特殊需求的电力产品,协助业者维护电力品质,使电力效益达到最隹化 |
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台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06) 台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments,共同叁与於今(6)日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量,展示後端的高速多晶片先进封装设备,以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06) SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场,三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆,吸引10国产业、950家企业,展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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BMW集团与AWS合作 赋能下世代自动驾驶平台 (2023.09.06) Amazon Web Services(AWS)宣布,BMW集团正式选择AWS作为自动驾驶平台的首选云端服务供应商。BMW集团将借助AWS的技术开发进阶驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System,ADAS),为将於2025年推出的下世代车型「Neue Klasse」带来更多创新功能 |