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MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出，国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME)，量产MLCC产品，今年底以前业者投入BME制程的比重，多高达八成以上 |
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铝质电解电容业者纷纷增产SMD (2001.02.26)
国内铝质电解电容厂包括立隆、世昕、凯美及智宝自去年起，扩增表面黏着型(SMD)电容器产品，其中世昕预估今年3月将提升到月产能6,450万颗，年底则可望达1亿颗；智宝、立隆与凯美今年的目标则定在月产能2,000万到3,000万颗之间 |
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国内MLCC价格逐步回荡 (2001.02.26)
国内积层陶瓷电容器(MLCC)产业本季在PC与通讯需求尚未明显回温之际，产品报价已逼近去年涨价前水平，国巨预估今年各项被动组件价格会下降15%。
目前上游原料的钯金价格仍高，这使目前生产部分主流规格者都出现亏损状态，厂商预估，第二季随着市场情势更明朗，各厂的BME(卑金属)制程陆续开出，景气将开始好转 |
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国巨今年MLCC月产能可望提升至75亿个 (2001.02.22)
国巨公司总经理李振龄21日表示，今年底积层陶瓷电容器(MLCC)总月产能可提升至75亿个，包括高雄三厂月产能的25亿个以及飞元高雄厂50亿个，较去年底45亿个的月产能增加66%，同时到今年底，卑金属(BME)制程比重将由去年80%提升至95% |
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2004年大陆PCB产能可能胜过台湾 (2001.02.22)
印刷电路板 (PCB)业受到计算机相关产业相继前往大陆投资设厂影响，大多已停止国内厂扩建计划，但大陆厂扩建计划却方兴未艾。PCB业者预估，2004年大陆PCB产能有机会超越台湾 |
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国内芯片电阻厂表现抢眼 (2001.02.20)
国内芯片电阻厂包括国巨、旺诠、大毅科技等厂商表示，掌握日本释出的0603及0805两种电阻电容产品规格的商机下，业绩成长性相当看好，其中国巨更初估今年集团全球营收有机会成长一倍，旺诠及大毅也估计在掌握上游基板原料下，产能将进一步成长 |
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国内业者极力争取NEC封装委外订单 (2001.02.15)
在预料芯片价格仍会持续下滑，与半导体业景气短期内难以回升考虑下，半导体制造大厂日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度芯片类资本支出可能减少达20%，同时也将增加晶圆封装委外订单，此消息对国内半导体封装市场是一项利多，国内封装业者日月光半导体与华泰电子均表示，会极力争取日商的晶圆封装订单 |
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东芝推出新款超薄型1公厘锂电池 (2001.02.14)
东芝(Toshiba)宣布推出新款超薄型1公厘的锂电池，优于一般锂电池的5公厘，可应用在更多轻薄短小的装置上。该款超锂电池(ALB)，利用胶质的聚合物产电，原理和锂聚合型电池相同，但电力更强 |
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Amkor将为Onix Microsystems制造光学开关器件 (2001.02.14)
Amkor Technology宣布获Onix Microsystem指定制造PASSPORT 全光学开关引擎器件。
透过这项微电机系统技术(micro-electromechanical systems, MEMS), 令PASSPORT 全光学开关能让网络设备制造商和系统供货商迅速有效地进行调度, 管理、测试和保护光纤网络系统 |
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凯美电机3月投产卧式芯片式电容器 (2001.02.14)
铝质电解电容厂凯美电机13日表示，去年底与日本铝质电容大厂昭荣进行技术授权的卧式芯片型电容器（PETIT Cap），今年3月完成第一条生产线建制并投产，初期产能规划为月产能150万颗，今年年底将以月产能750万到1000万颗为目标 |
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中狮电子组件与华新策略联盟 订下五年MLCC采购合约 (2001.02.13)
欧商中狮电子组件(BCcomponents)集团自今年4月起，转向华新科技公司采购积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)，预估今年可为华新科技创造1，000万美元营收，明年开始年营收有机会超过3，000万美元 |
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能元科技开发鞋用高分子电池 (2001.02.09)
电池不只是适用于手机与笔记本电脑，而且也将出现在其他的个人用品上。能元科技公司与全球知名运动用品商合作制作装在鞋内电池的生产，双方更准备共同开发运动用品，寻找新的电池应用方式 |
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台湾连接器市场面临大陆挑战 (2001.02.06)
根据台湾连接器协会秘书长彭永权日前表示，从国外研究机构最新的统计数据显示，2001年全球连接器产值高达新台币1.382兆元，成长率将近10%，而2001年台湾也将有20%以上的成长 |
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Epson新人工水晶工厂建造完成 (2001.02.02)
石英振荡组件的市场持续扩大并集中于信息通讯设备市场(例如：个人计算机以及移动电话)。而且，藉由设备效能的大幅度地提升，提供给要求更小型化、更薄型，并且更精确的石英振荡组件的需要正在增加 |
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IEEE1394连接器市场潜力十足 (2001.02.02)
由于市场潜力雄厚，IEEE 1394连接器此一业界新标准已成各方关注焦点。根据IDC报告指出，去年出货的个人计算机及手携式计算机中，约有2000~2500万台装设有IEEE 1394接口，而2500万件的摄影机、打印机、扫瞄器及硬盘等使用1394接口；并估计到了2003年，使用1394接口装置的出货量可达1 |
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PCB上游铜箔今年供货仍将吃紧 (2001.02.01)
国内铜箔生产厂商已增加到目前的六家，届时每月将能供应4,800吨。 |
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以系统观念出发 简化温度感测组件之设计 (2001.02.01)
在相同芯片面积上加入更多的电路之后，温度感测组件将拥有更新的功能与特殊的接口。 |
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明导信息并购日本CADIX ECAD部门 (2001.02.01)
明导信息于昨(31)日宣布，正式并购日本最大EDA设计公司CADIX的ECAD部门。明导表示，ECAD为CADIX印刷电路板的计算机辅助设计软件部门。
明导计划透过此项并购行动，提供更完整的印刷电路板设计流程软件，应用于PDA及移动电话可携式数字消费性电子产品市场 |
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PCB业者雄心壮志 朝百亿营收目标前进 (2001.01.04)
虽然今年印刷电路板(PCB)产业前景保守，但继华通与南亚后，包含欣兴、耀文与金像电子等三家厂商，今年营收也可望突破新台币百亿元。厂商除以发展特殊利基产品如BGA与IC载板方式增加毛利，也积极加码大陆产能，以争取国际大厂代工订单并降低生产成本 |
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今年全球连接器市场产值将达397亿 (2000.12.28)
据报导资策会预估，今年全球连接器市场产值将达397亿美元，明年仍有8%的成长，预计可达430亿美元。而明年最具成长潜力国家是中国大陆，其次为北欧芬兰和瑞典。
工研院工业材料所工安及设施室主任彭永权指出，整体而言，明年全球连接器市场成长最快的应该是亚太地区的7 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
