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Maxim推出采用双接收器架构单芯片 (2009.01.12)
Maxim推出已量产的单芯片MAX2839，能支持2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收发器。该组件采用双接收器架构，能减少RF信道衰减，适用于笔记本电脑、express/PC卡、智能电话和CPE调制解调器等应用 |
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NI LabVIEW协助欧洲超大型望远镜项目 (2009.01.12)
NI已于最近名列2008 Supercomputing Conference Analytics Challenge的合作名单之中，将以NI LabVIEW图形化系统设计（GSD）平台进行高效能运算（HPC）的相关作业。针对复杂的超级运算（Supercomputing）应用，此份名单更代表了多款创新的解决方案 |
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DiiVA联盟为数字家庭验打造创新接口技术 (2009.01.10)
首次在CES展登场的DiiVA联盟，宣布展示其创新互动技术，打造全新家庭网络结构，利用如CAT6一般的标准缆线传送未压缩的影频、双向音频和高速数据数据。联盟成员指出DiiVA标准可以稳定地在家中各处传送高分辨率内容与数据─利用简明的架设与易于使用的方法，让CE设备轻松连成网络 |
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GPS高尔夫球测距仪采用高通光电mirasol显示屏 (2009.01.09)
高通（Qualcomm）子公司高通光电科技（Qualcomm MEMS Technologies）于美国消费电子展（CES）宣布G-CORE成为首家采用高通mirasol显示屏的GPS装置制造商，将运用以Mini Caddy为名的GPS高尔夫球测G-CORE Mini Caddy采用1.2吋双色mirasol显示屏，重量仅36公克，是目前最小最轻的手持GPS装置之一 |
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Epson Toyocom开发出低耗电实时频率产生器模块 (2009.01.09)
Epson Toyocom开发出最小的实时频率（Real-Time Clock，RTC）产生器模块。代号为RX-4571BD与RX-8571BD的新型RTC module，其尺寸仅3.4 mm x 1.7 mm x 1.0t mm。相较于以往LC封装方式的同类产品，新型实时频率产生器的尺寸面积减少43%，体积减少52%，有助于电子设备制造商提升产品性能并缩小产品体积 |
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骅讯音效处理芯片协助华硕于CES 2009荣获奖项 (2009.01.09)
骅讯电子与华硕合作推出客制化AV200音效处理芯片，搭配ASUS Xonar HDAV1.3蓝光世代影音卡，并于2009国际消费电子展（CES 2009），荣获创新设计及工程奖项。
Xonar HDAV1.3系列影音卡，主要特色在于具备Dolby TrueHD Bit-Stream数字音效输出技术，同时也是目前HTPC（Home Theater Personal Computer）进入蓝光时代的唯一解决方案 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣布，晶诠科技取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（物理层）IP核心授权，将应用于特许半导体（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗电（LP）以及65奈米制程 |
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奥地利微电子发表新型节能LED控制器IC (2009.01.07)
奥地利微电子针对新一代LCD电视背光推出16信道LED控制器IC。AS3693B LED控制器IC有助于超薄LCD电视达到最高的对比度，进而实现最佳的画面质量。控制外部FET的概念和主动调节LED供电电源的专利省电技术可大幅降低系统功耗 |
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瑞萨HD Video中间件 简化录像播放应用程序 (2009.01.07)
瑞萨科技宣布推出适用于SH-Mobile应用处理器之HD Video中间件，将有助于开发HD高画质（1280x720画素）影片之录像与播放解决方案。此新款中间件将于2009年4月起于日本提供。
瑞萨科技持续开发适用于手机产品且搭载硬件加速器之SH-Mobile应用处理器，此硬件加速器可支持符合H |
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ROHM推出移动电话LCD背光模块用LED驱动IC (2009.01.05)
为了因应移动电话、MP3随身听、蓝牙耳机等各种便携设备的1.6～4吋之小型LCD背光模块的需求，ROHM全新研发出适合高密度安装之超小型WL-CSP（晶圆级芯片尺寸封装）的LED背光模块IC系列产品 |
