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CTIMES / 电子产业
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
IDC:因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC(国际数据资讯)最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示,在各国晶片法案以及半导体政策影响下,半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划,晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局,促使半导体产业链产生了新的区域发展变化
中华精测第三季营收先跌後升 AI晶片高速测试为未来景气复苏关键 (2023.10.03)
中华精测科技公布2023年9月份营收报告,单月合并营收达2.16亿元,较前一个月成长4.2%,较前一年同期下滑52.0% ; 第三季合并营收达6.92亿元、较前一季下滑7.0%、较去年同期下滑43.6% ; 前九个月合并营收达21.12亿元,较去年同期下滑34.9%
鸿海与Blue Solutions携手发展两轮电动车固态电池 (2023.10.03)
根据麦肯锡预估,全球两轮车市场价值至2029年将达到2180亿美元,年均增长率为8.7%,主要增长动能将来自电动机车。加拿大固态电池设计制造商Blue Solutions与鸿海科技集团今(3)日宣布签订合作备忘录,鸿海将携手旗下芯量科技(SolidEdge Solution)与Blue Solutions针对两轮电动车市场共同开发打造的固态电池生态系
u-blox推出最小单模LTE Cat 1bis IoT模组 (2023.10.03)
u-blox推出一款外型尺寸为16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模组LEXI-R10。此模组适用於资产追踪和车辆後装市场车载资通讯系统等应用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍(256 vs. 810mm2),可满足市场对超小型LTE Cat 1bis模组的需求,同时也是需要Cat 1bis连接,但无需2G向後相容或定位功能应用
阳光电城3.0计画进行式 台南市太阳光电优良厂商甄选名单出炉 (2023.10.03)
为延续阳光电城3.0计画,台南市政府积极推动阳光公舍、阳光屋顶、阳光社区、绿色厂房等再生能源项目,并考量能让设置太阳光电发电设备需求(意愿)能有更多元的选择,续办「112年度台南市太阳光电优良厂商甄选活动」
友达收购德国汽车电子元件商BHTC 拓展智慧移动市场 (2023.10.02)
友达光电今(2)日宣布已签订正式协议,将以企业价值6亿欧元(约新台币204亿元)收购德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100% 股权,进一步布局智慧移动应用市场。 BHTC成立於1999年,为MAHLE Behr GmbH & Co
国科会成立科技、民主与社会研究中心 深化科技与人文交互效应 (2023.10.02)
国科会於今年成立首个国家层级之跨领域、跨世代、跨国界之「科技、民主、社会研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology, DSET),并於今(2)日举办启动仪式,期以民主治理为框架,兼顾民生及社会,提出因应科技发展之全方位国家及社会平等与安全政策架构
新唐科技推出适用於高效率马达和电源控制设计的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出专为马达和电源控制而设计的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU,适合各种消费者、企业和工业应用,例如空调、热泵、电动自行车、EV充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器等
AWS生成式AI新服务加速创新 提高员工生产力并完成业务转型 (2023.10.02)
AWS宣布推出五项生成式AI创新,使各种规模的企业都可以建立新的生成式AI应用程式,提高员工生产力并完成业务转型。 这五项创新包括:AWS全面托管服务Amazon Bedrock正式可用
调研:平价可折叠手机的时代将於2024年开启 (2023.10.01)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球可折叠智慧手机追踪报告,2023年第二季全球可折叠智慧手机市场年增10%,达到210万支,成为手机市场主要的成长区隔。此外,中国在全球折叠智慧手机市场中拿下市占第一,占58.6%,Q2出货量YoY成长64%
Diodes新款符合车规的300mA输出LDO支援电池断电负载点 (2023.09.28)
Diodes公司扩大符合汽车规格的低压差(LDO)稳压器产品组合,推出两个产品系列,P7583AQ与 AP7583Q系列均具备300mA最大输出电流和320mV压差,这些LDO适合电池连接的汽车产品应用
为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡,此为一款专为超低延迟电子交易应用所设计的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署,并且支援多种解决方案合作夥伴产品,能够为自营交易商、造市者、避险基金、经纪商和交易所提供顶尖的FPGA平台,以奈秒(nanosecond;ns)速度进行电子交易
M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定
鑫鼎奈米与中央大学携手推动海水制氢关键技术 前进净零碳排目标 (2023.09.28)
为了加速迈向2050年净零碳排目标,中央大学与鑫鼎奈米公司今(28)日举行技术转移与产学合作签约仪式,双方携手推动「海水制氢」关键技术研发。计画在中央大学建立示范场域
德承嵌入式电脑DS-1400 加惠AOI自动光学检查 (2023.09.28)
受惠於智慧工厂及AI技术的快速发展,如今优异的品质控制,无疑是制造业的关键环节之一。强固型嵌入式电脑品牌德承(Cincoze)近期发表最新Rugged Computing-DIAMOND产品线旗下的高效能&PCIe扩充型嵌入式电脑(DS-1400系列)
ROHM首次推出矽电容「BTD1RVFL系列」助力智慧型手机等应用进一步节省空间! (2023.09.28)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中,应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术,该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能
升频携手产官同行 共创5G x AIoT双轴转型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT创新融合时代,由升频(Proscend)偕同鑫蕴林科(Linker Vision)近期於高雄盛大举办「5G AIoT智慧工厂论坛暨新创交流会」,吸引近200位业界先进叁与观摩,汇聚5G、AI与IoT产业生态链
科学园区2023年上半年营收达1.8兆元 较去年衰退11.95% (2023.09.27)
国科会三大科学园区今(27)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2023年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」。会中表示,因全球通货膨胀及升息压力仍高,终端需求不振,园区2023年上半年营业额1兆8,042亿元,较去年同期减少2,448亿元,衰退11.95%,惟仍为历年次高
SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书,以《透明、明确目标、合作:推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题
旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体(NVM)整合元件商旺宏电子(Macronix International)宣布, 其OctaFlash快闪记忆体产品,获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)为汽车安全完整性的最高等级认证,也是最严格等级的汽车安全性标准

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