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PCB上游铜箔今年供货仍将吃紧
 

【作者: 吳明木】2001年02月01日 星期四

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PCB是做为元件的组装基地,属于一种材料基础工业,基板是由高分子聚合物(树脂Resin)、玻璃纤维及高纯度的铜箔三者所构成的复合材料(Composite Material),其技术层次并不亚于电路板本身的制作。为因应下游不断进步的需求,基板工业技术也需要提升。由于2000年全球景气复苏,对PCB业者将是个高成长的一年,上游材料玻纤及铜箔缺货造成价格上涨,加上4层板价格趋近成本边缘,PCB在两相压缩下已无调降空间,因此整体价格下跌将趋缓,对PCB业者将可维持稳定利润。


过去两年PCB杀价竞争结果,使上游材料价格连带探底,业者利润多在成本边缘情况下已减少产能扩充,在今年景气翻扬,PCB需求强劲的情况下,使上游铜箔、玻璃纱等原物料供不应求。玻纤布、铜箔及CCL业者为反映成本,在今年调高售价约10~20%,在PCB产业中受惠景气影响最大。


铜箔供应仍有吃紧疑虑
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