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Basler扩充光源控制器产品系列 (2023.10.23)
Basler专有的SLP功能现已应用於几??所有Basler相机系列，例如ace 2、boost R、ace U和ace L。相机上的SLP功能结合配套的Basler SLP控制器，可透过pylon软体轻松将光源整合到视觉系统中 |
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怀生数位创新WiZON CSR+资安即服务 为中小企业守护资安健康 (2023.10.23)
台湾资安新创WIZON 创新推出 WiZON CSR+端点安全服务方案，独特双效一体的资安保护与备份复原解决方案。可解决中小企业用户普遍在管理维护Windows Server时，会遭遇到的加密勒索攻击及各种资安风险 |
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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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让糖尿病检测告别扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介绍的产品是一个划时代的装置，虽然它目前仍处於尚在测试阶段的原型产品，但若能取得医疗规范的认证，将有??大幅改善糖尿病患的生活品质。Phillips-Medisize和GlucoModicum携手研发的「无针式连续血糖监测仪」 |
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大数据和AI预测助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧（AI）技术，特别是预测模型，从小型山体滑坡收集数据，并将其输入系统，来帮助人们密切关注未来的土石流的出现，并避免发生潜在的悲剧 |
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贸泽与Vishay合作新版电子书 探索新一代工业4.0启用技术 (2023.10.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与Vishay合作出版最新的电子书《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工业4.0），分析支援新一代工业4.0解决方案的技术与元件 |
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C-Power透过波浪能源进行远程应用以支援海洋经济 (2023.10.19)
高效能电源模组供应商Vicor公司与全球波浪能源系统商C-Power就如何利用并储存波浪能源进行交谈。这个构想最初是俄勒冈州立大学的一个研究生项目，现已发展成为海上应用的突破性可再生能源解决方案，可为快速发展的「蓝色新经济」提供支援 |
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宏正首创DV LED电视墙博物馆 专业影音产品带动前三季营收成长17% (2023.10.19)
宏正自动科技（ATEN）今（19）日於全新落成的企业博物馆召开「第四季新品布局与营运绩效」媒体说明会，除了首次展示该公司企业博物馆的全新面貌，包含精心打造全台企业首创的3面巨幅Direct View（DV）LED电视墙，展演其多功能会议空间的6大整合应用方案，带来绝隹的沉浸式空间体验；并宣告专业影音产品带动前三季营收成长17% |
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友达FindARTs艺术体验服务进军ART TAIPEI 全球首卖数位典藏精品 (2023.10.19)
友达光电积极拓展先进显示技术於多元场域应用的可能性。此次透过10月20至23日於台北世贸一馆登场的「ART TAIPEI 2023台北国际艺术博览会」，展现FindARTs艺术策展实力，将台湾百年艺术史第一代前辈艺术家陈澄波先生与摄影名导齐柏林先生的系列作品，转化为FindARTs数位典藏精品首次发行 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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Transphorm最新技术白皮书： 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今（19）日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 （常闭） d-mode氮化??平台固有的优势 |
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ROHM超高速奈秒级闸极驱动器IC可大幅发挥GaN元件性能 (2023.10.19)
近年来在伺服器系统等应用领域，由於物联网（IoT）设备的需求渐增，关於电源部分的功率转换效率提升和设备小型化已成为重要课题，要求功率元件需不断进行优化。另外，不仅在自动驾驶、工控设备和社会基础建设监控等应用领域中也非常广泛的LiDAR，也需要透过高速脉冲雷射光照射来进一步提高辨识精度 |
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NatureWorks发布泰国全新一体化PLA工厂施工进展 (2023.10.19)
过去十年以来，全球材料市场越来越优先考虑使用生物基、可持续来源的材料，以减少对气候的影响。使用可再生资源制造低碳聚乳酸（PLA）生物聚合物制造商NatureWorks公司，发布在泰国新建的一体化Ingeo PLA生物聚合物工厂的施工进展 |
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新??携320kW旗舰款变流器新品叁展亮相 (2023.10.19)
一年一度的太阳光电产业盛会「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」10/18-20於南港展览馆一馆盛大展开。台湾组串式太阳光电变流器品牌-新??（PrimeVOLT）连续八年叁展，除了携全系列太阳光电变流器及ESS储能系统亮相，更是新品连发，包括适用次世代高功率模组的全新单相与三相机种 |
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Helical Fusion获日本SBIR资助 加速高温超导电缆开发 (2023.10.18)
Helical Fusion公司近日获得日本文部科学省（MEXT）入选中小型企业创新研究（SBIR）计画，旨在开发尖端融合技术。Helical Fusion为入选的四家公司之一，其最高奖金为1,350万美元（约为20亿日元） |
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ASML发布2023年第三季营收67亿欧元 销售年成长率预估近30% (2023.10.18)
全球晶片微影技术厂商艾司摩尔（ASML）今（18）日发布 2023 年第三季财报，销售净额为67亿欧元，净收入为19亿欧元，毛利率为51.9%，第三季度订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.18)
半导体制造商罗姆集团（ROHM）为了加强类比IC产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（简称RWEM）投建新厂房，近日已经竣工并举行竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
