国巨公司总经理李振龄21日表示,今年底积层陶瓷电容器(MLCC)总月产能可提升至75亿个,包括高雄三厂月产能的25亿个以及飞元高雄厂50亿个,较去年底45亿个的月产能增加66%,同时到今年底,卑金属(BME)制程比重将由去年80%提升至95%。
另外在芯片电阻方面,国巨表示,合计包括高雄厂、大陆苏州厂和飞元厂三地,预计至今年底的总月产能将达250亿个,较去年底的176亿个,将成长42%。
李振龄说,大陆厂目前已经规划为国巨提供未来产能的支持,因此国巨已购苏州二厂,专为MLCC产能设计,预计在今年第三季动工兴建,明年第三季完工,将在2003年投产,今年,国巨会先进行ML-CC后段测试包装生产。