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以全湿式单晶圆清洗方式领导市场 (2006.10.30)
晶圆清洗在半导体制程的多项步骤，包括前段制程与后段制程（BEOL与FEOL）都会出现。对于制程来说，晶圆清洗的重要性取决于减少晶圆前、后两面上粒子与污染物质，还能同时进行湿式表面准备动作的能力 |
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ST采用业界标准的电源管理总线(PMBus)协议 (2006.09.25)
微控制器及电源管理芯片供货商意法半导体（ST），宣布采用PMBus协议并加入PMBus Implementers Forum。PMBus协议是由几家主要的电源供应器厂商以及半导体制造商共同制定的一套电源管理通讯标准，采用业界标准的SMBus接口作为数据的传输方式，主机系统只需根据单一的通讯协议即可完成电源管理系统的程序编辑、数字控制及实时监控等功能 |
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跨领域设计概念整合 新离子植入技术诞生 (2006.09.25)
Epion Corporation为气体团簇离子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）设备开发商，日前与代理商帆宣系统科技合作，推广透过GCIB新的制程技术而开发出来的离子植入仪器－nFusion，功能在于使硅晶圆的掺杂过程（Doping）中 |
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AnalogicTech发表高整合电源管理IC－AAT2554 (2006.09.19)
专为行动消费性电子组件提供电源管理半导体的开发商AnalogicTech 日前发表AAT2554，为将500mA电池充电器、250mA降压转换器及300mA LDO线性稳压器整合于一极小3x4 mm 封装的电源管理IC |
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新植入设备诞生 Epion来台推广GCIB (2006.09.11)
Epion Corporation为气体团簇离子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）设备开发商，日前与代理商帆宣系统科技合作，推广透过GCIB新的制程技术而开发出来的离子植入仪器－nFusion，功能在于使硅晶圆的掺杂过程（Doping）中 |
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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.09.06)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
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2006台湾半导体设备暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台湾半导体设备暨材料展将于9月11－13日于台北世贸展览中心一馆及三馆举行。本展已堂堂迈入第十一届，今年参展厂商家数近650家，参展摊位数超过1,390个 |
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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.08.25)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
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普渡大学研究奈米碳管制作半导体电路 (2006.08.03)
很多人都知道以硅晶圆微影技术所制作的半导体电路，有其物理上的发展极限，目前虽然在朝着45奈米，乃至低于35奈米以下的尺度前进，但极可能会受到光影技术的限制而难以达到实用的半导体制程 |
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Mentor Graphics (明导国际) EDA技术论坛 (2006.07.12)
Mentor Graphics将于2006年8年15日(周二)于新竹国宾大饭店举行一场盛大的EDA技术论坛，为IC设计工程师提供了与世界一流EDA业界专家进行面对面交流的机会。
Mentor Graphics CEO & Chairman, Mr. Walden C. Rhines将出席为您揭示EDA市场的最新发展趋势，并说明在半导体制程技术朝向65nm发展的趋势下，EDA设计工具的崭新变革，进而带动EDA产业的快速发展 |
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FSI获浸泡式清洗制程设备订单 (2006.06.19)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，一家全球领先的美国半导体公司已向FSI订购多套8/12英吋晶圆混用型MAGELLAN浸泡式清洗制程设备；该公司是由于MAGELLAN能提供最好的微粒清洗效果和蚀刻均匀性而决定采购这套制程设备 |
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ST进军大尺寸LCD驱动器市场 (2006.06.18)
ST宣布，计划根据与美国国家半导体（National Semiconductor）签署的点对点差动讯号传输架构（point-to-point differential signaling，PPDS）显示技术授权协议，针对快速成长的LCD TV市场推出逐行输入驱动器IC（column driver IC） |
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积极管理 降低IC发热的负面效应 (2006.05.23)
半导体制程目前的发展还是依照摩尔定律（Moore’s Low）持续推展，90奈米、65奈米也陆续成为市场的主流，制程微缩带来的好处包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散热问题却也越来越严重 |
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积极管理 降低IC发热的负面效应 (2006.05.02)
半导体制程目前的发展还是依照摩尔定律（Moore's Low）持续推展，90奈米、65奈米也陆续成为市场的主流，制程微缩带来的好处包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散热问题却也越来越严重，这也是随着半导体制程进步而一直无法摆脱的阴影 |
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安捷伦科技发表新一代参数测试软件 (2006.04.11)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies Inc.）日前发表Agilent B1500A半导体器件分析仪用的新一代EasyEXPERT参数分析软件。此新的EasyEXPERT 2.0软件提供一个直觉、任务导向的半导体器件特性描述方法，可在制程开发、仿真、可靠度和错误分析等非生产应用中用来测试器件 |
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台湾模拟IC设计的发展现况、优势与前景 (2006.04.01)
国内为个人计算机、信息家电、消费性电子的生产要地，今日PC机内的CPU、GPU等用电量愈来愈大，遂使国内IC设计业者竞相投入CPU、GPU所需的电源IC。相对于2005国内模拟IC设计业者的丰收状况，面对现有与未来又当如何因应与准备？本文以下将针对此一议题进行更多的讨论与探析 |
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Honeywell推出新的半导体制程热管理技术 (2006.03.31)
Honeywell电子材料部近日宣布，其已成功研发了一种新的网版印刷相变材料，能够为半导体芯片制造业者带来更大的弹性，解决棘手的热管理问题。这项新产品已定名为Honeywell PCM45F-SP热传导介质，业者可以配合芯片设计，将相变材料任意变化成不同的形状(即芯片网版印刷) |
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STS半导体制程工具获无线通信组件商订单 (2006.03.16)
电浆制程为生产与封装先进电子设备过程中不可或缺之技术，该技术厂商Surface Technology Systems(STS)宣布，在过去几周内，该公司已接获来自某家无线通信组件领先供货商价值100万英镑的多笔订单 |
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美商亚德诺推出适用于工业及仪器应用的先进电路 (2006.01.10)
美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.)于近日推出最新一波的解决方案，包括数据转换器、放大器、参考电压及新的智能感应装置，能符合工业及仪器设备对信号调整的特殊需求 |
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浅谈无线通讯功率放大器矽锗技术之应用 (2006.01.05)
SiGe 技术已经应用于高功率放大器产品，如CDMA和GSM手机。由于这种半导体可以整合更多电路，它将在未来功率放大器与无线射频（RF）电路的整合方面发挥重要作用。 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
