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智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(... |
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更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易，同时也有助于节省时间和费用。 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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太阳能绿色能源热潮来袭 单晶矽电池前景看好 (2019.06.10)
近年来，各种晶体材料，特别是以单晶矽为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代资讯技术产业的支柱，并使资讯产业成为全球经济发展中成长最快的先导产业 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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[COMPUTEX] 技嘉高效能笔电New AERO为5G世代而生 (2019.05.28)
5G时代转瞬将至，因应数位内容急速迸发的趋势，技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能笔电最新力作New AERO系列笔电，以极致效能、精准真实色彩、鲜艳4K OLED、友善介面四大优势，为分秒必争的内容创作者打造出满足所有创作情境的「行动工作室」 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 将创建真正智慧家居环境 (2019.05.24)
无线世界存在的两种连接方式：一类是蜂窝网路，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作为在室内替代蜂窝网路的选择，Wi-Fi往往必须处理大量的资料流量，也是深受人们最喜爱的连接方式 |
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控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量将在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年则将达到480GB。特别是随着更多QLC和96层SSD进入市场，整体价格也将继续下调。同时，由於NB和智慧手机市场已经饱和，需求增加有限，导致NAND快闪记忆体的供应出现过剩，SSD的性价比将进一步提高，因此消费市场将可选择速度更快的SSD，这可能使得HDD市场逐步萎缩 |
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利用DLP Pico技术可打造全新的智慧显示体验 (2019.05.22)
随着消费者不断采用物联网（IoT）解决方案将家庭设备连接到外部和内部网路，智慧喇叭在许多家庭应用中变得越来越普遍。事实上，智慧喇叭市场可能会继续呈现高成长态势；据Juniper Research预测，到2022年，Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等装置将在大多数美国家庭中普及 |
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内建SiC MOSFET AC/DC转换IC 大幅缩小交流400V工控装置 (2019.05.22)
ROHM研发出全球首款内建SiC MOSFET的AC/DC转换IC，将加速SiC MOSFET AC/DC转换器在工业领域的普及。 |
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QLC强势跃居主流 2019年SSD价格将再现新低点 (2019.05.21)
在近期，所有关於固态硬碟（SSD）的消息大多是正面且令人雀跃的，随着时间来到2019年，价格下调和产能增加，可能都是今年SSD会持续的趋势。目前至少有一家制造商（如WD/Sandisk）似??正透过调整生产策略来应对价格下跌的影响，而我们也看到许多分析师预测2019年SSD价格可能下跌超过50％ |
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简化制程控制类比输入模组的设计 (2019.05.17)
在针对像是可编程逻辑控制器（PLC）或分散式控制系统（DCS）模组等应用设计类比输入模组时，通常会在效能与成本之间进行取舍。 |
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远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术，实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑，结合大楼内现有的网际网路，完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统 |
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[CTIMES People] SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 (2019.05.13)
摊开他前二十年的学程与生涯，你绝对不会把曹世纶与半导体业连结在一起，但如今，他已是SEMI国际半导体产业协会自1970年成立近五十年来，首位亚裔行销长（Chief Marketing Officer），同时更已担任台湾区总裁长达12年的时间 |
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关键产业趋势前瞻 产研合作推波助澜寻商机 (2019.05.10)
全球科技产业趋于创新转移，台湾需从全球科技发展趋势及市场需求出发，发挥台湾产业优势，翻转竞争力。 |
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AI带动IOT商机 UR致力建构协作机器人应用生态系 (2019.05.09)
随着AI、IoT等新兴科技突破性发展，对於即将来临的AI物联网时代，Universal Robots 大中华区总经理苏璧凯抱持正面乐观的态度。AI物联网快速发展，将带来更多的产业应用与商业契机，Universal Robots协作型机器人会持续协助各产业夥伴，加速自动化发展，与夥伴们共同在未来科技版图上占有可利基之地 |
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OLED照明欧美厂商专利领先 想突围需提升各方面创新能力 (2019.05.07)
OLED（Organic Light Emitting Diode）是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED依照发光层材料的不同，分为小分子发光二极管(organic light emittingdiode，OLED)和
高分子发光二极管(polymer light emitting diode，PLED)两种 |
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TI以DLP技术革新工业列印和生产 (2019.04.30)
为了满足工业成像和印刷不断成长的需求，制造解决方案必须能够高速生成品质一致的复杂高解析度 2D 影像。DLP 技术过去已经可见於使用紫外线光源的高处理能力3D列印和印刷电路板 (PCB)光刻 |
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从半导体跨入灵界科技 推动PC 4.0大时代 (2019.04.30)
李嗣涔博士从台大校长、专精半导体的电机系教授，摇身一变，成为台湾最具权威的气功与灵界科学的研究者。 |
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高整合型USB PD解决方案席卷Type-C市场 (2019.04.29)
对于纯数位系统的设计者来说，具备USB PD功能的装置是相对复杂且不熟悉，就必须仰赖和采用易于导入的解决方案与开发工具。 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
