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盛群新款A/D型MCU HT46RU26内建UART (2008.07.21)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU26。HT46RU26的ROM为32kx16、RAM为768 bytes、I/O最多为48埠，可供设计者应用于多输入及输出控制的装置，如外部击键控制、直接驱动LED显示或控制外部开关组件 |
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NXP推动节能不遗余力 第4亿颗GreenChip问市 (2008.07.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于七日假君悦饭店庆祝第4亿颗GreenChip问市。恩智浦在用于电源和照明的高电压集成电路领域拥有超过15年的市场经验，自1997年第一代GreenChip起，已成功帮助降低个人计算机、笔记本电脑和电视机的电源消耗，省下的能源可以点亮1650万颗普通的60瓦灯炮 |
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盛群添增HT48R01A,HT46R01A于10-Pin MCU系列 (2008.07.08)
HT48R01A、HT46R01A为盛群半导体新开发的八位10-Pin微控制器系列，具有ROM为1K x 14、RAM为64 Bytes、I/O最多为8埠、Stack数目为4-level、内建一个8 bit Timer。除此之外，此系列提供一个RTC Timer、一个外部中断触发、Buzzer硬件输出及三段式低压重置(LVR)等功能，在封装方面提供10-Pin MSOP的封装型式 |
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Emerson小型不断电系统周年特惠项目开跑 (2008.07.03)
Emerson Network Power自去年与建达国际签约后，即开始积极规划Liebert小型(1kVA~10kVA)UPS不断电系统进军台湾市场。为提升台湾市占率及庆贺Liebert小型UPS进军台湾一周年，Emerson宣布将针对1 kVA~3kVA(On-Line)在线式UPS系列产品举办特惠项目活动 |
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劲永国际导入致茂制造及运筹信息整合系统 (2008.07.02)
致茂电子宣布与内存大厂劲永国际合作，在劲永国际台湾、大陆厂区及远翔发货中心导入致茂电子Sajet MES，提升质量信息透明化、生产信息实时化及强化产品返修服务追踪能力 |
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茂达电子积极投入PDA Phone电源管理市场 (2008.06.30)
茂达电子提供电池升压IC及各部件所需要的降压LDO &高效率PWM IC，并且可一并提供给客户MOSFET & AUDIO AMP...等组件，减少客户产品DESIGN时间。目前茂达电子亦积极投入PDA Phone电源管理解决方案的供应 |
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ST与NXP公布合资企业管理团队 (2008.06.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文公司名称待定)。
新公司由意法半导体与恩智浦的行动和无线业务合并而成，2007年来自两者的总营收合计达30亿美元，ST-NXP Wireless将以稳固的市场地位为基础开始营运，可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求 |
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盛群推出HT46RU232内建UART的A/D型MCU (2008.06.26)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU232。HT46RU232的ROM为4k*16、RAM为192 bytes、I/O最多为40埠，除此之外HT46RU232的A/D分辨率为12 bits且总共有8个信道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途，如搭配不同Sensor可应用于侦测，如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能 |
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华禹通讯可携式手机选用Altera MAX IIZ CPLD (2008.06.26)
Altera近日宣布，深圳华禹通讯在其新的P1200可携式手机中选用了Altera MAX IIZ CPLD。选用MAX IIZ CPLD因它在迅速安全地实现新特性和功能的同时，实现了最低的功率消耗和最小的电路板面积，该元件管理P1200手机中的多个介面，包括无线射频辨识（RFID）读卡器、红外线（IRDA）感测器、蓝牙介面及LED控制埠等 |
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亿光新EHP-C06高功率产品兼具小尺寸、高流明 (2008.06.25)
亿光电子利用最先进的陶瓷封装技术以及专业的制程，研发出高亮度的C06系列的产品，C06系列产品从研发设计到生产制造，皆坚持着将设计融入应用，将应用融入实际生活中，以这样的信念开发出最薄型化的产品 |
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XtremeData FSB模块采用Altera FPGA架构 (2008.06.23)
Altera和XtremeData宣布，开始提供采用FPGA/Intel Xeon处理器的前端总线（FSB）模块。其内建多颗Altera Stratix III FPGA，并使用Intel QuickAssist技术，XtremeData XD2000i In-Socket加速器（ISA）显示出强大的1066 MHz协同处理解决方案 |
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盛群推出HT47C06L极低功耗R-F型微控制器 (2008.06.23)
盛群半导体推出了极低功耗R-F型微控制器---HT47C06L，HT47C06L的工作电压为1.2V~2.2V、ROM为1k*16、RAM为32 Bytes、I/O最多为8埠、LCD最多可驱动39点、提供一组16 bits计时计数器与单一信道的R-F转换器 |
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盛群新款HT46RS03/P MCU内建OPA,CMP及LDO (2008.06.20)
盛群半导体新推出内建整合多级放大器(OPA)、比较器(CMP)及稳压器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM为2k*15、RAM为128 bytes、I/O最多为16埠。除此之外，内建三个OPA及一个CMP组件，输入Offset可以透过软件调整的方式调整至±4mV；内建一个8 bit及一个16 Bit Timer；提供Crystal或ERC(External R |
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飞思卡尔与Monebo共同推出创新心血管监视平台 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体与Monebo科技公司协同合作，为使用心电图(ECG)技术的医疗仪器提供更为完善的平台。「单芯片ECG」解决方案结合了Monebo的Kinetic ECG软件与飞思卡尔的嵌入式处理技术，让医疗仪器制造商能够制作出更易于使用的ECG监视工具 |
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u-blox小型NEO-5Q GPS模块 锁定大众市场 (2008.06.20)
u-blox针对需求量极大的大众应用市场发表一款小型GPS模块，以低成本提供快速及精确的定位功能。
NEO-5Q为一多功能的独立型(stand-alone)GPS模块，在体积极小的12 x 16 x 2.4 mm封装体中结合众多特性及弹性的连接技术选择 |
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盛群再增添HT46F46E/48E/49E A/D型Flash MCU (2008.06.19)
盛群半导体继HT46F47E之后，再增添A/D型Flash MCU－HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E，全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，快闪程序内存(Flash Program ROM)可重复10万次之读/写，数据存储器EEPROM可重复100万次之读/写 |
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耕兴实验室采用R&S设备通过CTIA认可 (2008.06.19)
CTIA和Wi-Fi联盟最近认证耕兴股份有限公司的内湖实验室为CATL，可使用的R&S TS8991测试系统进行符合无线设备OTA性能测试的测试规划和Wi-Fi无线装置的射频性能评估，扩充在2G/3G移动电话及Wi-Fi行动通讯产品的OTA测试业务 |
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ST新多功能MEMS传感器系列 3D方位传感器问世 (2008.06.19)
意法半导体推出一款新的3D方位传感器，新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品，此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内 |
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NI TestStand 4.1以多核心技术加速平行测试效能 (2008.06.19)
NI发表最新的NI TestStand 4.1测试管理软件，可透过多核心处理器开发更快的测试系统。以目前的趋势看来，几乎所有的制造商皆已转移至多核心处理器以提高效能，NI TestStand 4.1不但可于这些新处理器中执行，并提供更高的测试输出率与更强大的系统 |
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意法半导体扩大MEMS产品阵容 (2008.06.17)
意法半导体宣布推出新款MEMS单轴航向（yaw）陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度、扩大供应电压范围为2.7V到3.6V，以及可选择的省电模式 |
