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Vishay推出新款光电二极管环境光传感器 (2009.02.13)
Vishay推出采用0805尺寸小型表面贴装封装、厚度为0.85 mm及简单两引脚连接的光电二极管环境光传感器，从而扩展了其光电产品系列。新型TEMD6200FX01以类似人眼的方式响应灯光，从而可自动控制LCD亮度和按键区的背光，并可实现诸多高级汽车驾驶方面舒适及安全的功能 |
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QuickLogic将于Mobile World Congress展示新技术 (2009.02.13)
QuickLogic将在2月16日至19日于西班牙巴塞隆纳所举办的Mobile World Congress中，展示一系列基于其客户特定标准产品（CSSP）技术之新ㄧ代消费性电子（CE）组件。此次除将展示具备OEM/ODM终端产品及CSSP的技术 |
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爱普生与英飞凌共同开发新款单芯片GPS接收器 (2009.02.13)
精工爱普生（Seiko Epson）公司及英飞凌（Infineon）近日共同宣布成功开发出下一代的先进全球定位系统（A-GPS）技术，全新的XPOSYS GPS单芯片针对消费性市场的行动装置—特别是具备导航功能的手机作优化设计 |
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高通推出第二代行动连网嵌入式Gobi模块 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能，包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持 |
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Altera发布Quartus II软件版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日发布Quartus II软件版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC开发环境。9.0版全面支持Altera的收发器FPGA和HardCopy ASIC系列产品。这一个最新版Quartus II开发环境进一步增强了功能，帮助客户以更低的工程投入，更迅速地将Altera解决方案推向市场 |
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Altera发布Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
为了继续扩大在收发器技术上的领先优势，Altera公司近日发布整合了收发器的两款FPGA系列新产品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC解决方案系列产品 |
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ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM（网络接口模块）参考设计，该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司（STMicroelectronics）具有A/D转换器的ST0297E QAM |
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慧荣科技与ARC签署硅智财技术授权 (2009.02.12)
ARC International宣布慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation）取得ARC可组态多媒体智财技术授权，将用于开发行动电视、可携式多媒体播放器、闪存和固态储存装置等消费性多媒体产品 |
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奇梦达降低营运成本 德勒斯登厂晶圆减产 (2009.02.12)
内存供货商奇梦达公司宣布将减少德国德勒斯登厂约百分之七十五的晶圆产量。藉由这项行动，奇梦达可因应市场发展的窒碍、削减事业亏损度、并且保障资金流动性。同时，奇梦达亦在46奈米Buried Wordline技术上有了更进一步的发展，可较以往更快速地提升该项全新制程的产能 |
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ST为环保充电器开路，提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量，意法半导体（ST），推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片，让手机可以更安全地使用通用充电器 |
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恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬变电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率（10/1000µs），单位PCB面积的浪涌能力（surge capability）约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上 |
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飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
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R&S与Ubiquisys携手开发Femtocell量测解决方案 (2009.02.10)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）与智能型3G微型蜂巢式基地台（Femtocell）供货商Ubiquisys，于日前宣布已成功地开发Femtocell于产线量产时的量测解决方案，此套系统搭配R&S CMU300专业型基地台测试仪，即能在高速的情况下，确保讯号的精确与稳定 |
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CSR推出802.11n组件 实现Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣布推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片，为其链接中心（Connectivity Centre）产品策略增加最小且成本最低的802.11n兼容组件。UniFi UF6000硅晶面积不到16平方公厘，针对嵌入式Wi-Fi产品设计，为行动装置带来802.11n兼容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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ADI发表快速FET运算放大器 (2009.02.10)
ADI发表一款目前业界中最为快速的场效晶体管（FET）运算放大器。以1 GHz运作的ADA 4817乃是针对高性能医疗诊断与便携设备、以及仪器设备等所设计。该组件的噪声只有同级竞争组件的一半，但是却提供了两倍之多的带宽 |
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意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
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RAMBUS推出新一代行动内存技术 (2009.02.09)
高速内存架构技术授权公司Rambus发表其创新行动内存（Mobile Memory Initiative）技术。这项技术开发计划聚焦于高带宽、低功耗的内存技术，目标为在同等级最佳能源效率下，达到4.3 Gbps的数据传输率 |
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明导国际电源完整性分析 因应PCB系统设计挑战 (2009.02.09)
明导国际（Mentor Graphics Corporation）将提供自家HyperLynx PI（电源完整性）产品以满足业界高效能电子产品设计人员的需求。HyperLynx PI产品对于现今的电源层（power plane）结构 |
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NS持续专注节能市场 扩大PowerWise产品应用 (2009.02.09)
展望2009年，美国国家半导体（National Semiconductor）看好节能技术将会带动新一波的产业发展，也是力抗景气寒冬的关键。美国国家半导体将利用PowerWise技术，开发更多节能创新应用，包括太阳能发电技术、LED照明、可携式设备，同时也强调感应及侦测系统的创新概念发展，让客户能以高效能的组件开发新一代的电子产品 |
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ARM与QUICKOFFICE产品符合SVG TINY 1.2规格 (2009.02.06)
ARM与Quickoffice日前宣布，ARM Mali-SVG-t软件引擎与Quickoffice Bitflash Rich Media Engine 6.7产品，符合Scalable Vector Graphics（SVG）Tiny 1.2规格。于2008年12月甫获万维网联合会（W3C）认可的SVG Tiny 1.2规格，该规格是一项适用于互动性网页及行动应用装置，执行图片至动画等丰富数组图形内容的开放性标准 |
