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CTIMES / 非半导体组件制造业
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
第五代TFT生产线铺路不明 (2002.03.04)
台厂商积极布局第五世代TFT量产的市场卡位战中,目前关键零组件彩色滤光片(CF)供给状况未明,将影响到TFT厂后续生产规划的时程。据了解,南韩二大TFT 厂LG.Philips LCD与三星
微星科技将扩充生产线 (2002.02.27)
微星科技26日决定今年将办理现金增资或发行海外存托凭证(GDR),预计募集45亿元资金,作为扩充生产线和海内外购料。预计募集规模不超过四十五亿元,上述提案均将在五月十六日股东会讨论,至于众所瞩目的配股政策,则并未列入议程,留待下次董事会讨论
NII将于三月公布IA旗舰产品技术白皮书 (2002.02.26)
中华民国国家信息基本建设产业发展协进会(NII)25日表示,后PC时代来临,信息产业与消费型电子领域聚合现象日益明显,NII小组去年已经组成「我国IA旗舰产品推动计划」委员会,今年的任务是进行IA产品(信息家电或因特网家电)及SOC(系统单芯片)规格的研拟、应用与推广,预计在三月七日,对外正式公布IA旗舰产品技术白皮书
台北市计算机公会苏州设点 (2002.02.26)
台北巿计算机公会在大陆官方默许下,将在苏州设立第一个常设据点,首批长驻人员规划4月进驻。突破大陆法令的限制,公会计划先在苏州成立服务性公司,做为长驻据点,服务台商,同时与大陆方面合作,预定4月中下旬派北巿公会副总干事张笠赴苏州,拓展巿场
主板厂商进驻大陆攻防 (2002.02.25)
外传国内主板大厂今年将展开新一波部署动作,希望争取商机,除华硕更换大中国区总经理徐世明,改由许佑嘉担任外,包含技嘉与微星也积极增加RMA维修资源。另外,国内二线小厂也正增加通路代理,台湾主板业在大陆争霸战越演越烈
英特尔缺货情势提前纾压 (2002.02.22)
根据英特尔通路表示,在英特尔加码供应P4处理器下,原本预计到三月才会好转的缺货情势,已提前在本月纾解,水货报价趋于稳定;通路商指出,本季在英特尔逐渐加码P4生产规模的情况下,二月下单满足率应可接近百分之一百
国巨控告华新,求偿30亿 (2002.02.22)
国巨21日晚间临时发表声明,决定委请律师对华新科技及相关个人,追究国巨参与飞利浦被动组件部门国际竞标时所涉及的违约、侵权及违反公平交易法等法律责任,并依法请求30亿元赔偿
英特尔推出含Intel XScale技术的处理器 (2002.02.21)
英特尔二十一日推出新的微处理器系列产品,专为各种无线通信装置提供高效能以及更长的电池寿命而设计。为了提升多媒体效率与效能,英特尔整合Intel媒体处理技术(IntelR Media Processing Technology)
VLSI:全球前十大半导体设备厂排名重新洗牌 (2002.02.20)
根据市场调查机构VLSI Research统计,去年所有半导体设备销售中,测试设备受创最重,全年销售额较前年下跌达57.3%,因此去年全球前十大半导体设备厂排名也出现重新洗牌现象
三大企业巨擘策略联盟 (2002.02.20)
台海两地两大家电巨擘声宝集团与大陆海尔集团廿日将在香港、台湾同步宣布全面性策略联盟,根据彭博信息的报导,双方将互相代销对方的产品。海尔集团发言人汪仕蓉对外表示,海尔集团总裁杨绵绵今天要去香港,跟声宝集团签约
MATLAB获选为USB-IF的标准USB高速相容度测试软体 (2002.02.19)
钛思科技的美国总公司The MathWorks,日前再获殊荣--USB-IF(Universal Serial Bus Implementers Forum)正式认定The MathWorks的MATLAB为计算机外设USB接口的标准测试软件。其中以来自Intel Corporation的顶尖工程师为首,代表USB-IF进行MATLAB Compliance Test Scripts的设计任务,以呈现USB的高速协调性测试效能
IR推出HEXFET功率MOSFET晶体管 (2002.02.19)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司,推出全新的100V IRFB4710及IRFS4710型HEXFET功率MOSFET晶体管。新组件能增加48V输入、半桥或全桥式电路拓朴技术(half-bridge or full-bridge topologies)的功率密度,一般适用于电讯及数据通讯设备的高性能DC-DC转换器
泰科电子的瑞侃电源组件部门推出产品数据手册 (2002.02.07)
全球被动组件厂商泰科电子旗下的瑞侃(Raychem)电源组件部门年初正式对外推出2002产品数据手册。全书共350页,新增30多项深入详尽的数据,阐述瑞侃电源组件的各项应用、?品种类和技术原理,包括PolySwitch(r)自复式组件、SiBar(r)突波吸收器,以及拥有端口电源控制的Power Switch电源管理IC
Wavecom 推出WISMO Quik无线模块 (2002.02.06)
数字化无线标准模块(WISMO)研发技术厂商Wavecom,6日宣布推出一系列整合式并可立即使用的全新产品-WISMO Quik,具备高度弹性及容易使用等特色,可协助厂商在最短时间内将完整的无线通信功能整合至各种无线应用装置中
RICOH推出CMOS小型Step-down DC/DC控制芯片 (2002.02.06)
RICOH日前推出在各种电子产品中所使用极高效率转换的降压型DC/DC(直流/直流)控制芯片。沿用RICOH所专长的CMOS制程,实现最大动作电压可达18.5V(承受电压可达20V),并实现极小型SOT-23-5的封装
温度感测器在PC上的应用 (2002.02.05)
虽然温度感测器在PC和笔记型电脑中毫不起眼,但是,对整个系统这些重要晶片来说,它像人们背后的天使一般默默守护着系统旳安全和稳定性。 @大標:为何PC会需要温度
数位通信系统中的抖动jitter (2002.02.05)
在一般情形下,数位通信系统只传送位元流而在接收端用clock and data recovery(CDR)电路重新产生位元时脉。位元时脉重新产生过程中的不完美,将导致时脉误差(timing error)。这种时脉误差被称为时脉抖动(jitter)
射频电路板设计技巧 (2002.02.05)
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估
IR推出双面冷却封装方案 (2002.01.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR)于近日推出一套突破性的表面附着功率MOSFET封装技术─DirectFET功率封装。DirectFET是第一套采用SO-8规格的表面附着封装技术,能提供高效率顶层冷却(top-side cooling)
IR推出镇流管设计软件 (2001.12.13)
国际整流器公司(IR),推出该公司的镇流管(ballast)设计软件最新版本。全新IRPLBDA2软件只需简单的五个步骤,便可输出完整的镇流管设计、物料列表(BOM)及电路图(schematic)等相关数据,有效地将产品上市时程由数个月缩短至数周

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