电子验证分析企业宜特科技今(8)日发布2023年8月营收报告。2023年8月合并营收约为新台币3.18亿元，较上月增加2.63%，与去年同期相比，减少2.52%。累计1-8月合并营收25.82亿元，年增率6.11%。

宜特指出，目前AI热潮席卷全球，此趋势使得先进封装市场前景倍受瞩目 ；先进封装技术主要采用「立体结构」的堆叠方式，以实现体积缩小和性能的提升。然而，先进封装技术所使用的材料多种多样，而且大多数材料的特性都与「热」相关，尤其是在AI与高效能运算（HPC）领域，容易产生高温，因此，如何有效的散热以确保产品可靠度，一直是各大厂商近期积极努力的目标。

此外，在消费型市场上，尽管目前景气暂时处於逆境，但宜特观察相关龙头晶片大厂研发仍不间断，并且将AI功能应用至手持式产品；长期而言，此一趋势将进一步推升後续验证分析需求。