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意法半导体STM32CubeMX MCU导入多面板GUI (2018.12.12) 半导体供应商意法半导体最新版STM32CubeMX软体开发工具启动STM32微控制器(MCU)专案,将会更直观且更高效率,STM32CubeMX v.5.0最新设计的多面板GUI介面在不改变萤幕显示的情况下,能够让使用者查看更多叁数,并完成更多任务,进而让优化MCU配置叁数变得更加轻松自如且得心应手 |
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Silent Switcher μModule稳压器为GSPS采样ADC提供低杂讯供电 (2018.12.11) 效率与杂讯性能的优化通常会增加系统的复杂性。系统设计人员必须对负载敏感度进行量化考虑,并需要将其与电源杂讯相匹配。 |
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WISeKey在亚太并购协会峰会上介绍了其中国部属战略 (2018.12.11) WISeKey国际控股有限公司今日宣布,创始人兼首席执行官卡洛斯.莫雷拉(Carlos Moreira)向在深圳举行的亚太并购协会峰会代表介绍了该公司的战略计画,即在不断发展的中国市场快速扩大WISeKey的影响力,并成为中国领先的半导体、物联网(IoT)和区块练服务供应商之一 |
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联发科技采用Qualtera具备机器学习和分析引擎的Silicondash平台 (2018.12.11) Qualtera今日宣布,联发科技(MediaTek)部署的Qualtera Silicondash智慧制造平台(Smart Manufacturing Platform)已於2018年6月开始导入使用,协助改善制造作业。
现已受到联发科技采用,做为主要的企业资料分析解决方案 |
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2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10) SEMI 国际半导体产业协会公布,第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元,较前一季下滑5个百分点,但仍比去年同期高出11个百分点,SEMI台湾区总裁曹世纶解释,受市场需求趋缓影响,记忆体厂投资金额回归保守,第三季整体设备出货量下滑 |
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TI新款数据转换器 实现高整合度与高性能 (2018.12.05) 在今日,市场需求的改变,正推动新技术的发展。例如融入生活的分散式感测技术、更高的精确度、以及每个装置具备更多的功能等。尺寸与精密度的进化,可实现更进阶的应用 |
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异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05) 行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用,以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片,多半已开始采用晶片堆叠架构,并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
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日本半导体设备展爱德万测试将展示适用於5G连结之大量半导体测试解决方案 (2018.12.05) 半导体测试设备领导厂商爱德万测试,将於12月12至14日於东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展,展出十多件最先进测试解决方案,可广泛地应用於行动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备 |
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2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04) SEMI 国际半导体产业协会今公布,第三季全球半导体出货金额为158亿美元,较前一季下滑5个百分点,但仍比去年同期高出11个百分点。
SEMI台湾区总裁曹世纶解释,受市场需求趋缓影响,记忆体厂投资金额回归保守,第三季整体设备出货量下滑 |
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TrendForce:第四季DRAM合约价二次下修2019年第一季跌幅持续扩大 (2018.12.04) 根据TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告,今年第四季DRAM价格正式反转向下,11月合约价甚至出现二次下修的状况。以目前成交方式来看,已有部分比重的合约价改以月 (monthly deal)方式进行议价,预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大 |
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电子防潮成显学 HZO 薄膜涂层提供新世代防水功能 (2018.12.04) 电子设备的防水已经是一门学问。市面上许多产品可以为电子产品提供防水功能,然而不是号称具有防水功能,就能提供相同的防护效果。HZO 提供的「薄膜涂层解决方案(Thin-film coating solution)」 |
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低消耗电流和高稳定性车电升降压电源晶片组 (2018.12.03) Quick Buck Booster先进技术有助于提升配备怠速启停功能车辆系统之稳定性... |
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数位电源:为何我该注意精准度? (2018.11.22) 数位电源的精准度是否重要?其实它的重要性超出大多数人的理解。 |
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GreenPAK设计应用实例 (2018.11.22) GreenPAK能将以上潜在障碍解除,并以其省成本与空间的特性,让设计师创造出理想中的整合电路,而且几分钟之内立刻实现。 |
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将USB PD特性带入行动电源设计 (2018.11.21) 使用VDM于USB控制器中,将进一步增加USB Type-C连接的吸引力,实现例如更快速充电或将设备调整至备用或辅助模式等功能,以便重复使用某些连接来接受非USB协议。 |
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物联网系统需要高整合度微型电源转换元件 (2018.11.21) @內文:
在中低阶电源领域中,对于电源转换的需求并不高,像是物联网(IoT)设备采用的电源转换IC,便可用来处理中等位准的电流。 |
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工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14) 工业4.0是一种工业生产的价值链,以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略,来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案,已采用这样的策略来满足多方需求 |
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多重感测能力 打开MEMS工业应用大门 (2018.11.14) 智慧化是近年来制造业发展的重要趋势,也为感测器提供了庞大商机。 MEMS感测器优势在于体积小、重量轻、功耗低、效能稳定等,感测器大厂也纷纷将目光从消费性电子领域,转移到工业市场 |
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车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12) 在消费型产品、车用装置中,语音助理带给使用者更有效率的生活体验;语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中,软硬体的要求及规范也不尽相同。 |
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高性能DSP与深度学习语库是智慧语音开发关键 (2018.11.12) 家庭应用无疑是智慧语音技术的主场。智慧家庭助理装置在未来五年将有望达到十倍的成长,预计使用的语音助理的数量,将从2018年的2500万,成长到2023年的2.75亿。 |