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R&S推出具成本效益的SMC100A模拟讯号产生器 (2009.01.05)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）运用高阶模拟讯号产生的专门技术，在经济考虑的市场上推出R&S SMC100A经济型讯号产生器，其精巧的外型、极纯的模拟讯号、小于5ms的频率与位准设定时间，提供9KHz~1.1GHz和3.2GHz两种频率范围 |
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2009 NI免费实机操作课程 开锣上阵 (2008.12.30)
美商国家仪器为了协助工程师们提升工作绩效，2009 NI免费实机操作课程结合图形化系统设计、自动化控制与量测、模块化仪器等三大趋势，推出利用LabVIEW FPGA与NI CompactRIO进行嵌入式系统设计、LabVIEW仪器自动化控制–GPIB新手入门、利用PXI及模块化仪器进行自动化量测等三大全新课程 |
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ROHM全新研发出二极管用大功率封装 (2008.12.30)
半导体制造商ROHM专门针对行动音乐播放器、游戏机、数字相机等，对于小型化、薄型化等需求日益强烈的行动装置市场，全新研发出最小等级的二极管封装「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而采用此封装的萧特基二极管，预定将自2008年12月起陆续开始提供样品（样品价格为100日圆/个），并预计自2009年4月起分别以月产1000万颗的规模投入量产 |
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NI发表新款高密度应变和高电压模块 (2008.12.29)
NI近日发表NI 9225--300 V功率量测模块，还有NI 9235与NI 9236--8个信道的应变规量测模块，进一步扩充了C系列数据撷取系列。这几款模块均支持NI C系列架构装置，包含NI CompactDAQ即插即用数据撷取系统、NI CompactRIO控制/撷取系统，与NI单卡式（Single-Board）RIO嵌入式设计适配卡 |
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富士通针对功率放大器开发CMOS晶体管 (2008.12.29)
富士通微电子近日发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展，此款晶体管具备高崩溃电压的特性，适合支持无线装置所使用的功率放大器。富士通开发此款45奈米世代CMOS晶体管，能支持10V功率输出，让晶体管能因应各种高输出规格，满足WiMAX与其他高频应用中功率放大器的规格需求 |
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瑞萨科技智能型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29)
瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统（SBS）之锂电池。已于2008年12月9日起在日本开始提供样品。
智能型电池系统是电池与装置间的数据与通讯标准化规格 |
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Qcept非光学可视性缺陷检测系统获Soitec使用 (2008.12.24)
半导体制造业新型晶圆检测系统开发商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布绝缘层上覆硅（SOI）与其他工程基板的供货商Soitec公司，将采用其ChemetriQ 3000非光学可视性缺陷（NVD）检测系统 |
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Altera与DDD将2D数字影像带入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集团双方将共同合作，把3D数字剧院的高质量影像送到每个家庭的客厅。DDD的TriDef Core嵌入式3D图像处理器在Altera Arria GX FPGA上运行，已经通过了产品测试。DDD提供的订制电路板整合了现有的2D视讯电子电路，增强了3D功能，包括自动2D至3D转换等 |
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MAXIM推出宽带数字模拟转换器 (2008.12.24)
MAX19693这颗12位、4Gsps的数字-模拟转换器（DAC）可以直接做高频讯号和宽带讯号的混成。此DAC适用于宽带通讯、雷达和仪器应用上。MAX19693提供了极佳的寄生和噪声效能而且可以用来混成讯号频率范围从DC到2GHz的宽带讯号 |
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MAXIM推出DS3991低价的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一颗控制冷阴极荧光灯管的产品，用来作为液晶显示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半桥驱动拓扑。
DS3991转换DC电压（5V到24V）到需要驱动CCFLs的高电压（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
